軸承零件過(guò)燒的相控陣檢測(cè)技術(shù)及評(píng)定方法

彭志戰(zhàn)，李江吉，陳文君，李昭昆 ,徐保中

(1.洛陽(yáng)LYC軸承有限公司，河南 洛陽(yáng) 471039；2.航空精密軸承國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，河南 洛陽(yáng) 471039；s3.中國(guó)鐵路西安局集團(tuán)有限公司，西安 710086)

軸承鋼一般都要進(jìn)行熱加工和熱處理，以獲得較高的韌性或其他特殊性能。當(dāng)軸承鋼的加熱溫度(接近熔化溫度)過(guò)高時(shí)奧氏體晶粒粗大，而且由于氧化性氣體滲入到晶界，使晶間物質(zhì)Fe，C，S發(fā)生氧化，形成易熔共晶體氧化物，在隨后的冷卻過(guò)程中晶界上產(chǎn)生富硫、富磷的燒熔層，并伴隨著形成硫化物和磷化鐵等脆性相的沉積，導(dǎo)致晶界嚴(yán)重弱化[1]，這種現(xiàn)象稱為過(guò)燒。過(guò)燒的金屬由于晶間連接被破壞，強(qiáng)度和韌性大幅下降，常常一鍛即裂[2]。

由于過(guò)燒造成的材料組織晶間破壞，會(huì)形成尺寸極小的孔洞缺陷，過(guò)燒缺陷的檢測(cè)一直是個(gè)難題。在軸承制造過(guò)程中面臨兩種情況：由于檢測(cè)不出缺陷造成過(guò)燒缺陷在產(chǎn)品中持續(xù)存在；一旦發(fā)現(xiàn)一件產(chǎn)品過(guò)燒，則整批產(chǎn)品報(bào)廢。這兩種情況均不利于企業(yè)的生產(chǎn)，這就要求提高檢測(cè)能力，杜絕以上情況發(fā)生。

1 軸承零件過(guò)燒缺陷的常規(guī)檢測(cè)方法

軸承零件過(guò)燒缺陷的常規(guī)檢測(cè)方法有：無(wú)損檢測(cè)，如磁粉探傷和常規(guī)超聲波探傷；破壞性檢測(cè)，如斷口和金相檢驗(yàn)等。

1.1 磁粉檢測(cè)

常用的鐵磁性材料，表面無(wú)損檢測(cè)多采用磁粉檢測(cè)方法。由于過(guò)燒缺陷的外形特征多為點(diǎn)狀孔洞，磁粉檢測(cè)對(duì)此類缺陷不敏感，經(jīng)常會(huì)發(fā)生漏檢。

1.2 常規(guī)超聲波檢測(cè)

采用常規(guī)超聲波檢測(cè)過(guò)燒造成的孔洞缺陷時(shí)會(huì)造成缺陷回波散射，接收到的回波信號(hào)很少，缺陷信號(hào)很弱，容易被誤認(rèn)為是雜波而被漏判；由于許多過(guò)燒缺陷尺寸很小，而常規(guī)超聲波受限于探頭頻率，小于半波長(zhǎng)的缺陷檢測(cè)不到。

1.3 斷口檢驗(yàn)

斷口檢驗(yàn)是宏觀檢驗(yàn)中常用的方法，是反映產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段之一。過(guò)燒斷口特征表現(xiàn)為無(wú)金屬光澤、淺灰色、有棱角，類似碎石塊狀。從斷口圖像看，缺陷的表面不規(guī)整，輕微時(shí)可見少數(shù)幾點(diǎn)，嚴(yán)重時(shí)可布滿整個(gè)斷口[3]。某軸承滾子過(guò)燒斷口顯微圖像如圖1所示。

圖1 滾子過(guò)燒斷口的掃描電鏡圖像

1.4 金相檢驗(yàn)

金相檢驗(yàn)是控制軸承零件內(nèi)在質(zhì)量的重要手段，包括宏觀檢驗(yàn)與微觀檢驗(yàn)。某軸承滾子100倍過(guò)燒顯微金相圖像如圖2所示，過(guò)燒組織晶粒異常粗大，整個(gè)晶界層燒熔，在三角晶界處出現(xiàn)明顯的燒熔孔洞，呈黑色晶界網(wǎng)絡(luò)。

圖2 滾子過(guò)燒的金相組織形貌

1.5 小結(jié)

以上方法中，磁粉檢測(cè)和超聲波檢測(cè)有局限性，斷口檢驗(yàn)和金相檢驗(yàn)效率低且屬于破壞性檢驗(yàn)，因此，需考慮采用更可靠和效率更高的方法來(lái)檢測(cè)過(guò)燒缺陷。

2 超聲相控陣檢測(cè)的特點(diǎn)

超聲相控陣是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一門新的工業(yè)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)對(duì)探頭各陣元的有序激勵(lì)可得到靈活的偏轉(zhuǎn)及聚焦聲束，聯(lián)合線性掃查、扇形掃查、動(dòng)態(tài)聚焦等獨(dú)特的工作方式，使其比常規(guī)超聲檢測(cè)具有更快的檢測(cè)速度和更高的靈敏度[4]。與常規(guī)超聲波檢測(cè)相比，相控陣檢測(cè)具有以下明顯的優(yōu)點(diǎn)：

