◎ 重慶市梁平區人民政府

梁平高新區科創中心效果圖
重慶市梁平區位于渝東北,處在全市“一區兩群”和川東北的重要聯結點上,是主城都市區東向開放的重要支點,是大三峽綠色發展的縱深地帶,是深化川渝東北合作的天然橋頭堡。自古為交通南北、東出西進的陸路要道,“六高五鐵三機場兩港口兩國道”承東啟西、縱貫南北。梁平是國家可持續發展實驗區、國家生態保護與建設典型示范區、國家農村產業融合發展示范區、國家功率半導體封測高新技術產業化基地、國家農業科技園區、重慶市梁平高新技術產業開發區。
創新是引領發展的第一動力。近年來,重慶市梁平區不斷完善科技創新體制機制,加快推進協同創新,切實增強自主創新能力和科技成果轉化能力,創新主體集聚提質增速,高質量發展蓄勢發力,努力在推進西部大開發形成新格局中展現新作為實現新突破,經濟社會發展和產業轉型升級取得明顯成效。
大力培育引進高新技術企業。印發《重慶市梁平區高企引育辦法》激勵政策,設立高企引育專項資金5000萬元,動態建立科技型企業梯次培育庫,實施高新技術企業倍增計劃,采取“一對一”精準指導服務,2020年,新入庫重慶市科技型企業48家累計達205家,新獲批認定高新技術企業31家、引進高新技術企業2家,累計有效期內高新技術企業達64家,較2019年增長106%,高新技術企業占入庫科技型企業比例達31.22%。同時,新培育入庫國家科技型中小企業17家,新培育“專精特新”企業4家累計8家,新增重慶OTC新掛牌企業5家累計10家。

大力培育發展新型研發機構。圍繞電子信息、智能家居、綠色食品加工等主導產業,加快發展集成電路、新材料、通用航空等戰略性新興產業,推進企業與電子科大、西安電子科大、西北農林科大、四川農業大學、重慶大學、西南大學等高校科研院所加強合作,大力培育發展和提質建設新型研發機構,開展重大科技攻關、研發服務和成果轉化。2020年,在已獲認定平偉伏特市級新型高端研發機構和巨源阿洛一市級新型研發機構基礎上,新培育并注冊7家新型研發機構,新申報3家,其中仟和鎂業新型研發機構已于2021年獲批市級新型研發機構。2020年以來,平偉伏特新型高端研發機構圍繞光伏、智能終端、新能源、5G通信等高新領域,承擔實施市級以上重點項目3個,投入研發經費近1000萬元,引進海外博士1名,研發光伏模塊、同步整流模塊、碳化硅等系列新產品,申請發明專利7項,獲得授權發明專利2項,經市經信委認定為獨立法人新型企業研發機構,獲批認定國家高新技術企業。巨源阿洛一新型研發機構與太原鋼鐵集團合作,開展“高抗腐不銹鋼TS445J1供水管道”“高性能抗菌不銹鋼精密鋼帶”等新技術研發,開發智能門鎖、智能廚灶設備、AI漏水保護器、管道智能試壓儀等智能產品,培育重慶英才創業領軍人才1名,授權發明專利1項、實用新型專利6項,轉化科技成果15項,獲批認定為國家高新技術企業。截至目前,梁平高新區研發機構及分支機構達43個(其中,國家企業技術中心1個,市級新型高端研發機構等42個),科技服務機構達42個(其中國家級眾創空間、星創天地各1個,市級科技企業孵化器、星創天地、專家大院、科普基地等21個)。




大力推進規模工業企業建立研發機構。完善以企業為主體、市場為導向、產學研合作的技術創新體系,推進規上工業企業研發機構逐步實現全覆蓋。2020年,新建研發機構17個,累計達36個,擁有研發機構企業占年度規上工業企業比例達27.70%。
全面落實科技創新政策。加大科技創新政策宣傳和落實力度,全區56家企業享受研發費用加計扣除優惠政策資金6615.62萬元,研發費用加計扣除優惠政策資金同比增長141.12%。203家企業享受研發準備金、重大新產品成本補助、高層次引進人才個稅優惠獎勵等科技創新獎扶資金1100.83萬元,其中科技創新獎扶資金同比增長122%;兌現創新獎扶資金1100余萬元;幫助企業爭取市級及以上科技項目、市級工業和信息化資金、市級中小微企業發展專項資金等各類項目資金2005萬元。
不斷優化雙創生態。出臺《關于深入推動科技創新支撐引領高質量發展的決定》《重慶市梁平區“十四五”科技發展專項規劃》《關于深化改革擴大開放 加快實施創新驅動發展戰略的實施意見》《以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃(2018—2020年)》《科教興區和人才強區行動計劃(2018—2020年)》《創新驅動獎扶辦法》《高企引育認定專項資金管理辦法》《專利資助獎勵辦法》等一系列政策文件,開展了“百問百答”科技創新政策宣講和創新創業系列活動。參投國家集成電路產業發展基金3億元。設立了2000萬元創業投資種子引導基金,組建了1億元科技型企業知識價值信用貸款風險補償基金。2020年新增46家科技型企業知識價值信用貸款7398萬元,引導疊加商業貸款4114萬元。累計為97家科技型企業發放知識價值信用貸款1.4991億元,引導疊加商業貸款7426.5萬元。

