年中大盤點2021新潮流

處理器平臺 革新與漸變

處理器及主板是引領(lǐng)整個平臺變革的最重要一環(huán)，在之前的信息中，英特爾和AMD都會在年底推出新一代處理器及平臺，那么年中就應(yīng)該有比較準(zhǔn)確的正式消息。不過實際情況和大家的猜想大相徑庭，在兩者的發(fā)布會中都沒有直接涉及全新平臺，而是著重說明了針對目前平臺的設(shè)計和演化。

·11代酷睿方興未艾 12代酷睿猶抱琵琶

在年中的英特爾官方活動中，最吸引消費者的主要還是移動平臺上的“滿血”11代酷睿，在臺式機平臺方面，英特爾并沒有發(fā)布全新的處理器，仍然圍繞11代酷睿做文章。比如推出了一款不太像NUC的游戲型NUC——Beast Canyon（野獸峽谷），體型大到可以安裝全長顯卡（圖1）。

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如果僅看桌面版處理器的話，大概只有后續(xù)報道中透露的Beast Canyon“特供”版處理器——酷睿B系列了（圖2）。它可能是專門針對強大但緊湊的主機產(chǎn)品，應(yīng)該是一款可以運行在低功耗、低發(fā)熱狀態(tài)，但在必要時能發(fā)揮更強大性能的產(chǎn)品。

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在正式的發(fā)布會外，有意無意間泄露的零散信息才更多地指向了大家關(guān)心的未來平臺，給我們勾勒出了很模糊的12代酷睿（Alder Lake）平臺的輪廓。比如12代酷睿的大核架構(gòu)為Golden Cove，支持超線程技術(shù)，小核則并非是簡單的簡化，而是不同的Gracemont架構(gòu)，不支持超線程，消費級的12代酷睿處理器最多可提供16核（8大8小）、24線程（圖3）。

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性能方面，12代酷睿的大核IPC會比11代酷睿提升20%以上，小核的性能要弱得多，但也大致相當(dāng)于Skylake核心（第6代酷睿）。如果這樣看的話，在游戲、影像處理、高端設(shè)計等應(yīng)用中，12代酷睿的高端型號可以激活所有大核，擁有比同等級11代酷睿i7、i9處理器（8核16線程）高20%以上的性能、而剩余的小核們還有高于第6代酷睿i7（4核8線程）的總體性能，完全可以將游戲的音效、網(wǎng)絡(luò)、外設(shè)控制等剝離出來專門處理，同時還能隨時應(yīng)對可能出現(xiàn)的其他運算需求，例如游戲時的截圖錄像、位于后臺的QQ或微信的呼叫等。讓大核專注于圖像、物理效果、NPC智能等方面的處理，進一步提升游戲或?qū)I(yè)應(yīng)用效能。

至于外部通道，12代酷睿處理器首發(fā)支持DDR5及PCIe 5.0基本已經(jīng)確定，但也有消息稱可能會兼容DDR4內(nèi)存。近期則在PCIe通道的版本上也有了新的情報，即對應(yīng)的600芯片組自身PCIe版本只是從500系芯片組的PCIe 3.0升級到74.0，依舊沒有跟上處理器的腳步。當(dāng)然，和當(dāng)前的500系芯片組主板一樣，這并不妨礙主板支持處理器的PCIe 5.0通道，只是在使用多個M.2固態(tài)硬盤、多塊PCIe×16板卡時會有些設(shè)置上的麻煩而已（圖4）。

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Zen4不著急 銳龍5000 XT或Zen3+實錘

相對來說，AMD的公開發(fā)布會本身就比較“有料”了，即使只看DIY和臺式機方面的信息也是相當(dāng)有趣且信息量很大的。首先，AMDZ式確認了銳龍5000G將于8月初上市，而且直接推出了零售包裝與售價（圖5）。銳龍5 5700G和銳龍7 5600G的核心數(shù)量分別對應(yīng)5800X（8核16線程，建議零售價449美元）和5600X（6核12線程，建議零售價299美元），但頻率低了100MHz和200MHz，三級緩存減少一半，增加了集成顯卡。