1)相控陣技術(shù)除具有一般超聲波的A掃外，又增加了B掃、C掃、D掃、S掃，特別是形成了具有可視化的S掃，增加了缺陷的直觀性，對(duì)缺陷易見易判。

2)相控陣探頭的單個(gè)晶片尺寸很小，使超聲場(chǎng)的近場(chǎng)區(qū)很小。相控陣探頭既能探測(cè)較深的部位，又能檢測(cè)近表面部位，彌補(bǔ)了直探頭和雙晶探頭的不足[5]。

3)相控陣探頭頻率可達(dá)6 MHz以上，甚至可以達(dá)到20 MHz或更高，高頻率探頭的使用，使對(duì)小缺陷超聲波檢測(cè)成為可能。相控陣探頭的聚焦性能，有助于提高對(duì)缺陷的識(shí)別能力。

3 過(guò)燒缺陷的相控陣檢測(cè)圖像特征

為探索過(guò)燒缺陷的超聲波特征，采用超聲相控陣探傷儀對(duì)確定內(nèi)部存在過(guò)燒的軸承零件進(jìn)行掃查，探頭采用10 MHz相控陣探頭，采集了多個(gè)過(guò)燒缺陷超聲波圖像，按照嚴(yán)重程度表現(xiàn)的特征歸納如下：1)密集點(diǎn)狀形態(tài)過(guò)燒缺陷(圖3)，程度一般；2)團(tuán)狀形態(tài)過(guò)燒缺陷(圖4)，程度較重；3)條塊狀形態(tài)過(guò)燒缺陷(圖5)，程度嚴(yán)重。

對(duì)圖3—圖5的點(diǎn)狀、團(tuán)狀、條塊狀的部位進(jìn)一步做金相檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)都具有過(guò)燒缺陷的顯微組織特征，但相控陣檢測(cè)比金相法方便、快捷，檢測(cè)效率高，且為非破壞性檢測(cè),更能適應(yīng)生產(chǎn)。

圖3 過(guò)燒缺陷相控陣檢測(cè)點(diǎn)狀形態(tài)

圖4 過(guò)燒缺陷相控陣檢測(cè)團(tuán)狀形態(tài)

圖5 過(guò)燒缺陷相控陣檢測(cè)條塊狀形態(tài)

從超聲相控陣圖像上看，過(guò)燒缺陷多為較小的點(diǎn)狀、團(tuán)狀、條塊狀密集型缺陷，在材料內(nèi)部寬度和深度方向均有分布。過(guò)燒缺陷多是密集小缺陷，為發(fā)現(xiàn)缺陷必須采用高頻率探頭，提高檢測(cè)的靈敏度。而常規(guī)超聲波探頭頻率一般低于6 MHz，檢測(cè)的靈敏度較低，很難發(fā)現(xiàn)此類缺陷，易造成漏檢。

4 相控陣技術(shù)檢測(cè)過(guò)燒的可行性

軸承零件中密集型內(nèi)部缺陷為過(guò)燒、白點(diǎn)和疏松等，檢測(cè)到的相控陣圖像特征見表1。從相控陣圖像特征上，可初步判斷出密集型缺陷的性質(zhì)。

表1 軸承零件密集型內(nèi)部缺陷相控陣圖像特征

隨著超聲相控陣技術(shù)的開發(fā)和運(yùn)用，因其高頻、聚集等特點(diǎn)，過(guò)燒缺陷檢測(cè)難點(diǎn)得到了很好的解決，使過(guò)燒缺陷的檢測(cè)具有可行性。使用相控陣探頭與常規(guī)超聲波探頭檢測(cè)過(guò)燒缺陷的效果比較見表2。

表2 相控陣探頭與常規(guī)超聲波探頭檢測(cè)過(guò)燒缺陷的效果比較

5 軸承內(nèi)部過(guò)燒的相控陣檢測(cè)評(píng)定探討

根據(jù)過(guò)燒缺陷的特點(diǎn)及危害，宜從嚴(yán)控制，盡可能發(fā)現(xiàn)小當(dāng)量的缺陷。結(jié)合相控陣儀器、探頭和試塊等綜合檢測(cè)能力，并綜合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，提出了過(guò)燒缺陷定量方法以及評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。

1)過(guò)燒缺陷的定性。對(duì)內(nèi)部缺陷特征為密集點(diǎn)狀、團(tuán)狀和條塊狀等密集型缺陷，考慮到軸承使用的安全性，按照過(guò)燒缺陷評(píng)判,有爭(zhēng)議時(shí)，采用金相法進(jìn)行解剖分析定性。

2)過(guò)燒缺陷定量方法。采用對(duì)比試塊法，考慮到內(nèi)部過(guò)燒缺陷常常體積較小，從單個(gè)缺陷定量和密集型缺陷定量?jī)煞矫婵紤]，綜合實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，級(jí)別定為φ0.5 mm當(dāng)量平底孔。

3)過(guò)燒缺陷的評(píng)定：若單個(gè)缺陷不小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔或密集型缺陷在25 mm×25 mm區(qū)域內(nèi)存在3個(gè)小于φ0.5 mm當(dāng)量平底孔的缺陷，均判定為過(guò)燒。