投貸聯(lián)動支持科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展的實踐及相關(guān)建議
——基于企業(yè)A為例

中國人民銀行濱海新區(qū)中心支行 劉方

一、基本情況

近年來，政府積極推進科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展，出臺各種優(yōu)惠政策舉措，招商“引進來”和自我培育發(fā)展同措并舉、協(xié)同發(fā)力。針對集成電路產(chǎn)業(yè)園，市政府引進企業(yè)A、長電科技、豪威、同芯成、惠諾電子、埃鼎智能等56家集成電路企業(yè)。銀行金融機構(gòu)“想方設法”，加大信用貸款支持力度，但對科技企業(yè)來說仍是“杯水車薪”。成熟科技企業(yè)A在市政府“真金白銀”支持下，銀行投貸聯(lián)動跟進、推動示范效應發(fā)揮較大作用，可借鑒意義明顯。

（一）政府引進

企業(yè)A屬于市政府引進項目。成立于2018年3月9日，擬注冊資金58.8億元。

（二）獨立運營

企業(yè)A于2018年3月從中芯國際剝離，成立合資公司獨立運營。以生產(chǎn)微機電和功率器件為核心，整體目標定位于面向傳感(全面感知)、傳輸(無線鏈接)、功率(綠色能源)應用，提供從特色半導體芯片到系統(tǒng)集成模塊的制造商。

（三）技術(shù)成熟

企業(yè)A生產(chǎn)線寬28納米及以下大規(guī)模數(shù)字集成電路制造，運用領(lǐng)域廣。技術(shù)和管理團隊具備為客戶提供完整的工藝平臺能力。2020年12月，企業(yè)A一期工程月芯片產(chǎn)能達到5萬片。

二、政府優(yōu)惠舉措

（一）支持舉措

一是提供200畝的工業(yè)地塊用于廠房建設，用地實行先繳后補（即工業(yè)用地價款在扣除必要規(guī)費后返回給合資公司）；為公司員工生活配套，擇優(yōu)提供約150畝面積的住宅用地；二是政府產(chǎn)業(yè)基金讓渡不少于15%的收益權(quán)給員工持股平臺；三是分別按公司土建支出10%和設備投資10%，給予現(xiàn)金補貼；四是積極爭取國家、省、市研發(fā)專項扶持資金和配套獎勵政策；五是給予七年量產(chǎn)補貼，前四年和后三年分別按銷售額的7.5%、5%進行現(xiàn)金補貼；六是給予合資公司享受專項人才政策及其他支持。

（二）股權(quán)結(jié)構(gòu)

政府產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合B企業(yè)出資45億元，支持企業(yè)前期開工運轉(zhuǎn)，具體情況見表1。

表1 股權(quán)結(jié)構(gòu)

三、融資情況

（一）初期融資缺口較大

企業(yè)A整體投資超100億元。成立初期，資金主要來源于資本金，2018年5月，資本金到位6.3億元。首家合作銀行對企業(yè)A授信金額2.6億元，主要用于采購機器設備（國際信用證），具體情況見表2。

表2 授信金額

（二）投貸聯(lián)動推動企業(yè)融資需求有效滿足

2018年7月，C銀行正式與企業(yè)A合作，以信用方式審批6億元，支持企業(yè)采購國外機器設備，到期后續(xù)作進口代付或進口押匯，成本2.5%；后續(xù)獲批銀團貸款45億元（主辦行，份額27億元），并將信用貸款授信額度提升至8億元。同時，C銀行子公司招銀國際投資金額2億元，認購企業(yè)資本1億股。C銀行“貸款+股權(quán)”與企業(yè)深度合作，吸引較多銀行意向參與銀團貸款、投資公司股權(quán)。截至2020年12月，企業(yè)A已累計獲得銀行授信總額度52.5億元，股權(quán)投資70.5億元，并計劃將于2021年9月進行上市申報。

四、投貸聯(lián)動成功原因分析

一是總行信貸準入。C銀行總行定位于金融科技銀行，對新興行業(yè)等國家支持的產(chǎn)業(yè)有較深的研究及支持力度，集成電路行業(yè)是招行信貸政策優(yōu)先支持的行業(yè)之一。同時，企業(yè)A控股是該行的戰(zhàn)略客戶，且是成熟企業(yè)。

二是戰(zhàn)略研究支撐。C銀行總行成立了分區(qū)域、分行業(yè)的研究院，將新興行業(yè)研究分析成果及時推送至全國各網(wǎng)點，為信貸準入提供合理可行的合作建議。企業(yè)A便是總行研究院關(guān)于集成電路行業(yè)分析報告中的關(guān)注企業(yè)，定位為國內(nèi)龍頭企業(yè)技術(shù)溢出型企業(yè)，并提出了風險點及合作建議。

