2022 年11 月8 日,拜耳作物科學在進博會現場隆重舉辦了“用數字化為農業產業鏈插上翅膀”主題論壇并舉辦與行業伙伴合作簽約儀式,這一多方合作旨在攜手業界眾多合作伙伴,共同打造端到端數字農業解決方案,為中國數字農業的發展創新賦能,實現共創共贏。
拜耳作物科學數字農業平臺亞太區負責人盧時學發表演講表示,在數字農業領域,拜耳擁有Climate FieldView?等先進的數字農業平臺,在全球范圍內推廣氣候智能型商業模式;在中國,拜耳在數字農業也已探索多年,有悅農堂?數字農業平臺等階段性成果。
拜耳聚焦農業數字化創新,意在通過創新技術成果切實解決中國農業的需求和痛點,為此,拜耳將攜手一系列志同道合、具有專業優勢的本土合作伙伴,緊密合作。今后,悅農堂?將持續開發和集成定制化的數字化解決方案及服務,為種植者和行業從業人員提供包括信息教育、AI 識別及診斷、O2O 商城、飛防、產銷對接及運營中心等一系列功能和服務,為廣大的種植者提供從種植決策到作物銷售的全產業鏈、全周期解決方案。拜耳也將聯手合作伙伴各施所長,攜手創新,在植保及肥料、食品鏈、減碳、衛星與無人機遙感監測、氣象土壤檢測及診斷、農產品產銷直供以及行業咨詢及渠道等方面,覆蓋端到端農業數字化產業鏈的各個環節。
2022 年11 月15 日,在“2022 國際物聯網展”(2022 IOTE)上,阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布面向萬物互聯場景的超高頻RFID 電子標簽芯片——羽陣611 和羽陣612。兩款芯片性能、穩定性、一致性和環境適應性均達到業界先進水平,可滿足商超零售、智慧物流、供應鏈、航空包裹跟蹤、資產管理等復雜場景下的高識別率要求。
平頭哥高級產品專家宋海龍表示:“RFID 技術已有70 多年歷史,隨著萬物互聯場景的爆發,行業對該技術提出了更高的要求,我們希望和產業鏈合作伙伴緊密合作,持續創新RFID 技術,讓感知無處不在。”
2022 年11 月7 日,村田制作所宣布旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于本月在無錫動工興建MLCC(積層陶瓷電容)材料新廠房,增產MLCC 用關鍵材料“陶瓷片材”。該座新廠預計2024 年4 月底完工,總投資額約445 億日元(約合人民幣21.88 億元)。
村田表示看好MLCC 中長期需求增加。投資建設新廠,正是為了建構能應對MLCC 中長期需求增長的生產體制。
資料顯示,村田為全球MLCC 龍頭廠,占據全球40%的市占率,且計劃以每年10%的速度增產MLCC。
雖然當前智能手機用MLCC 需求放緩,但從中長期來看,電動汽車(EV)、5G 智能手機普及都將推升MLCC 需求,這也讓村田決定興建上述MLCC 材料新廠房。就單次別的設備投資來看,村田無錫新廠投資額為史上最大規模。