電子材料

日本全球首發全新晶圓技術

日前，日本NovelCrystalTechnology公司全球首次量產了100mm（4英寸）的“氧化鎵”晶圓。據悉，NovelCrystalTechnology公司由日本電子零部件企業田村制作所和AGC等出資成立。氧化鎵是一種寬禁帶半導體，也是一種透明的氧化物半導體材料，在光電子器件方面有廣闊的應用前景，被用作于鎵基半導體材料的絕緣層，以及紫外線濾光片。（中國半導體行業協會）

默克推出用于芯片制造的新一代環保光刻膠去除劑

德國默克日前宣布，推出新一代環保精密清洗溶劑產品——AZ?910去除劑。該系列產品用于半導體芯片制造圖形化工藝中清除光刻膠。AZ?910去除劑不僅可以快速溶解殘留光刻膠，同時具備超高的經濟性、出色的環保性和廣泛的適用性。

該創新產品可直接溶解負性和正性光刻膠，而并非像傳統NMP清洗劑那樣只能將其從晶圓表面剝離。清洗工藝能因此能縮短近一半時間，同時延長相關材料和過濾設備的使用壽命，從而幫助芯片廠商降低總體成本。（中國半導體行業協會）

住友電木半導體封裝材料產能將提高5成

日本住友中國子公司蘇州住友電木將導入全新生產線，投資25億日元將半導體封裝材料產能提高5成，全新產線完成后，產能將從目前每月1 200t提高到每月1 800t，新產線預計2021年內完成，目標在2022年初投產。（中國半導體行業協會）

多個化合物半導體項目簽約浙江臺州

浙江省臺州椒江區重大項目集中簽約儀式舉行，這批項目總投資額達227億元，其中包括鍺硅、砷化鎵第三代半導體和化合物半導體襯底片制造2個半導體項目，2大項目合計投資達105億元。

鍺硅、砷化鎵第三代半導體項目由廣州東方南粵基金管理有限公司與中國二冶集團有限公司共同投資開發，計劃總投資100億元，該項目計劃在臺州灣數字經濟產業園建設鍺硅、砷化鎵第三代化合物半導體芯片項目，產品廣泛應用于通訊、汽車電子、電力、5G基站、物聯網、人工智能以及軍工等行業，達產后預計可實現年產值90億元，年稅收10億元。

化合物半導體襯底片制造項目計劃總投資5億元，規劃建設年產200萬片4英寸砷化鎵晶片和年產100萬片6英寸砷化鎵晶片的生產線，達產后預計可實現年銷售收入8億元。（中國半導體行業協會）

12英寸項目規劃今年開工，有研半導體擬闖關科創板

北京證監會披露，有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱“有研半導體”）擬科創板上市。

目前，有研半導體擁有山東德州和北京順義2處國內一流的半導體硅材料生產基地，主要產品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區熔硅單晶及硅片等。據悉，有研半導體不僅在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業化，也率先實現了12英寸工藝的技術研發。其位于山東德州市的“集成電路用大尺寸硅材料規?；a項目”可年產276萬片8英寸集成電路用硅片和年產360萬片12英寸集成電路用大硅片。該項目一期已于2020年10月建成并通線量產。二期12英寸半導體硅片規?；a項目計劃于2021年開工建設。（中國半導體行業協會）

中宣公司液態金屬LED透明智能玻璃屏實現量產

云南中宣液態金屬科技有限公司（以下簡稱“中宣公司”）研發的液態金屬LED透明智能玻璃屏產品實現量產，目前已形成年產10萬m2的生產能力，產品開始批量供應市場。

2014年，中宣公司液態金屬項目通過科技入滇落戶云南曲靖，目前已建成年產200t的液態金屬系列產品生產線，擁有200多個液態金屬配方和300多項專利。（云南日報）

奧松電子布局“芯”材料

廣州硅芯材料科技有限公司在奧松電子（廣州）產業園舉行揭牌儀式。硅芯材料作為廣州奧松電子股份有限公司的控股子公司，將開拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑2大領域，已成立材料研發中心、半導體光刻以及封裝驗證中心、產品材料分析測試中心、先進工藝生產基地等，主要為半導體、芯片封裝、LED光電、智能傳感器等眾多領域提供優質的功能性電子材料和有效解決方案，涉及芯片固晶及封裝、電子密/灌封、粘接、高導熱、高折光、高透光等場景。（中國半導體行業協會）

