視 點 物聯網產業（2022年5月）

區塊鏈

星巴克將使用區塊鏈技術構建數字“第三空間”

據悉，星巴克計劃將數字社區Web3平臺打造為一個易于交互、可廣泛訪問的前端組合，并以快速且低成本的區塊鏈技術做為后盾。此外，星巴克宣布將創建一系列品牌NFT集合，并建立世界級合作伙伴關系。

5G

華為與中國電信聯合發布超級時頻折疊5G-Advanced創新技術

據介紹，華為與中國電信聯合發布的超級時頻折疊技術，通過TDD雙載波上下行時域互補模擬FDD空口，將TDD大帶寬優勢與FDD空口“0等待”時延優勢完美融合。基于3.5 GHz頻段，超級時頻折疊上行等效頻寬高達100 MHz、可實現超過1 Gb/s的上行峰值速率，同時將端到端時延從10 ms縮短至4 ms以內，未來基于毫米波頻段，可進一步將時延降低至1 ms以內。

中國聯通發布5G新通信并組建九大行業軍團

5月17日，中國聯通宣布面向重點垂直行業成立裝備制造、智慧礦山、智慧鋼鐵、服裝制造、汽車制造、智慧醫療、智慧法務、智慧應急、智慧交通九大行業軍團。第一批軍團將著力拓展工業互聯網融合創新應用，深化民生、政務應用等各領域布局。

華為5G商用合同超100個，5G基站發貨量超120萬

在2022年世界電信和信息社會日大會上，華為技術有限公司高級副總裁蔣亞非表示，目前全球5G商用網絡已經達到200張，超220萬座5G基站，發展了超7億5G用戶，下載速率提升10倍。華為5G已獲得超100個商用合同，基站發貨量超過120萬。

華為建成全國首個最大規模5G電力硬切片虛擬專網

國網寧波供電公司與寧波移動、華為成立聯合工作組，建成了全國首個地市級最大規模5G電力硬切片虛擬專網。針對電力真實業務點位，基于5G切片技術完成了業界最精細化的資源調用方案的驗證，僅利用1%的5G網絡資源即可滿足電網業務高可靠性、高安全性的需求。

廣和通5G模組FG360-JP取得多方認證

近日，廣和通宣布其5G模組FG360-JP率先獲得日本電信運營商NTTDOCOMO的認證，并已通過JATE和TELEC強制性認證，標志著廣和通FG360-JP可以在日本移動網絡下為客戶提供無線連接服務。據悉，廣和通5G模組FG360系列搭載了全球首款專為FWA及CPE定制的聯發科T750芯片平臺，兼容LTE和WCDMA制式。

中國聯通和中國電信率先實現5G新通話互聯互通

中國聯通、中國電信全球率先在深圳、杭州、鄭州、天津等城市開通基于雙方共建共享5G網絡并實現互聯互通的5G新通話超清視頻語音通話服務（VoNR）。據悉，截至2021年底，中國聯通與中國電信已建成共建共享5G基站69萬站，預計到2022年底，可用5G基站數量將超過99萬站。

硬盤科技

國科微發布E21C-Y硬盤

日前，國科微發布了E21C-Y系列SSD硬盤，配備了國科微自研主控芯片GK2302V200及長江存儲的128層TLC閃存，采用國產嵌入式CPU IP核，支持SATA 3.2標準接口，最大讀取寬帶550 MB/s，內置國科微第三代NANDXtra可靠性引擎和NANDSafe安全引擎。

西數全球首發26 TB硬盤

近日，西部數據發布了全球第一款26 TB容量的硬盤“Ultrastar DC HC670”，總容量創新高的同時，單碟容量也達到了創紀錄的2.6 TB，因此只需10張碟片，就能實現26 TB的總容量。這款硬盤使用了西數的多項獨家技術，首次引入了寫入緩存保護技術，開啟后可提升性能，關閉時則可以提高數據安全性。