三是屬地行高度重視。近幾年，C銀行屬地分行落實總行戰(zhàn)略，積極調(diào)整業(yè)務思路，介入集成電路及生物醫(yī)藥行業(yè)。同時，積極爭取總、分行政策，并多次邀請總行戰(zhàn)略部、審批部、研究院等專家前往該地進行調(diào)研，對項目進行評估。

五、投貸聯(lián)動推進中存在的問題

風險管理能力是銀行的核心競爭力之一。銀行對科技企業(yè)風險管理能力不足，金融支持力度受約束。

從具備投貸聯(lián)動資質(zhì)的銀行看：投貸聯(lián)動業(yè)務在推動科技企業(yè)發(fā)展方面起到積極作用，但進展較為緩慢。投貸聯(lián)動的債權(quán)+股權(quán)模式，需要銀行集團內(nèi)部或同外部不同業(yè)務單元同時參與，對銀行的風險管理提出較大挑戰(zhàn)：一是一旦企業(yè)出現(xiàn)決策失誤或者經(jīng)營困難，銀行承受股權(quán)損失及信貸壞賬雙重風險；二是股權(quán)、擔保、資金融通等業(yè)務聯(lián)系更加緊密，銀行集團原相對獨立的部門風險，容易出現(xiàn)交叉?zhèn)魅荆黾诱麄€集團的風險。同時也會增加工作摩擦力；三是增加集團并表的波動性，尤其不利于上市銀行的股價市場表現(xiàn)；四是與外部股權(quán)投資機構(gòu)合作，項目把控和風險控制難度較大。

從傳統(tǒng)銀行債務性融資風控體系看：一是傳統(tǒng)業(yè)務中的抵押物，看得見價值、摸得著實物，具有標準化的市場評估價值體系，風險可測可控。而科技企業(yè)類別多、領(lǐng)域廣、行業(yè)細分程度高，認知和辨別就存在一定困難。且科技企業(yè)無抵押物無擔保物，欠缺對科技企業(yè)的風險評估、風險管理能力。如B銀行屬地分行受限于省內(nèi)對該芯片項目的風險評估實力，對該企業(yè)信用貸款授信5000萬元；二是由于債務合約的本質(zhì)屬性，銀行形成了偏好投資回報率低但財務穩(wěn)健性高的項目，風險偏好低。而對科創(chuàng)等高風險企業(yè)，在風險資本投資項目獲得良好的初期收益且質(zhì)量得到證明后，銀行選擇跟進提供多階段信貸資金。因此，形成了市場分工明確的風險管理體系，傳統(tǒng)銀行體系缺乏相應的管理人員和風險認知能力。

六、有關(guān)建議

（一）加強商業(yè)銀行投貸聯(lián)動的頂層機制建設

銀行分支機構(gòu)對科創(chuàng)企業(yè)情況較難掌握，風險評估難，存在金融服務能力，尤其是風險識別能力不足等問題。基于資源、專業(yè)性等原因，銀行支持新興行業(yè)等科創(chuàng)企業(yè)，只有做好銀行總行層面的頂層設計指導，單獨設計財務考核、風險指標考核、股權(quán)投資考核等指標體系、給予一定授權(quán)、授信權(quán)限，制定盡職免責清單，完善自上而下的考核推動，金融支持科創(chuàng)發(fā)展才能實現(xiàn)更順暢的落地。

（二）加強地方產(chǎn)業(yè)基金等政策支持力度

商業(yè)銀行風險偏好普遍偏低，對商業(yè)銀行而言，如何降低銀行貸款中產(chǎn)生的風險仍是投貸聯(lián)動中的首要問題，如果政府能夠加大對科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展的支持力度，對于改善科創(chuàng)企業(yè)外部融資具有重要的示范和引導意義。政府可通過加大產(chǎn)業(yè)基金、風險補償?shù)日咧С郑绕涫菍χ攸c發(fā)展的科創(chuàng)企業(yè)前期引導產(chǎn)業(yè)基金等政策支持，來緩解或分擔貸款風險損失。積極營造良好的科創(chuàng)營商環(huán)境，多渠道搭建銀企見面會商常態(tài)機制，提升融資便利度。

（三）加強招商引資企業(yè)的梯次布局

當前，國內(nèi)正處于新發(fā)展階段，把握新發(fā)展理念，通過推動科技企業(yè)發(fā)展，加快構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新格局尤為迫切。加大對科技企業(yè)支持或者招商引資，需要從資源稀缺稟性做出全面性統(tǒng)籌考量和配置，避免過度競爭和無效競爭。在引進科創(chuàng)企業(yè)落地時，要從全省乃至長三角、珠三角等區(qū)域考慮科創(chuàng)企業(yè)的梯次分布、避免產(chǎn)業(yè)重復分布，統(tǒng)一推進科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。