晶盛機電：創新蓄動能加速推進高端半導體裝備國產化

■ 本刊記者 呂悅

晶盛機電半導體設備研發車間

自2006 年成立以來，晶盛機電始終以“打造半導體材料裝備領先企業，發展綠色智能高科技制造產業”為使命，致力于推動高端半導體材料裝備國產化。2022 年第一季度，公司營業收入同比增長114.03%，凈利潤同比增長57.13%。如今，公司已在業內穩穩保持著技術和規模的雙領先地位，連續五年完成利稅位居中國電子專用設備行業首位。

持續創新勇為業界技術領跑者

今年3 月，晶盛機電晶體實驗室經過半年多的工藝測試，全自動MPCVD 法生長金剛石設備成功生長出高品質寶石級的金剛石晶體，標志著晶盛機電在硅、藍寶石、碳化硅等晶體生長設備家族中再添一新成員。

依托兩項國家科技重大02 專項課題，在2010 年、2011 年，晶盛機電就瞄準“卡脖子”關鍵技術進行攻關，成功研制了國內最大規格的半導體級硅單晶生長爐和8 英寸區熔硅單晶爐，并生長出了國內最大的半導體級18 英寸直拉硅單晶棒和8 英寸區熔硅單晶棒。此后，晶盛機電又持續布局“長晶、切片、拋光、CVD”四大核心環節設備的研發，在半導體關鍵設備領域實現國產化替代，實現集成電路用8～12 英寸大硅片的生長和加工設備全面的自主可控。

“持續創新，才能永葆產品青春。近年來，公司研發投入一直保持高速增長，占營業收入的6%～8%，截至去年底，公司專利超500 項，其中發明專利66 項。”企業相關負責人表示。

突破瓶頸不斷提升核心競爭力

2017 年，晶盛開始投資超過5億元建設半導體零部件精密加工、表面處理等基地，把核心精密零部件加工技術和產能掌握在自己手里。面對半導體用高端石英坩堝全部依賴進口的局面，公司頂著連續虧損3 年多的壓力，成功研發出12 英寸晶體用的32～40 英寸半導體級石英坩堝，技術再次達到國際先進，實現進口替代，并實現了半導體用石英坩堝國內市占率第一。

晶盛機電敏銳地抓住第三代半導體的新機遇，快速在碳化硅晶體生長、切片、拋光環節規劃建立中試線，以實現裝備和工藝技術的領先，拓展在第三代半導體碳化硅材料領域的布局。

“在企業發展的過程中，也得到了各級科技部門的大力支持，例如，‘集成電路硅材旋轉超聲套料工藝與裝備研發及應用’等多個項目入選浙江省科技計劃項目并得到了財政補助，有效降低了創新成本、分擔了企業風險，也提高了企業創新產品向市場轉化的效率和效果。”公司相關負責人表示。

如今，科技創新已經在晶盛結出累累碩果，依托于多年來對半導體材料和裝備技術及工藝的深刻理解，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發出一系列關鍵設備，并延伸到化合物襯底材料領域。在7 月11日召開的全省科技創新大會上，晶盛機電“大尺寸半導體級直拉硅單晶生長裝備關鍵技術研發及產業化”榮獲2021 年度浙江省科技進步獎一等獎。

未來，晶盛機電將全面提升半導體材料裝備國產化水平，為優化我國能源結構、實現半導體產業自立自主自強貢獻力量。