關(guān)于處理器的另一個消息比較獨特，AMD在發(fā)布其3D封裝（3D Chiplet）之后，宣稱會首先在銳龍5000高端處理器上用這一技術(shù)加入更大的緩存，也就是3D V-Cache。會上展示的應(yīng)該是基于銳龍9 5900X的樣品（圖6），它的兩個計算核心芯片上都額外堆疊了64MB SRAM，加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。此外，AMD在封裝中應(yīng)用了直連銅間結(jié)合、硅片間TSV通信等技術(shù)，在實現(xiàn)混合式緩存設(shè)計的同時，保證了兩種緩存的響應(yīng)速度、連接帶寬等指標(biāo)沒有太大的區(qū)別。

從已經(jīng)公開的數(shù)據(jù)看，這一設(shè)計在同頻下可以提升12%的游戲幀速，相應(yīng)產(chǎn)品則會在年底到來，這樣看來，AMD正式公開的很可能就是新一代的銳龍5000 XT，它們與銳龍3000XT不同，不僅是頻率提升版，而是通過結(jié)構(gòu)上的部分改變進一步提升性能。

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當(dāng)然，銳龍XT的能力進一步提升，也是為Zen 4的推遲做準(zhǔn)備。在本次發(fā)布會上缺席的Zen 4處理器信息，同樣通過其他渠道不斷豐富著。例如放棄插針插針式接口（pin grid array，PGA網(wǎng)格陣列封裝），使用觸點式封裝（land grid array，LGAT面網(wǎng)格陣列封裝）。

這一改變最主要的原因應(yīng)該是為了擴展觸點密度，由于PGA封裝針腳不可能太細，加上針腳底部的小底座和“絕緣圈”占據(jù)面積，以及封裝必需的底部空白空間，目前的針腳密度已經(jīng)是極限了，要在盡量不提升面積的情況下增加數(shù)據(jù)傳輸能力，只能選擇LGA封裝。從目前的信息來看，AM5確實在基本不改變封裝面積，同時去除底部空白的情況下，將觸點數(shù)量從AM4的1331個（圖7）增加到了1718個（圖8）。

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LGA封裝還有一個優(yōu)勢就是可以縮短內(nèi)部芯片和基板觸點間的連接線長度，以降低成本和生產(chǎn)難度，同時做得更薄，更適合現(xiàn)在電腦的整體發(fā)展趨勢。不過對比一下現(xiàn)在的銳龍和酷睿，就會發(fā)現(xiàn)酷睿根本沒體現(xiàn)出這個優(yōu)勢（圖9）。這可能因為兩家都考慮了兼容已有散熱器，也許在采用3D封裝或者徹底更新接口后，這一優(yōu)勢才會更明顯的體現(xiàn)出來吧。

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另外，最近的消息稱Zen 4可能并不支持PCIe 5.0，這倒是符合其一貫保護用戶投資的傾向。另外，英特爾需要快速引入PCIe 5.0也很可能與其希望轉(zhuǎn)向CXL總線（Compute Express Link）有關(guān)，倒不一定是顯卡、固態(tài)硬盤、實際應(yīng)用等真的迫切需要總線速度再次翻倍。

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小知識

LGA并不是沒有針腳，只是這些針腳被放在了主板上，而且?guī)в袕椥裕梢灾苯咏行』善@樣才能和CPU上的觸點緊密連接。這些小簧片更小更細，還要彎折以提供彈性，所以更脆弱，電流、電壓大點就會燒壞，所以供電能力其實比處理器陣腳要更差一些，不得不使用更分散的小電流供電。也正是因為這一問題，每次升級核心時，其實信號觸點的數(shù)量只是略微提升，但為了滿足新核心更高電力需求，供電和屏蔽觸點數(shù)量（黑色點）卻常常是大幅增加的（圖10）。

GPU與顯卡

在玩家朋友們關(guān)心的GPU與顯卡方面，年中也是各種消息“橫飛”的時刻。其中最“直接”的大概就是英偉達推出了RTX 3080 Ti和RTX3070 Ti兩個型號。相對來說，AMD的RX 6600系列在發(fā)布會和各種確定的信息中都缺席了，不過在發(fā)布會中公布的FSR（FidelityFX Super Resolution，超采樣技術(shù)）技術(shù)與英偉達DLSS類似，很可能會讓A卡的光追技術(shù)更加實用化，也是下半年非常重要，值得關(guān)注的技術(shù)進步。

