美為何批準向華為出售芯片

文 / 黃耀鵬

8月25日，英媒披露，美國官員已經批準高通向華為提供芯片的申請，價值“可達”數億美元。

應該說，消息本身是符合邏輯的，但質量相當差。

損益平衡之舉

說它合理，是因為高通為此事已經努力了一年左右，此時申請下來，并不算快。

去年8月華為遭受第三輪制裁之后，第三方代工路線已被堵死，美國芯片供應商就排隊向美國商務部申請“臨時許可”。臨時許可的意思，本身是執行完現有供貨合同，但是英特爾、AMD、高通、美光等8家企業塞入了很多新合同。

只要不觸及高制程的5G通訊和算力芯片，美國商務部批了若干次，而第三方申請，基本都被拒了。

說消息質量差，主要是缺乏基本的信息要素：審批方、審批性質（臨時許可還是普通商務許可）、審批的產品范圍。

不過，“消息人士”對此進行了解釋，理由是美國商務部被禁止披露這項許可批準的細節。

經過多輪制裁，華為供應鏈的“含美量”理論上已經降到零，不能包含美國設計制造的零部件，第三方向華為的供貨產品中，不能包含任何美國技術，而且第三方在生產過程中使用的所有設備和供應鏈，也不能包含美國技術。

今年4月，也就是拜登政府上臺后，美國對華為實施的第4輪制裁，內容是“涉美”技術產品，不能出現在華為5G設備中，這導致華為手機無法使用5G功能，無論華為手里還剩下多少此前囤積的5G芯片。

制裁做到這個份兒上，基本上是趕盡殺絕的節奏。華為的手機業務，從全球第一掉到全球第五。不出意外的話，今年年底之前，華為5G手機業務將全部丟光。

這些許可，不代表仁慈，也不代表“圍三缺一”，只是美國一直在試圖把握一個平衡：如何在盡可能遏制華為發展的同時，盡量減少對本國企業的附帶傷害。

根據國際半導體協會（SEMI）數據顯示，由于海外用戶對美國新派那設備和軟件采購量的下降，自2020年美國芯片業已經承受1700億美元的收入損失。高通則自稱，因制裁華為，導致自己減收80億美元。從5G業務角度看，高通是華為的競爭對手、合作伙伴和供貨商。

制裁固然意味著牽制對手，但“去美化”是否符合美國利益，內部有爭議。這次審批，恐怕也反映出產業游說勢力此刻占優。

美國缺乏汽車芯片鉗制手段

因此，有猜測認為，這一次審批是關于汽車制造芯片，包含IGBT（功率芯片）、光傳輸芯片和V2X（車聯網）芯片。

這些芯片都大量用于新能源+智能汽車的制造，目前這些產品的確符合華為現在的需求。但是，V2X芯片和光傳輸芯片制程在40-110nm之間，IGBT芯片的設計制造難點不在于制程，以上這些國內現在都能制造，只是產能和產品等級的問題。

如此看來，審批方可能仍是美國商務部，許可性質則是普通許可（有效期長達4年）。

汽車芯片不涉及先進制程，中國也能自己實現全鏈條生產。美國對于不掌握關鍵節點、打又打不死的業務，放行本國企業去賺點錢，有益無損。

能證明美國意圖的，是臺積電的產能布局。臺積電是目前全球唯一穩產5nm制程的代工廠，它的產能放在哪兒，能說明問題。

美國要求臺積電在美設立高制程工廠。后者馴服地投資120億元，正在美國建立2nm前沿技術工廠。美國缺乏關鍵技術人才，就只好要求臺灣技術人員“出長差”。

同樣是去年，臺積電在南京工廠的12英寸晶圓月產能從1.5萬片增加至2萬片。該廠是臺積電臺灣之外唯一的12英寸晶圓廠，主產16nm芯片。但臺積電這么做的前提是，中芯國際14nm制程芯片剛剛流片成功，尚未實現穩產。

還是那句話，在芯片產業競爭的大格局上，美臺利益基本一致（不一致的話美國有能力強行一致），對大陸芯片產業實施“高端不賣你，低端擠死你”。

在強烈政治化色彩的一系列控盤下，產能布局本身就遠遠超出了商業競爭的范疇。在28nm以上制程的汽車芯片產業（大多在65nm以上），合作大于競爭，完全不是你死我活的準戰爭狀態了。

華為自己也做汽車芯片了

以參加2019年上海車展為標志，華為已經將業務重點轉向智能汽車。

對于主機廠而言，華為更想當綜合解決方案的提供者;對于芯片行業，華為更多充當汽車芯片的用戶。

這一部分倒不是華為的新業務，最早可以追溯到2009年對車載模塊的開發。2013年之后，華為從車聯網入手，在車聯網、AI、智能終端和傳感器組合上投資，這些業務大都以芯片為載體。后來擴展到算力平臺和整車電子電氣架構，才算正式吃了汽車飯，當然也引起業界的矚目。

華為的體量和出色的ICT（信息通訊技術）工程能力固然是重要因素，但更重要的是華為在汽車行業身兼一級供應商和二級供應商兩個身份，這讓主機廠一直懷疑華為的戰略目標。

到目前為止，二級供應商的業務比一級供應商順利得多，而高通的汽車芯片供應，助力的是華為的二級供應商業務，即傳感器（毫米波雷達和激光雷達）業務、電氣架構業務、MCU（域控制器）業務。芯片放松與否，不成為勝負手。

因為華為自己也在積極投資同一領域，旗下的哈勃投資從2019年4月成立以來已經密集投資了近40家公司，其中35家為半導體相關企業，包含半導體材料、半導體設備、EDA軟件相關、數字芯片、模擬芯片等領域。

華為在武漢建立的首家芯片制造廠已于2020年11月開工，主要生產光傳輸芯片、激光雷達等產品，制程為40nm，預計2022年開啟量產。

與之形成對比，華為的一級供應商業務，尚未打開局面。小康賽力斯和北汽極狐，都需要時間才能證明市場上的成功。而華為兩條一級供應商業務并未歸并到一起，這不是賽馬機制，而是業務整合的過渡階段。

對于高通申請的供貨業務，華為無須歡呼雀躍，也無須患得患失。它甚至不是戰事間的休整，倒有點像中美復雜競合關系的縮影。

對于主機廠而言，華為更想當綜合解決方案的提供者（這就是主機廠充滿戒心的原因），這其實已經不是標準的一級供應商了；對于芯片行業，華為更多充當汽車芯片的用戶。

因此，美國商務部的許可證即便落實，也不會翻起太大的水花。

高通自己沒有芯片產能，還是得找英特爾、三星代工（高通自去年起減少了臺積電代工）。這筆生意做成了，哪怕未來4年高通對華為的汽車芯片供應都暢行無阻，對芯片產能本身沒有擴張作用，芯片供應緊張局面，也不會因此有什么變化。