厚銅印制板鍍金工藝導線蝕刻后的凹槽填充研究

陳市偉 徐天亞 黃 學

（競陸電子(昆山)有限公司，江蘇 昆山 215000）

1 背景描述

電子元件為便于維修更換，模塊化集成化越來越高，通常采用插拔式子主板設計。此類印制電路板（PCB）通常采用板邊印制插頭鍍硬金工藝。對于鍍硬金工藝，需要匹配印制插頭導電的引線（工藝導線）設計，不同客戶對印制插頭的引線要求不同。常規的設計則采用引線外置，拉至成型邊將引線斜切，同時也接受印制插頭引線的部分長度的殘留。也有部分PCB產品（如電池板）將引線內置埋入內層，側邊銑切截面積更小，外觀無引線殘留，功能性穩定且外觀更美觀。對于雙面PCB鍍金連接盤設計，則需要將引線設計采用外置后二次蝕刻工藝，再將引線去除。對于大功率類的PCB導體銅層較厚，如105 μm（3 oz）銅厚疊加阻焊的高度，衍生出二次文字印刷絕緣覆蓋下墨不足或懸空的問題。為滿足客戶的特殊要求并確保產品的可靠穩定，需改善解決此問題。

2 產品信息及現況

（1）雙面板工藝流程：開料→鉆孔→孔金屬化電鍍→干膜→蝕刻→AOI（自動光學檢查）→阻焊1→阻焊2→選化干膜→化金→選化去膜→鍍金干膜→鍍金手指→鍍金去膜→二次干膜→二次蝕刻引線→蝕刻后去膜→文字→成型→斜邊→測試→目檢→包裝。

重點工序說明如下。

①阻焊：105 μm厚銅采用2次阻焊工藝,第一次阻焊印刷是填充導電圖形與基材落差,第二次阻焊是覆蓋表面及阻焊層開窗。本工藝流程中阻焊2將導電引線位置開窗制作，將需要二次蝕刻掉的導電引線露出。

②二次蝕刻引線：此工藝干膜覆蓋全部區域，僅露出需要蝕刻導線的位置，采用酸性蝕刻將鍍金導電引線蝕刻去除。……