“預案”充足的豐田也缺芯？

文 / 齊策

上半年在芯片供應鏈上似乎“獨善其身”的豐田，近期也頂不住了。8月19日，豐田宣布9月全球產量將大幅削減40%（原計劃近90萬輛）。

以穩健著稱的豐田供應鏈，遭遇了前所未有的突襲。2011年福島核泄漏和泰國水災，對豐田國內的整車生產造成沉重打擊，但對豐田全球體系的影響，隨著距離逐級弱化。豐田中國只受到范圍和時間有限的波及，而豐田北美幾乎沒有受到影響。

這一次，豐田直接砍了全球產量（包含中國），顯然是基于自身供應鏈修復前景的預判。既然豐田表示，年度計劃（930萬輛）不會受到影響，那么豐田判斷供應鏈將在2個月內恢復正常。

芯片封測依賴馬來西亞

原因倒是眾所周知，就是近期馬來西亞的疫情新變化。“德爾塔”等變異毒株在馬來西亞失控爆發，過去一個多星期以來，馬來西亞新增病例日均超過2萬例。

ST-意法半導體在馬來西亞的封測（封裝和測試）工廠員工之間，更早爆發疫情，7月13日起被當地政府先后3次關停，原本計劃8月21日“解封”，但因為“德爾塔”，解封變得不確定。8月份之后已經注定斷供。

芯片供應商英飛凌則在馬來西亞有3家生產和封測廠，分別位于怡保、馬六甲和居林。芯片公司中，英飛凌在馬來西亞的投資額（120億吉林特，約合187.6億人民幣）、雇員數量（1萬人左右）均居首位。和ST-意法半導體相似，英飛凌也經歷了從6月至今的間歇性關閉。

除了ST-意法半導體和英飛凌，在馬來西亞投資的有超過50家半導體企業，涉及從設計、晶圓制造、生產和封測全鏈條。AMD、飛思卡爾、ASE（日月光）、英特爾、仙童、瑞薩、德儀等，以上企業在該國均設有制造廠或封測廠，還有被中企收購的尤尼森、Inari等。

馬來西亞是全球第7大半導體出口國，在封測（芯片制造的最后一道工序）領域，馬來西亞一直擁有獨特地位，東南亞封測業務占據全球27%，馬來西亞占據其中的一半。

比全球占比更緊要的是，整個東亞半導體消費圈，對東南亞封測能力的依賴達到歷史高點：70%。馬來西亞間歇性“封國”措施，嚴重傷害了在芯片供應鏈上的“可靠供應地”形象。

從今年初起，各種自然災害、人為過失導致的偶發事故，以及疫情，反復沖擊了芯片供應鏈的每一個節點，令汽車產業界不斷吃苦頭。

疫情不光影響生產廠，重要的是導致了物流中斷。從晶圓檢測開始，減薄、分片、裝架、鍵合、電鍍、切筋成型、終測，直到打標，芯片可以下線了。封測占據了芯片生產的后半部分，幾乎完全依賴自動化設備進行，需要人工介入的環節非常少。

因此，行動管制令只限制了人員流動，不會直接導致停工。而“封國”期間，海關港口（空港和海港）的通關速度、運輸倉儲對封測產生的影響更大。麻煩的是，復工復產牽扯的因素很多，供應商其實無法判斷何時結束不正常的生產狀態。

預警和預判

芯片供應壓力的傳導則是非常迅速的。代工廠早就發出產量預警，而芯片供應商根據芯片品種的不同，分別處于供應商2、3、4的級別上。英飛凌、瑞薩、ST-意法半導體則發現：自身庫存降低到不能滿足一級供應要求的程度，因此也會向一級供應商發出庫存警告。電裝作為豐田御用的一級供應商，則必須按照豐田要求的庫存指數供貨。

因此，一系列從不同渠道匯聚的警鈴大作之后，豐田實際上有兩三個月的反應時間。豐田不必像其他主機廠商那樣，必須緊急成立芯片專項采購小組或者芯片供應委員會去救火。

相反，豐田會表現得若無其事，暫時不會向外界披露MCU（微控單元）和IGBT（功率芯片）庫存將在某一個早晨見底的預判——如果這期間供應局面無法扭轉的話。直到確信，糟糕的局面在幾個月內都不會好轉，甚至繼續惡化，豐田才不情愿地宣布減產，承擔預期的經濟損失。

