探究“假芯片”從何而來

在全球芯片短缺之前，“假芯片”的問題一直存在。事實上，這也不是第一次因為芯片的供應鏈中斷，而引發起大量假冒產品的現象。

2011年，日本受到地震和海嘯的影響，一些日本生產商難以及時供應用于生產醫療器械的電解電容器。相關研究表明，從那時起，由于零部件的交貨時間延長，面對著快速采購零件的壓力，一些制造商開始嘗試在第三方分銷商處采購，不久后，一些“假芯片”就進入了供應鏈。

為了應付前所未有的全球芯片危機，越來越多的電子制造廠商轉向非常規的供應管道來滿足需求，許多制造商正飽受仿冒、不合格或重復使用半導體芯片的傷害困擾。可以說，假芯片已衍生出一種新型惡性業務。

對于知名廠商來講，通常只與兩三個固定的供應商保持長期合作關系。這些供應商通常對技術標準、供應鏈管理和零件替換的要求都非常嚴格。

在“缺芯潮”蔓延到各個領域后，一些中小型制造商因為訂單加急、違約金高昂等原因，開始從非正規渠道采購到一些“假芯片”，并直接用于自己的產品上。這些“假芯片”由于性能不穩定等情況為采購的制造商帶來了巨大的損失。

獨立科技分析師項立剛表示，在2019年芯片供應穩定之前，中國公司很少會在其產品中使用二手芯片。但在今年芯片供應短缺的情況下，很多制造商開始使用“假芯片”替代。

如果芯片市場一直縱容“假芯片”的存在，讓“假芯片”深入供應鏈中，最后制造商們可能會因為某個小零件的不合格，而造成整個大型機器的無法正常運轉，從而造成巨額的損失。這樣的情況不但影響公司的聲譽，而且還有可能危及用戶的生命安全。

芯片短缺給市場上一些企業有機會“鉆空子”，“假芯片”的造假形式也五花八門。

如同手機市場上的“官方翻新機”一樣，芯片市場也存在“官方翻新”的情況。

初級“翻新”就是把舊片子（一般是拆機片）翻新，管腳都歪了都能翻得跟新的一樣，而且打成管帶（tube），貼上標簽。高水平一點的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值錢的片子，重新打上logo，于是商業級變工業級，工業級變軍級，軍級變883級，低速率變高速率，低頻率變高頻率等等。

隨著小型激光打標機的售價越來越低，翻新IC很容易采用激光打標，有些貿易商會自己打磨，也有些會委托給專業打磨的“造假流水線”。

一些廠商將二手芯片回收后，通過打磨技術去除二手芯片上的商標，重新打上高端芯片的商標，實現產品的“升級”，芯片的利潤也隨之增長。

資料顯示，一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上，通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是帶管腳的芯片，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。

通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。

這一現象被有心人利用并發展出專業造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認，假元器件已經成為供應鏈的毒瘤。

相關媒體報道，在華強北集成電路半導體元器件市場，樓里是或大或小的單間，最小的店鋪門面不足1米寬。在它們中間，有芯片現貨商僅靠一單生意掙的錢，就在深圳買下了一套房;有90后銷售專員今年3月才選擇辭職單干，在不到半年的時間里掙了上千萬元;還有大專畢業的銷售專員，工資從幾千塊飆升到了30萬。

有芯片交易商表示，一些國家對電子設備有使用年限的要求，電子設備使用超過三五年后必須更換，哪怕設備里的芯片性能還不錯。而這些更換下來的芯片會以電子垃圾（electronic waste）的形式出口到中國，然后被轉售。

此外，還有一種山寨仿造的“假芯片”。造假廠商拆開原廠商的芯片后，模仿原廠商的芯片設計打造一個差不多外觀的芯片，然后出售。但事實上，這種“假芯片”在制作工藝和性能上遠不及原廠商的芯片。

北京市盈科（深圳）律師事務所高級股權合伙人朱逸聰表示，法律上看，作為一種非法元器件，重新包裝的芯片屬于假冒注冊商標產品，以次充好的芯片屬于偽劣產品，銷售兩者都是法律明令禁止的行為。

但是，對于買方起訴追責的情況并不常見，背后有很多阻力。比如，對晶圓“以次充好”的鑒定很模糊，需要專業機構來評判。同時，芯片的渠道企業比較散亂，這種賣方公司通常沒有正規組織、甚至是空殼公司，一直告下去對買方不利。

另有一種情況是，有些買家因缺貨、降低成本，對非法芯片采取默許態度，故意將真假貨混在一起使用。因為即便被精心包裝，芯片的性能指標仍然是可測的，采購方有能力識別出來。這也是造假產業鏈得以形成的原因，而最終用戶和消費者不得不承擔了所有風險。

而要遏制“假芯片”的流通，根本需要盡快緩解當前汽車芯片供應的壓力。