加大科技創新投入。加大科技創新指導和服務力度,推進企業健全研發制度、開展研發活動,加大研發投入,合理歸集研發費用,實現全社會研發經費投入大幅增長。2020年全社會研發經費投入總量達4.2億元,較2019年增長50%以上;研發經費投入占比達0.85%,較2019年增長40%以上。加大財政資金引導力度,每年安排科技創新專項資金3000萬元左右,支持企業發展科技型企業和高新技術企業,建立科技創新基地、研發機構和科技服務機構,開展產學研合作及新產品研發,加強知識產權保護,推動科技成果轉移轉化。全社會研發投入強度達0.85%,位列渝東北三峽庫區城鎮群區縣第1位。

集成電路產業學院效果圖
深化科技體制改革。堅持科技創新和制度創新“雙輪驅動”,修訂完善《科技計劃項目及資金管理辦法》《重慶市梁平區科技特派員管理辦法(試行)》等政策措施,推進科研項目經費“包干制”、科研項目結題備案等科技體制改革,科技創新工作方向更加明確、重點更加聚焦。4項公共服務事項全部進駐區行政服務大廳,扎實開展“營商環境建設年”和“民營企業創新發展服務月”活動,切實為科研人員減負,賦予科研機構和科研人員更大自主權,及時兌現年度創新獎扶資金,持續營造良好創新創業生態。
加快科技成果轉化應用。宣傳貫徹落實《重慶市促進科技成果轉化條例》,完善以市場為導向的技術創新機制、構建以需求為導向的開放協同轉化機制、健全以價值為導向的成果轉化激勵機制、建立以目標為導向的全鏈條長效服務機制,支持區內重點龍頭企業牽頭組建創新聯合體,實施一批重大(重點)科技創新項目,推動產業鏈上中下游、大中小企業融通創新,形成并轉化重大科技成果。2020年,新增技術合同成交額210.86萬元,引進轉化發明專利24件,新獲批市級重點新產品3個累計達7個,有效期內“二品一標”87個、重慶名牌農產品7個、“巴味渝珍”授權51個、名特優新農產品2個;新增國家科技成果登記32項累計239項,引進和登記的國家科技成果轉化率達100%。
持續推進產學研協同創新。發揮企業在技術創新中的主體作用,推動全區30余家企業與市內外20余所高校、科研院所加強產學研合作,加速科技成果轉化。累計承擔實施國家“863計劃”項目等國家、市級重大專項和重點項目27項。認定和獲批高新技術產品129個、市級重大新產品10個、國家地理標志商標11個、國家馳名商標1個,榮獲市政府科技進步一等獎2項、二等獎2項、三等獎1項。
強化科技人才引育工作。實施更加積極、更加開放、更加有效的人才政策,印發并宣傳落實《梁平區引進高層次人才若干優惠政策規定(試行)》《關于人才工作精準施策的實施方案》《梁平區分類推進人才評價機制改革的實施方案》《梁平區“都梁英才”命名辦法(試行)》《重慶市英才服務卡“B卡”實施細則(試行)》等政策文件,建立全過程、專業化、一站式人才服務體系,提供住房落戶、子女就學、配偶就業、醫療保障等方面便利,營造“近悅遠來”的人才環境,全方位培養、引進、用好人才。配合重慶市“英才大會”,扎實開展“都梁英才·近悅遠來”2020都梁英才大會。2020年,引進兩院院士3名及其團隊,設立院士工作點3個,引進高層次人才35名,推薦“重慶市有突出貢獻中青年專家”1名、“西部之光”訪問學者1名、“重慶市杰出英才獎”2名,入選“三峽之光”訪問學者2名、“鴻雁計劃”1名,重慶英才大會簽約人才項目2個。

“十四五”時期,重慶市梁平區將搶抓成渝地區雙城經濟圈建設、新一輪科技革命和產業變革深入發展等戰略機遇,準確把握新發展階段,深入踐行新發展理念,突出“四個面向”戰略方向,深入實施創新驅動發展戰略,統籌發展與安全,堅持“自主創新、引領發展、人才為本、開放融合”的指導方針,積極融入成渝地區雙城經濟圈建設和“一區兩群”協調發展,加強與重慶高新區、璧山高新區協同發展,堅持以科技創新催生新發展動能為主題,著力集聚創新資源,打造協同創新體系,完善科技創新體制機制,圍繞產業鏈部署創新鏈、圍繞創新鏈布局產業鏈,激發創新創業創造活力,提升科技創新能力,構建創新驅動的現代化經濟體系和發展模式,聚焦建設承接產業轉移示范區、高質量先進制造業重要基地和鄉村振興示范區,推進創建國家高新區和國家農高區。到2025年,梁平高新區發展到30平方公里,產值達到1000億元,國家高新技術企業達到130家以上,籌集產業投資基金20億元以上。力爭到2035年,建成科技創新高地,形成區域協同創新體系,產業技術創新在全市有鮮明特色,整體創新水平進入重慶市科技創新第一方陣,成為川渝東北高質量發展的引領者,在服務重慶市基本建成具有全國影響力的科技創新中心中發揮重要作用。

集成電路孵化園效果圖