發行概覽:本次發行募集資金將全部用于與公司主營業務相關的投資項目,具體如下:真空繼電器、真空電容器生產項目、高壓直流接觸器生產項目、電子真空器件研發中心項目、補充流動資金項目。
基本面介紹:公司專業從事電子真空器件的研發、生產與銷售。自成立以來,公司專注于電子真空制造領域的工藝技術和產品設計,經過多年的技術積累和研發投入,自主研發能力和核心技術覆蓋了電子真空器件生產制造的各關鍵環節。電子真空器件是電子產品及電子信息產業的重要組成部分,其質量和技術水平直接決定電子信息產品的質量與性能。公司以電子真空制造平臺為基礎,設計開發和測試平臺為支撐,掌握并突破多項核心技術,實現了多品種電子真空產品定制化的開發和量產。
核心競爭力:公司以電子真空制造平臺為基礎,設計開發和測試平臺為支撐,掌握并突破多項核心技術,實現了多品種電子真空產品定制化的開發和量產,是從核心零件制造加工、模夾具設計到產品生產制造、裝配、測試全流程自主可控的電子真空器件制造廠商。多年來公司不斷改進和提升核心工藝技術水平,推動產品設計和制造技術創新,公司自主可控的陶瓷真空密封、陰極制造、電磁控制等核心制造技術工藝,配合完整的測試系統平臺,能夠批量制造出小型化、長壽命、高可靠、高性能、高穩定性的高端電子真空器件產品,以達到國防科技、半導體等高端裝備對基礎核心電子器件國產化的需求。
電子真空器件行業是技術密集型行業,產品類別、型號、應用領域廣泛,研發、設計、生產技術復雜程度較高,需要經驗型、技術型、科研型、管理型等多方面人才,才能支撐企業不斷提升技術產品創新水平,具備持續盈利能力。公司核心技術和管理團隊由真空行業數十年行業經驗背景和中國科學院、浙江大學、北京大學等知名院校學歷背景組成,具備豐富的行業技術和管理經驗,管理、科研、創新能力強。
募投項目匹配性:公司本次募集資金投資項目符合國家科技創新戰略,項目建成后,將全面提升公司在電子真空器件領域研發和生產能力,能夠更好地滿足下游航天航空、半導體、新能源等國家鼓勵的戰略新興領域的需求,并進一步滿足工業探傷、大科學裝置、微波軍用武器等應用領域的核心基礎高端電子元器件的國產化需求。
風險因素:經營風險、財務風險、技術風險、重大訴訟的風險、內控風險、募投項目實施風險、發行失敗風險、國家秘密泄露的風險。
(數據截至8月27日)