晶盛機電首臺12英寸硬軸直拉爐成功生長出硅單晶

晶盛機電晶體實驗室自主研發的國內首臺12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長出首顆12英寸硅單晶。這是繼2020年8月國內首臺8英寸硬軸直拉爐生長出8英寸硅單晶之后，又一次在半導體級硅單晶生長裝備上取得的重要技術進展，為國內大硅片行業技術升級提供了裝備保障。

研發團隊積極總結8英寸硬軸爐的研發試制經驗，經過近1年的持續攻關，在鞏固原有技術的基礎上，解決了硬軸單晶爐高真空、高精度及傳動過程震動消除等諸多技術難題，實現了高穩定性晶體生長環境，為12英寸硅單晶體內微缺陷控制和徑向均勻性提高提供了技術支撐。（中國半導體行業協會）

利普思第三代功率半導體、中微億芯FPGA兩大項目開工

日前，無錫利普思半導體有限公司投資的第三代功率半導體碳化硅（SiC）模塊封裝線項目、中國電科集團下屬無錫中微億芯公司投資的億門級高性能FPGA系列產品研發及產業化項目等19個重大項目集中開工，項目總投資達113.9億元。

第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目由無錫利普思半導體有限公司投資建設，計劃引進2條自動化程度較高的先進第三代功率半導體SiC模塊封裝生產線，包含全自動銀燒結機、真空焊接機、全自動端子機、測試機等進口設備。據披露，項目達產后，可形成年產模塊產能50萬臺的生產能力。

億門級高性能FPGA研發及產業化項目由中國電科集團下屬無錫中微億芯公司投資建設，專業主打自主可控FPGA芯片產品，為系統整機廠商提供高集成度、高靈活性、高性價比的超大規模FPGA、SoC等產品。據悉，項目將完成產品全流程設計和配套軟件的生態建設，完成應用IP開發和系統集成。預計竣工投產后，未來3年可實現銷售收入9.5億元。（中國半導體行業協會）

未來島（金山）半導體產業園項目開工

近日，未來島（金山）半導體產業園項目開工儀式在上海金山工業區舉行。上海未來島半導體技術發展有限公司在金山工業區投資建設運營未來島半導體技術產業園，總投資為77681萬元。以已經簽約落地的2個半導體項目為牽引，逐步引進半導體產業上下游配套項目，最終將園區打造成為半導體產業高科技智慧園區，項目計劃2023年建成。（中國半導體行業協會）

京東方P0.9玻璃基Mini LED直顯產品實現量產

京東方宣布，全新推出P0.9玻璃基Mini LED顯示產品，基于微小的LED晶體顆粒作為像素發光點，配以全球首發可量產，低功耗，超高bit數的主動式顯示驅動技術，以自發光的形式實現全彩，高色域，無閃爍健康顯示，有效消除閃爍，完美符合人眼特性亮度曲線。

此次京東方推出的P0.9玻璃基Mini LED產品，為全新主動式Mini LED顯示技術，基于領先的玻璃基顯示工藝和先進的微米級封裝工藝，采用主動式驅動方式，可實現1000nits高亮度、百萬級超高對比度和115%NTSC超高色域，具有無屏閃、低功耗等優勢，還可實現純黑無縫拼接。京東方無閃爍主動式玻璃基Mini LED技術，即使在低灰階場景下也不用擔心畫面抖動、閃爍，各種畫面場景亮度過渡完美。（中國半導體行業協會）

全國首家12英寸晶圓再生工廠在肥量產

由至純科技投資10億元建設的晶圓再生基地（一期）項目在安徽合肥新站高新區正式量產。該項目是國內首個立項又最先量產的12英寸晶圓再生工廠，項目量產填補了產業鏈又一個空白。

據悉，該項目投資約10億元，包括晶圓再生和半導體部件再生。其中，晶圓再生項目是服務于中國半導體高階市場的首條投產的12英寸晶圓再生產線，不僅填補了產業鏈的空白，也為合肥打造“中國IC之都”提供了強勁支撐。項目全面達產后，可形成每年168萬片晶圓再生及120萬件零部件清洗的能力，滿產后年產值至少可超過6億元。（中新網）