英偉達的算盤強大的硬件與市場重整

火速鏈接

RTX 3080 Ti的具體規(guī)格、性能表現(xiàn)、典型產(chǎn)品可以參考本期的《高端顯卡再臨RTX 3080 Ti上市》一文。

在英偉達的發(fā)布會中，玩家們最關(guān)注的肯定是RTX 3080 Ti/3070 Ti這兩款產(chǎn)品，它們的定位有一定區(qū)別。其中RTX 3080 Ti實際上是RTX 3090的降級版，規(guī)格、定價都與RTX3080相差甚大，可以看作是RTX 30系列中真正的旗艦級游戲顯卡，相對來講，RTX 3090的能力其實更偏向于專業(yè)應(yīng)用。而RTX 3070Ti則是RTX 3070的小改，價格也提升不多，它實際上是GAl 04核心的滿規(guī)格、高配顯存版本（圖11），可能是因為制程成熟后有了更多完全版的GPU和顯存顆粒良品吧。

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這兩款GPU及相應(yīng)的顯卡除了彌補市場空缺外，其實還有更重要的作用，就是重新整理已然混亂不堪，不僅影響了玩家購買欲望，甚至已經(jīng)影響游戲開發(fā)和發(fā)售的游戲顯卡市場。畢竟一旦玩家和游戲廠商都將重心轉(zhuǎn)向低3D需求的游戲，那么顯卡廠商和GPU廠商的未來也會變得一片灰暗。

由于這兩款新的GPU均在底層限制了一些所謂的“挖礦”能力，因此受到這些非游戲需求的影響很小，廠商和商家的溢價空間也就較小，而相對溢價較小的這兩款GPU相應(yīng)顯卡，肯定會對大幅漲價的其他產(chǎn)品起到抑制作用。例如如RTX 3080Ti雖然上市就溢價了10%以上，并且持續(xù)小漲，但直到6月中旬，很多品牌現(xiàn)貨的實際價格也只是略高于RTX 3070，甚至遠低于同一系列的RTX 3080（圖12），這一定價使得很多RTX 3080不得不降價應(yīng)對，RTX 3070 Ti上市之后也出現(xiàn)了類似情況，即3070 Ti的價格遠低于3070（圖13）。

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其實在LHR（低哈希率）的RTX 30芯片已經(jīng)上市后，相應(yīng)的顯卡本身就失去了額外需求的價格支撐。這些價格虛高的顯卡非常需要這兩款產(chǎn)品作為市場價格破壞者，打破廠商和商家默認的、不得不維護的原有價格體系，給出足夠“理由”來降價，這兩款新品顯然就是攪動市場的“鯰魚”了。

AMD的野心 補完硬件缺隱

在AM D的發(fā)布會中，硬件方面的新品主要為RX 6000M系列移動顯卡，對于DIYer和臺式機玩家來說，之后公布的FSR技術(shù)更值得關(guān)注。它的基本能力與DLSS類似，但更加個性話，比如自帶4級調(diào)節(jié)（圖14）、最早可支持到Vega和RX 500顯卡、開源給游戲開發(fā)者等等，使用更加靈活，但這還只是開胃菜。

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由于是一種開源技術(shù)，且直接開源給游戲開發(fā)者，因此FSR技術(shù)也適用于“友商”的顯卡，例如在Steam硬件排行榜上“霸榜”很多期的GTX 1060顯卡（圖15）。當(dāng)然，這并不是說AMD會為其他廠商的GPU提供驅(qū)動，F(xiàn)SR的兼容性主要依靠游戲自身的功能支持而不是顯卡層面的軟硬件驅(qū)動。

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考慮到RX 6000的RDNA2架構(gòu)已經(jīng)與銳龍的Zen架構(gòu)很相似，而應(yīng)用在銳龍?zhí)幚砥髦械?D V-Cache顯然也是RX 6000內(nèi)置緩存的一種擴展方向，所以即使RX 6600的推遲與這一技術(shù)無關(guān)，它也必然會影響未來AMD GPU的設(shè)計，想一想內(nèi)置緩存進一步擴大的GPU……

另外一種可能性則是RX 6600系列也在考慮如何降低游戲顯卡價格的場外影響因素，例如正在修改設(shè)計，限制哈希率能力等。如果這一推測成立，AMD還可能是特意等待自家的“礦卡”成熟后再推出這些限制能力的型號，既能討好玩家、穩(wěn)定市場，又能不放棄另一個重大利潤來源。

