德明利(001309) 申購(gòu)代碼001309 申購(gòu)日期6.22

公司擬申請(qǐng)首次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2000萬(wàn)股人民幣普通股（A股）。本次公開(kāi)發(fā)行股票所募集的資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后將投入以下項(xiàng)目，具體情況如下：3DNAND閃存主控芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)模組解決方案技術(shù)改造及升級(jí)項(xiàng)目;SSD主控芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

公司為一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來(lái)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷(xiāo)售。

近年來(lái)，公司建立健全完善的研發(fā)體系，并逐漸形成了匯聚中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡等多地區(qū)科研人才的國(guó)際化管理和研發(fā)隊(duì)伍。憑借完善的技術(shù)儲(chǔ)備和高端的研發(fā)人才團(tuán)隊(duì)，公司陸續(xù)研發(fā)推出了多款高傳輸率、高穩(wěn)定性和高可塑性閃存主控芯片，截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署之日，公司已獲授權(quán)專(zhuān)利110項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利33項(xiàng)），在申請(qǐng)專(zhuān)利100項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利85項(xiàng)）;擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán)6項(xiàng);擁有軟件著作權(quán)72項(xiàng);公司技術(shù)研發(fā)成果在近年來(lái)呈現(xiàn)集中釋放的趨勢(shì)。

公司深耕存儲(chǔ)行業(yè)，尤其在存儲(chǔ)卡、存儲(chǔ)盤(pán)等產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域積累了豐富的行業(yè)資源和經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，公司與存儲(chǔ)原廠(chǎng)、境內(nèi)外封裝測(cè)試外協(xié)廠(chǎng)商、存儲(chǔ)產(chǎn)品渠道商及品牌商等建立了穩(wěn)定、信任的合作關(guān)系，通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同、分工、合作，公司深度優(yōu)化整合行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的市場(chǎng)資源和技術(shù)資源，并逐步形成了“晶圓資源整合、主控芯片設(shè)計(jì)、固件方案開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)模組銷(xiāo)售”等覆蓋完善產(chǎn)業(yè)鏈條的芯片設(shè)計(jì)與運(yùn)營(yíng)公司模式，在此基礎(chǔ)上，公司通過(guò)將自主研發(fā)的以閃存主控芯片為基礎(chǔ)的存儲(chǔ)管理應(yīng)用方案依托于價(jià)值量較高的存儲(chǔ)晶圓，以存儲(chǔ)模組銷(xiāo)售的方式實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)變現(xiàn)，最大化體現(xiàn)了公司技術(shù)方案的價(jià)值。公司系中國(guó)大陸在NANDFlash領(lǐng)域同時(shí)掌握持續(xù)、穩(wěn)定的存儲(chǔ)晶圓采購(gòu)資源和主控芯片設(shè)計(jì)及芯片固件開(kāi)發(fā)技術(shù)能力的少數(shù)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)營(yíng)公司之一。

公司處于產(chǎn)品集散中心地區(qū)，能夠更加快速了解市場(chǎng)情況，同時(shí)獲取穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)配套資源，提供更高的交貨效率，便利下游市場(chǎng)開(kāi)拓，獲取有利的競(jìng)爭(zhēng)地位。

本次募集資金投資項(xiàng)目系基于公司發(fā)展規(guī)劃要求制定，通過(guò)改善公司進(jìn)行芯片研發(fā)所需軟硬件設(shè)施，招聘并培養(yǎng)一支優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有助于實(shí)現(xiàn)公司現(xiàn)有技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)和產(chǎn)品迭代;在3DNANDFlash對(duì)上一代NANDFlash替代性越來(lái)越強(qiáng)的趨勢(shì)下，進(jìn)行3DNANDFlash移動(dòng)存儲(chǔ)主控芯片和SSD主控芯片等的研發(fā)，可全面提升公司在存儲(chǔ)模組領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，保障公司持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)未來(lái)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略。

技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)控風(fēng)險(xiǎn)、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)、募投項(xiàng)目實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)、法律風(fēng)險(xiǎn)。

（數(shù)據(jù)截至6月24日）