基于某型光端機的熱仿真與熱測試對比研究

劉霄海，王志勇，尹鈺田

（中國電子科技集團公司第三十四研究所，廣西 桂林 541004）

0 引言

隨著電子設備形態以及功能的飛速演變，熱功率密度不斷提升，溫度問題日漸凸顯，這對電子設備熱設計水平提出了更高的要求。熱仿真技術在其中扮演著重要的角色，被越來越頻繁地應用到電子設備的結構與熱設計過程中[1]。熱設計工程師主要是通過對已設計的設備樣機進行散熱性能仿真分析，并根據仿真分析結果提出熱設計優化方案。因此，熱仿真結果的準確性將直接影響到熱優化效果[2]。本研究以某型光端機為例，通過實驗測試對比分析，驗證該型光端機熱仿真模型的準確性及仿真結果的可指導性，為后續電子設備的熱仿真分析與結構散熱設計提供參考。

1 物理模型

某型號光端機主要由箱體、電源模塊、業務板組件組成。其中，箱體外形尺寸為482.60 mm×430 mm×88 mm，包含前面板，后框架散熱器、底板、左右側板及蓋板等，均由鋁合金銑制加工而成；電源模塊通過螺釘直接固定在后框架散熱器上；業務板組件由上業務板、下業務板、導熱金屬板組成，上下業務板分別安裝在導熱板正反兩面，如圖1所示。

通過對設備器件進行分析，其主要熱源分布在電源模塊及下業務板上，熱量直接傳導或通過導熱金屬板傳導到后框架散熱器上，最后由后框架散熱器的散熱翅片利用自然對流散出。

圖1 某型號光端機總體結構

2 光端機熱仿真分析

2.1 光端機熱仿真模型建立

根……