北京大學成立集成電路學院

7月15日，北京大學集成電路學院成立儀式在北京大學英杰交流中心陽光大廳舉行。北京大學集成電路學院的成立，是北京大學響應國家號召、服務國家戰略，推動我國集成電路學科發展，深化多學科交叉融合，更好地支撐北京大學“新工科“建設，助力國家集成電路產教融合創新平臺建設，加快集成電路人才聯合培養的重要舉措。（北京青年報）

康佳建成Micro LED全制程研發生產線

日前，康佳公司重慶康佳半導體光電產業園項目已建成Micro LED全制程研發生產線，實現小批量試產。據悉，重慶康佳半導體光電科技產業園于2019年10月31日正式開工建設，總投資300億元，其中一期投資75億元，瞄準Micro LED顯示技術的研發、生產和銷售，并延展完善Micro LED顯示技術相關的半導體產業鏈。該光電產業園成立至今，完成核心專利申請近700件，并發布了小間距Micro LED微晶屏、柔性顯示屏、8KMicro LED商顯屏、Micro LED手表等產品，但因還需要在巨量轉移的效率和良率等方面獲得突破，Micro LED產品尚未達到規模生產階段。（中國半導體行業協會）

山西宇皓新型光學材料項目簽約落戶江蘇南通

山西宇皓新型光學材料公司項目成功簽約落戶江蘇南通蘇錫通園區。據悉，該項目總投資約10億元，投資方為山西省平遙煤化（集團）有限責任公司。宇皓新型光學材料公司作為平遙煤化集團旗下子公司之一，成立于2012年6月，主要從事有機玻璃、聚乙烯、聚丙烯等高分子材料的生產及新材料、新產品的研發的國家級高新技術企業。（蘇錫通科技產業園區）

UTG超薄電子柔性玻璃生產項目落戶江西宜黃

宜黃縣舉行UTG超薄電子柔性玻璃生產項目簽約儀式。據了解，該項目由東莞市和美光學有限公司投資興建，總投資12億元，主要建設UTG超薄電子柔性玻璃生產項目。該項目的產品是國內第一用于手機終端測試的樣品，技術全國領先，國內尚無量產線，項目建成后將成為國內首條量產供貨的UTG玻璃產線，填補國內空白。項目以武漢理工大學極薄柔性玻璃研發中心為技術支撐，歷時2年6個月成功突破了從一次成型的50μm UTG原材料到激光切割后的鋼化鍍膜處理，最終實現用于折疊手機蓋板的各項硬性指標，產品已通過榮耀檢測認證，將會應用在榮耀折疊屏手機，并在宜黃建立極薄柔性玻璃（UTG玻璃）研發中心和制造基地。（江西日報）

我國自主研發的

無液氦稀釋制冷機取得新突破

中國科學院物理研究所自主研發的無液氦稀釋制冷機成功實現10mK（絕對零度以上0.01°）以下極低溫運行。這標志著我國在高端極低溫儀器研制上取得了突破性的進展。無液氦稀釋制冷機是商業上可以買到的溫度最低的制冷機，不需要液氦輔助就可以實現僅僅高于絕對零度0.01°的極低溫，可以為量子計算機芯片提供用于維持量子態必需的極低溫環境。（科技日報）

重慶文理學院OLED柔性顯示屏激光高頻切割裝備生產項目簽約

在2021年重慶科技成果轉移轉化峰會期間，“重慶文理學院OLED柔性顯示屏激光高頻切割裝備生產項目”等10個科技成果轉化項目現場簽約。其中，重慶永川區與寧波咖飛姆新材料有限公司就“重慶文理學院OLED柔性顯示屏激光高頻切割裝備生產項目”進行了簽約。根據協議，雙方將在OLED顯示屏激光全系列設備、光梳精密光譜檢驗設備等技術研究與開發、生產、運營及應用推廣方面展開合作。（中新網）

深圳哈勃投資天域半導體

近日，東莞市天域半導體科技有限公司（以下簡稱“天域半導體”）工商信息發生變更，其中，注冊資本從9027.0589萬元增至9770.4638萬元，同時新增深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）為股東。（中國半導體行業協會）

英唐智控籌建

6英寸碳化硅生產線

英唐智控與HuluMT.PEAKLLC日前簽訂《合作協議》，就HuLu公司協助英唐智控在國內籌建6英寸碳化硅生產線提供產線建設、設備選型規劃、產品需求及工藝技術支持等內容進行了約定。雙方希望在中國境內合作建設6英寸SIC器件生產線，并利用各自資源面向全球推廣合作產品。（中國半導體行業協會）