智能駕駛

科大訊飛汽車智能駕駛科技總部項目簽約落地

近日，科大訊飛汽車智能駕駛科技總部項目簽約落地無錫經開區。該項目將通過智能駕駛域控制器等相關軟硬件產品的研發、銷售和綜合解決方案運維，推動汽車產業與信息通信、人工智能產業融合發展。

華為智能汽車黑匣子數據專利獲授權

近日，華為申請的“智能駕駛汽車中黑匣子數據的管理方法、裝置和設備”專利獲得授權。摘要顯示，本申請中的黑匣子設備根據黑匣子觸發事件獲取黑匣子數據，然后根據事件類型和數據類型評估數據的存儲級別；再根據存儲級別和預置規則存儲數據，以此滿足智能駕駛汽車中黑匣子數據的記錄和存儲需求。

智能網聯汽車30個重點項目落地湖北

由湖北省政府主辦的新能源與智能網聯汽車產業發展對接會上，30個重點項目簽約落戶湖北，總金額661.73億元，涉及新能源與智能網聯汽車及上下游產業鏈中汽車零部件、動力電池、新能源等領域。

奔馳L3級自動駕駛投入量產

據悉，奔馳旗下兩款旗艦車型——S級以及EQS很快就能在德國本土的車型上訂購L3級別自動駕駛輔助技術。具體來看，從5月17日開始，奔馳S級以及EQS這兩款轎車將額外提供所謂的Drive Pilot系統，在一定條件下，駕駛員可以將機器的全部控制權交給該系統。

芯片

美日合作開發2 nm芯片

據日經財經報紙報道，日本和美國已同意密切合作，推進 2 nm 半導體工藝開發和量產。報道稱，日本經濟產業大臣于周一抵達美國，就這一合作努力進行了會談。雙方的想法是利用兩國各自的技術優勢，建立一個最先進的半導體供應鏈，該供應鏈非常“安全”，不會將技術外泄。

江蘇華存國內首顆PCIe5.0主控芯片成功流片

據悉，江蘇華存電子科技有限公司已自主研發出國內首顆PCIe5.0 SSD存儲控制芯片并在臺積電成功流片，預計2022年下半年投入量產。

騰訊超導量子芯片專利獲授權

專利摘要顯示，該發明提供了一種量子比特的頻率控制信號處理方法、裝置、超導量子芯片以及存儲介質，不但可以實現對超導量子比特頻率控制信號的畸變進行測量，還可以利用測量出的傳遞函數的性質對控制線路進行修正，從而快速實現對比特的頻率偏置。

景嘉微JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝

景嘉微發布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產品尚未完成測試工作，尚未形成量產和對外銷售。據悉，景嘉微是國內首家成功研制國產GPU芯片并實現大規模工程應用的企業，掌握了芯片底層邏輯 / 物理設計、超大規模電路集成驗證、模擬接口設計、GPU 驅動程序設計等關鍵技術。

縱行科技開發星地融合LPWAN芯片

近日，縱行科技宣布，將為法國衛星通信物聯網運營商Kinéis，開發一款低功耗廣域物聯網（LPWAN）芯片。該芯片能夠在低軌衛星星座和地面基站之間智能切換，并計劃于2023年一季度面向全球發布。

高通WiFi 7芯片已出貨

據高通消息，該公司的WiFi 7芯片已向客戶出貨，終端產品有望于今年年底前上市。WiFi 7滲透率曲線將與WiFi 6類似，預計大多數高端安卓手機將在2023年采用WiFi 7。

俄羅斯最大芯片代工廠爭取3年內實現90 nm工藝芯片月產能6千片

俄羅斯試圖用3.19萬億盧布來實現電子行業的快速發展，以在2030年實現自主生產90 nm和28 nm工藝的芯片。俄羅斯最大半導體制造商Mikron表示，在米克朗工廠投入使用90 nm技術生產線，預計可在2030年前從俄羅斯國家電子產品開發項目中收到100億盧布的支持，目前該項目正在開發中，已送交工貿部審議。