預案不靈的原因

從外界看上去，盡管馬來西亞的芯片供應問題反復沖擊了供應鏈，但豐田相比其他主機廠，已經表現得“血條”很厚。大家都對豐田“精益生產”之下的“準時供應鏈”印象深刻。實際上，自2011年福島事件后，豐田已經大幅修改了供應鏈垂直管理體系。

豐田稱之為“BCP（業務連續性計劃）”，該計劃要求一級供應商為豐田儲備2-6個月用量的芯片，取決于各種芯片不同的交付周期。

因此，5月份，也就是馬來西亞疫情已經影響到芯片大規模封測的時候，豐田還表示，即便大眾、通用、本田等汽車廠商減產或者停產，豐田也不會受到芯片短缺的影響。這令競爭對手和投資者感到驚訝。

其實，那時豐田已經接到預警，但它確信供應商的庫存可以“撐過去”，不會將供應鏈風險暴露于公眾面前，直到這次徹底地“擊穿”。

譬如，去年11月，音響供應商哈曼就知道音響有關的Soc（系統級芯片）短缺。雖然哈曼本身不生產芯片，但它為了滿足豐田的BCP要求，就不得不囤積了4個月用量的有關數字芯片。

豐田發言人稱BCP為“經典的精益解決方案”，但是實際上將囤貨成本甩給供應商。不光是庫存成本和提前備貨的資金壓占，更重要的是芯片價格和國際匯率時刻都在浮動，這些風險，豐田也都盡量轉移給供應商。

當然，豐田也并非一點庫存成本也不承擔。在每一個車型的生命周期內，還會退還一部分“費用”，只不過是以削減“年降”的方式，而不是直接給錢。

豐田精益庫存戰略，為的是應對供應鏈中的效率低下，而非供應風險。事實上，“高效率”意味著庫存指數很低，這就將跨國供應鏈的每一個環節都“一切如常”作為前提。在這兩年國際貿易金融秩序已經變得不那么穩定的時候，再堅持“精益庫存”，可能加大了風險。

豐田以BCP方式對付風險，增加了供應商的成本。供應商只能向上游傳遞壓力，直抵芯片供應商和代工廠。芯片供應商沒辦法不接單，但是代工廠有選擇，它們更偏愛沒那么“龜毛”的消費電子訂單。

幾年來，消費電子、工業機器人和汽車芯片本身用量大增，已經成為芯片供應鏈風險增加的長期因素。在今年入夏的時候，豐田內部人士稱“這次我們還好，但是誰知道將來有什么在等著我們呢”，沒想到幾個月之后一語成讖。疫情新的反撲，成為已經薄弱的供應鏈防火墻被“擊穿”的原因。

提前介入上游

面對這種情況，豐田有兩個選擇：一個是繼續提升庫存指數，不過這樣一來，更加重了供應商負擔，導致后者更極端的風險厭惡；另一個是直接介入芯片設計和生產，削弱單一供應地或者供應商的地位，譬如封測之于馬來西亞、IGBT（功率芯片）之于英飛凌。

實際上，豐田早就走了第二條路。豐田要求供應商不能提供“黑盒子”，即要求后者提供生產技術細節。如今算力整合的潮流下，Soc（系統級芯片）設計開發逐漸變得時髦。豐田在開發普銳斯的時候，就挖人成立了半導體工廠，自己設計、生產了用于動力總成的MCU（微控單元），時間長達20多年。2019年，這些芯片工廠移交給豐田信任的電裝。

而在此之前的2016年，電裝就收購了富士通天（雷達和自動駕駛芯片），2018年投資了英飛凌，收購先鋒旗下的“東北先鋒EG”股份（物聯網自動化芯片）。

鑒于豐田對電裝的絕對控制能力（透過直接和交叉持股），由電裝對芯片設計制造的滲透，代表了豐田對芯片的掌控。豐田的做法，實際上穿透了汽車零部件供應鏈，直接干預上游。

但在馬來西亞疫情面前，仍不夠看。因為豐田不能包打芯片產業鏈的所有環節。

現在暴露的風險，會不會導致豐田再向前走一步，介入芯片生產的全鏈條？如果豐田將此次定為偶發風險，那么可能性并不大，因為常態下這么做成本太高。但如果疫情長期化，也可能刺激豐田采取鞏固供應鏈安全的瘋狂之舉。