王元澤 曲敏杰* 張珍珍 徐培琦 周光遠(yuǎn)
(1. 大連工業(yè)大學(xué)紡織與材料工程學(xué)院,遼寧 大連,116034;2.中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所,遼寧 大連,116023)
酚酞型聚芳醚腈酮(PEK-CN)具有良好的韌性、剛性、絕緣穩(wěn)定性以及耐高溫、耐疲勞性,制品壽命長且具有金屬質(zhì)感,是制備高性能新型材料的首選,在航空航天、電子電器、機(jī)械化工以及醫(yī)療領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。但是,PEK-CN在熱分散性能方面還存在明顯不足,其本身的導(dǎo)熱系數(shù)較低,僅有0.251 W/(m·K),應(yīng)用范圍受到了一定限制[1]。六方氮化硼(BN)是一種無機(jī)納米材料,具有高導(dǎo)熱性、良好的熱穩(wěn)定性、良好的化學(xué)穩(wěn)定性、高溫抗氧化性、較低的熱膨脹系數(shù)和良好的電絕緣性而廣泛應(yīng)用[2]。BN的結(jié)構(gòu)特性與石墨烯相似,其水平方向的導(dǎo)熱系數(shù)能達(dá)到600 W/(m·K),約為垂直方向的20~30倍[3-4]。將BN用于導(dǎo)熱填料可顯著改善塑料的導(dǎo)熱性能,并賦予其良好的電絕緣性與物理化學(xué)穩(wěn)定性,且BN成本低、易于加工、無毒無害,有利于降低生產(chǎn)成本。
下面以PEK-CN為基體、BN為導(dǎo)熱填料,通過高溫模壓法制備了PEK-CN/BN 導(dǎo)熱復(fù)合材料,研究了BN含量對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、熱穩(wěn)定性、力學(xué)性能和微觀形貌的影響。
PEK-CN,長春應(yīng)用化學(xué)研究所周光遠(yuǎn)研究院課題組提供;BN,上海乃歐納米科技有限公司;N,N-二甲基乙酰胺(DMAC),天津大茂化學(xué)試劑廠。
平板硫化機(jī),YL-LH102A,東莞市儀通檢測設(shè)備科技有限公司;熱老化試驗箱,GHX-150,上海科肯試驗設(shè)備有限公司;導(dǎo)熱系數(shù)測試儀,DRL-III,湘潭湘儀儀器有限公司;動態(tài)熱機(jī)械分析儀(DMA),Q800,差示掃描量熱儀(DSC),DSC Q2000,均為美國TA 公司;掃描電子顯微鏡(SEM),JSM-6460LV,日本電子株式會社;熱重分析儀(TG),TGA/DSC1,梅特勒-托利多公司;集熱式恒溫加熱磁力攪拌器,DF-010OTP,上海棱標(biāo)儀器有限公司。
PEK-CN與BN預(yù)先在120℃的干燥箱中干燥5 h,除去吸附的水分;將PEK-CN 與質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為5%,10%,15%,20%,25%,30%的BN混合均勻,制備PEK-CN/BN導(dǎo)熱復(fù)合材料,分別記為PEKBN5,PEKBN10,PEKBN15,PEKBN20,PEKBN25,PEKBN30,并將制得的復(fù)合材料置于模具中,在平板硫化機(jī)上10 MPa下冷壓200 s,再置于320℃箱式加熱爐中加熱40 min;將模具取出,在平板硫化機(jī)上10 MPa下冷壓500 s;解除壓力,140℃時取出樣品,置于空氣中自然冷卻。
SEM分析:將樣品液氮脆斷,并斷面噴金,觀察不同放大倍數(shù)下復(fù)合材料的斷面形貌。TG分析:在氮氣保護(hù)下,以20℃/min的升溫速率進(jìn)行測試,溫度為50~800℃。DSC分析:在氮氣氛圍下,以20℃/min從40℃升至300℃,恒溫1 min,以消除熱歷史,再以20℃/min降至40℃,恒溫1 min,然后以20℃/min從40℃升至300℃,記錄其過程。導(dǎo)熱系數(shù)測試:載荷200 N,溫度70℃,樣品尺寸為Ф(30.00±0.03)mm×(3.00±0.03)mm。DMA分析:溫度為50~300℃,升溫速率10℃/min,頻率1 Hz。
圖1是PEK-CN及其復(fù)合材料的SEM分析。
由圖1可知:PEK-CN表面較為光滑平整,分布較為均勻;隨著BN含量增大,BN在PEK-CN/BN復(fù)合材料中分布越來越均勻,BN片層之間接觸面積變大,復(fù)合材料的緊實度提高,有利于構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。
圖2是PEK-CN及其復(fù)合材料的TG分析。
從圖2可以看出,當(dāng)加熱到出現(xiàn)明顯熱分解轉(zhuǎn)變點時,PEK-CN/BN復(fù)合材料的質(zhì)量保留率隨著BN含量增大而減小;但當(dāng)加熱到800℃時,PEKCN/BN復(fù)合材料的質(zhì)量保留率隨著BN含量增大而增大。
表1為PEK-CN及其復(fù)合材料的TG參數(shù)。

表1 PEK-CN及其復(fù)合材料的TG參數(shù) ℃
