中微半導(688380) 申購代碼787380 申購日期7.27

經本公司2021年3月19日召開的2021年第二次臨時股東大會審議通過，本次募集資金總量及投資方向如下：大家電和工業控制MCU 芯片研發及產業化項目、物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目、車規級芯片研發項目、補充流動資金。

公司系集成電路（IC）設計企業，專注于數模混合信號芯片、模擬芯片的研發、設計與銷售，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

截至2021年12月31日，公司擁有5項核心技術、40項專利、10項軟件著作權和102項集成電路布圖設計，掌握各類自有IP超過1，000個。產品獲得了國內外知名品牌廠商的認可，已進入包括美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米等著名終端品牌，2020年先后獲得美的評選的“數智金睿”獎、EET評選的“IC設計成就獎”和ASPENCORE評選的“全球電子成就獎”等獎項。

公司結合不同城市的地域特點、人才儲備優勢和貼近市場需求進行研發團隊的布局，并于2018年在成都購置16畝土地建造22，000平方米的研發中心，形成以成都為研發中心，以中山、重慶、北京、上海、新加坡等技術團隊為支撐的“一個中心、多點支撐”的技術布局。

2001年公司從芯片產業鏈的應用開發端走向前端的研發設計，繼承了芯片應用開發基因和對應用開發認識的天然優勢，善于從應用端和客戶功能需求角度定義芯片、規劃產品，充分認識到應用開發對芯片市場推廣、更新迭代的作用，保持了強大的應用開發隊伍，長期對產品進行應用研究和對客戶進行技術支持，促進公司產品快速推廣，降低了客戶開發難度，同時在對客戶服務和交流中掌握終端產品的功能需求，并將獲得的信息反饋給設計前端，使公司在新產品定義或升級換代中準確響應終端需求，設計出市場定位準、資源配置恰當、性能優越、性價比高、競爭力強的芯片產品。

大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目將打造適用于大家電核心控制和工業控制并實現智能連接的開發平臺，有利于公司開發用于大家電、工業控制中高端市場的高性能MCU;物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目將加快公司高精度模擬技術、高速模擬技術、低功耗模擬技術和高抗擾模擬技術水平的提升速度，有助公司緊隨物聯網市場需求和技術發展趨勢;車規級芯片研發項目將建立車規級芯片的研發平臺，加大車規級芯片的研發投入，形成工藝技術能力和量產能力，打造出一系列車規級芯片。

技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、市場競爭風險、知識產權風險、募集資金投資項目風險、發行失敗風險、預測性陳述存在不確定性的風險。

（數據截至7月22日）