民進黨當局炫耀“硅盾”小心雞飛蛋打

李沐野

已經持續近三個月的俄烏'沖突對臺灣民意震撼極大，襄，西方對烏克蘭只拱火不出兵、只隔岸“輸血”絕不親身下場犯險的做法對臺民眾心理造成沖擊，多份民調顯示島內對美信任感大幅下降、期待兩岸和平的聲音大幅升高。為防止“親美反中保臺”路線在島內崩盤，在美授意及支持下，民進黨當局及其綠媒大肆宣揚“臺灣不一樣”，不僅重申臺對美西方具有所謂重要地緣政治價值、“民主樣板”價福，還重點突出臺擁有所謂“硅盾”，稱臺擁有以臺積電為代表的半導體高科技產業對全世界極為重要，美西方必全力護臺。

民進黨當局將臺灣半導體產業“武器化”，甚至認為自己擁有足以影響地緣格局的底碼，以至于得意揚揚地宣告“臺灣不是棋子，要當旗手”“半導體等高科技產業是讓世界認識臺灣的生命線”。

客觀而言，當前臺灣以臺積電為代表的半導體產業確實在全世界擁有重要地位p據島內相關機構評估，2021年全球半導體市場規模約5500億美元，臺半導體產值超過1400億美元，占比超過999O從半導體設計、代工制造和封裝測試等具體領域來看，臺擁有聯發科、日月光等頂級企業，尤其是專精半導體代工制造的臺積電，2021年占據芯片代工制造近六成市場，在7納米以上高端芯片制造領域更占據主導地位。

但簡要回顧臺灣半導體發展歷程，必須指出其首先得益于上世紀80年代美國主動出手打破日本獨大的半導體產業格局。1987年，美日簽訂《半導體協議》，美直接通過非市場競爭手段打壓日本，并推動半導體產業鏈由“垂直整合”模式（一家企業整合設計、制造與封測全流程）　轉向多家參與的“水平分工”新模式，美專注上游的設計開發，把投資巨大、依賴精細加工的代工生產轉給其他企業。當時的臺當局敏銳抓住機會，鼓勵有在美半導體企業工作豐富經驗的張忠謀回臺創設臺積電，專精半導體代工生產，1988年臺積電便陸續接到訂單，很快步入發展快車道。其次，臺半導體產業發展得益于長期的巨額投入和持續技術創新，臺積電之所以有今天，與其幾十年深耕研發、企業管理嚴密精細密切相關。

可見，臺半導體產業其實是冷戰后期以來美國主導的全球產業鏈細分發展的結果，是“天時地利人和”等諸多因素耦合的產物，其底層邏輯是效率優先、市場驅動。獲得冷戰勝利、篤信“歷史終結論”的美國信心爆棚，認為這種發展模式可以使自己長期獲益并助其保持“山巔之城”的超然地位6但中國的快速發展打破了美國的絕對優勢地位，為保持獨霸地位，美先用貿易戰強勢打壓，無功而返后轉而采取高科技領域的“小院高墻”策略遏制我產業轉型升級。在中美戰略博弈、新冠疫情和俄烏沖突三重因素疊加影響下，全球產業鏈不僅面臨真實的.“斷鏈”危機，其運行的底層邏輯也正發生深刻變化：效率優先逐步轉向效率與安全并重，市場驅動力受地緣政治博弈與內部治理角力的干擾越來越大。

在此背景下，再看民進黨當局高調宣揚擁有所謂“護國神山”，不啻于七歲小兒懷揣巨寶行走于鬧市，自以為可以獲得所謂“民主伙伴”的重視和保護，實際則可能會招來更多不懷好意的覬覦甚至黑手。

當前，美強化半導體產業鏈的動作明顯增多，已經不安心于用資本和技術間接影響甚至控制全球半導體產業鏈（以臺積電為例，2019年年報顯示，第一大股東為臺行政部門“國發基金”，占比6.38%,境外機構及人員持股78.48%,其生產經營相對獨立），轉為直接掌控產能。臺積電已在美方和民進黨當局強烈動員下赴美投資設廠，也按照美商務部要求提交了機密商業數據，但當美推出真金白銀的芯片補貼政策時，又被告知只有美本土企業才能獲得。無怪乎臺相關業者直接警告，臺積電可能變成美同業競爭對手的“職業訓練所”。更陰暗的是，已有美國學者直接發文認為民進黨當局應該自行破壞臺積電設備以威懾我不得“武統臺灣”，美智庫“新美國安全中心”更建議民進黨當局將制造能力分散出去以確保自身安全，甚至主張在臺被“武統”時，將臺半導體工程師轉移至美國。毫充疑問，如果臺半導體產業被民進黨當局這枚“棋子”當做參與地緣政治博弈的牌來打，就只會加速自身損耗。而更殘酷的是，一旦“棋子”的可利用價值被榨干，還會被迅速拋棄。

其實臺灣半導體產業還有更佳選擇，就是與地緣相連、血緣相通、要素稟賦互補的大陸高科技產業深度融合發展,這樣既可以有效解決島內水電供應緊張、人才供應不足等問題，還可與大陸巨大內需市場以及正處于高速發展狀態的半導體全產業鏈完美整合。當年華為與臺積電的有機結合便爆發出驚人能量，一度在手機領域壓制了三星、追趕上蘋果，可惜被美強制打斷。目前，中國大陸半導體制造水平最高的中芯國際，就有梁孟松等一大批臺灣科技人才，聯發科與VIVO、小米等手機廠商合作正不斷深化。衷心期待未來有更多的臺灣高科技企業和人才西進發展，為壯大中華民族經濟做出更大貢獻。▲（作者是技術經濟觀察員）