高性能無氰鍍銀工藝研究

張 穎 白雪玉 李 禮 曹聯斌 王春華

（1．中國航發沈陽黎明航空發動機有限責任公司，遼寧 沈陽 110043；2．北京精密機電控制設備研究所，北京 100076；3．重慶立道新材料科技有限公司，重慶 402260）

0 前言

鍍銀工藝是用化學鍍或者電化學鍍的方法，在基體表面增加單質銀的處理工藝。鍍銀層良好的導電性和可焊性被廣泛應用于電器、電子、通信設備和儀器儀表制造等工業[1]，緊固件鍍銀層具有較好的防黏接作用，金屬鍍銀層通常也廣泛用于防腐。

無氰電鍍工藝主要包括無氰鍍鋅、鍍鎘、鍍銅、鍍銀等工藝類型，目前無氰鍍鋅、無氰鍍鎘鍍液穩定性高，已非常成熟，其中無氰鍍銀工藝難度較大。我國無氰電鍍研究的高潮在20世紀70年代，開發了很多無氰鍍銀工藝，從硫代硫酸鹽鍍銀到煙酸鍍銀，從NS鍍銀到丁二酰亞胺鍍銀，還有磺基水楊酸鍍銀等[2]。但由于無氰鍍銀工藝存在一系列問題，如鍍液不穩定、工藝復雜、成本高及鍍層性能不能滿足要求等，無法進行產業化推廣應用。由于氰化電鍍槽液含劇毒的氰化物，而氰化物在運輸、儲存、使用和廢水處理等環節均存在較大的安全風險，極易造成重大安全事故和惡性環境污染事故[3]。隨著人們安全環保意識的增強，氰化物的使用已經被有關部門明令禁止，因此研究開發一種鍍液穩定、鍍層性能良好的無氰鍍銀工藝迫在眉睫。

1 試驗方案

1.1 溫度范圍

通過赫爾槽測試溫度對鍍層狀態的影響，赫爾槽電流為0.25A，時間為5min，其不同溫度下赫爾槽試片的狀態不同，15℃時鍍層高區1cm發黑，35℃時鍍層略微發黃。……