從圖2和表1可以看出,PEK-CN及其復(fù)合材料的分解過程主要集中在450~650℃,PEKBN30的T5%,T20%分別為490.46℃和560.47℃,與PEK-CN相比,分別提高了25.13℃和44.80℃。主要原因是隨著BN含量增大,填料BN與基體材料PEK-CN之間形成了更多的物理交聯(lián)點,增大了分子間作用力,束縛了PEK-CN分子鏈的運動,從而提高了復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。
PEK-CN及其復(fù)合材料的DSC分析如圖3所示。從圖3可以看出,隨著BN 含量增大,PEKCN/BN復(fù)合材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)均增大,當(dāng)BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30的Tg達(dá)到最 大 值(231.93 ℃),與PEK-CN 的Tg(228.10℃)相比,升高了3.83℃。表明添加BN對復(fù)合材料的鏈段運動以及柔韌性起到了一定程度限制作用,從而使PEK-CN/BN復(fù)合材料的Tg隨著BN含量增大而增大。
圖4是PEK-CN及其復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)與BN含量關(guān)系。從圖4可以看出,隨著BN含量增大,PEK-CN/BN復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)逐漸增大。PEK-CN的導(dǎo)熱系數(shù)為0.251 W/(m·K),當(dāng)BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到0.713 W/(m·K),是PEK-CN的2.84倍。
圖5是PEK-CN及其復(fù)合材料的DMA分析。圖5(a)~圖5(c)分別是PEK-CN及其復(fù)合材料的儲能模量、損耗模量和損耗因子與溫度的關(guān)系。
由圖5(a)可知,在同樣溫度下,隨著BN含量增大,PEK-CN/BN復(fù)合材料的儲能模量總體得到提高。當(dāng)溫度為50℃時,PEK-CN的儲能模量為15 388 MPa,當(dāng)BN 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30 的儲能模量達(dá)到33 647 MPa,是PEK-CN的2.19倍。表明隨著BN含量增大,BN與基體材料PEK-CN之間的界面強(qiáng)度增大,PEKCN分子鏈段間纏聯(lián)結(jié)合更加緊密,使PEK-CN/BN復(fù)合材料的剛性增大。
由圖5(b)可知,與PEK-CN相比,在溫度達(dá)到Tg前,PEK-CN/BN復(fù)合材料的損耗模量始終高于PEK-CN,且復(fù)合材料損耗模量隨著BN含量增大而增大。當(dāng)BN 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30的損耗模量達(dá)到最大。表明導(dǎo)熱填料在基體材料中的分散及界面黏結(jié)性對損耗模量影響較大[5]。
由圖5(c)可知,與PEK-CN相比,隨著BN含量增大,損耗因子所對應(yīng)的峰值右移。表明隨著BN含量增大,填料與填料之間、填料與基體之間的界面黏結(jié)現(xiàn)象加劇,BN有效限制了復(fù)合材料分子鏈的運動,抑制了復(fù)合材料在玻璃化轉(zhuǎn)變區(qū)域發(fā)生松弛行為[6]。
a) 導(dǎo)熱填料BN能顯著改善PEK-CN/BN復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。隨著BN 含量增大,PEKCN/BN復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)逐漸增大,當(dāng)BN質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30 導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到0.713 W/(m·K),是PEK-CN的2.84倍。
b) BN能有效提高PEK-CN/BN復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。當(dāng)BN 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%時,PEKBN30的T5%,T20%及Tg分 別 為490.46,560.47,231.93 ℃,較PEK-CN 分別提高了25.13,44.80,3.83℃。
c) 隨著BN含量增大,BN在PEK-CN/BN復(fù)合材料中分布越來越均勻,有利于構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。同時,PEK-CN/BN 復(fù)合材料的力學(xué)性能隨BN含量增大而有所提升。