機箱電源散熱器 變革將臨

在很多年度消費級電子展會上，機箱與電源都是非常吸引眼球的焦點。在這一次的年中發(fā)布熱潮中，雖然沒有集中的展示與對比，卻有著平臺升級、用戶需求變化等方面的更急迫的推動力。

我們以前文提及的英特爾新主機為例，Beast Canyon主機的機箱容量達到了8L，比之前的高性能、大體積NUC Extreme（圖16）更大，當(dāng)然性能也更強，不僅使用更接近臺式機產(chǎn)品的處理器，而且理論上可選配RTX 3090顯卡甚至龐大的專業(yè)顯卡。

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如果仔細觀察市場，就會發(fā)現(xiàn)類似Beast Canyon主機的緊湊型（SFF）游戲主機正成為新的熱點，例如對游戲市場耕耘時間更長，理解非常充分的微星也幾乎同時推出了相應(yīng)的產(chǎn)品MPG GAMING MAVERIK。稍早的時間點，華為在經(jīng)過充分調(diào)研后推出的首款消費級臺式機B515同，甚至近期的兩款新一代游戲機都選擇了類似SFF的規(guī)格（容積分別為6.8L和10L左右）（圖17），應(yīng)該也可以說明問題。在性能、散熱、供電都有保障的基礎(chǔ)上，更小更精致的主機，顯然正成為玩家乃至整個市場追求的目標(biāo)。

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電源市場中，從主板廠商流出的消息稱英特爾希望在下一代主板上就全面轉(zhuǎn)向12VO標(biāo)準(zhǔn)，但受到了一定的阻力。畢竟很多主板廠商與電源廠商有著相當(dāng)不錯的關(guān)系，甚至很多廠商自身同時跨越兩個領(lǐng)域。即使是NZXT這樣的傳統(tǒng)電源、新晉板卡廠商（圖18）也不希望快速拋棄舊標(biāo)準(zhǔn)，不管是造成用戶不愿意升級平臺還是引起電源市場的恐慌，都會影響其自身利益。從目前的板卡設(shè)計看，舊電源規(guī)格持續(xù)一代甚至兩代問題不大，但考慮到目前配件的實際需求，12VO的時代真的已經(jīng)不遠了，準(zhǔn)備新購電源，特別是高端電源的用戶必須考慮到這個問題。

配件的另一個趨勢就是色彩的變化，隨著機箱、板卡，乃至內(nèi)存的色彩越來越個性化（圖19），剩下的一些配件也開始滿足“好色”的新一代用戶。例如追風(fēng)者（Phanteks）推出的白色液冷套裝（圖20）就非常適合搭配前文中的NZXT白色主板和白色機箱等配件，構(gòu)建觀感獨特的全白色電腦主機。

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內(nèi)外存儲 新格式的挑戰(zhàn)

如果注意我們近期的新聞欄目，就會看到存儲也是一個愈發(fā)引人關(guān)注的熱點，例如在內(nèi)存儲器方面，幾乎每個月都有廠商發(fā)布新的DDR5內(nèi)存，配合年底前就可能來到的平臺升級;同時很多廠商也在發(fā)布DDR4的“最終版本”，頻率幾可與初代DDR5比肩，代表著一個時代最后的驕傲。

而在外存儲器方面，機械硬盤的熱輔助或微波輔助技術(shù)，以及剛剛公布的石墨烯技術(shù)，在將容量快速推向百TB級別。雙磁臂技術(shù)（圖21）乃至未來的多磁臂技術(shù)，配合兼容機械硬盤的NVMe 2.0規(guī)格，很可能讓機械硬盤速度不斷翻倍，替代目前的SATA接口固態(tài)硬盤。

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相對于前面的幾種新技術(shù)、型規(guī)格，固態(tài)硬盤正在悄然發(fā)生的變化卻是更實際的，一些新產(chǎn)品的上市正逐步改變著市場。比如PCIe 4.0F_成為主流標(biāo)準(zhǔn)，造就了一些擁有高端PCIe 3.0固態(tài)硬盤速度，卻定位“入門級”的新品。同時很多不再公布顆粒形態(tài)的產(chǎn)品正在不斷涌入市場，它們直接以容量價格比、性能價格比和完全夠用的壽命吸引用戶，是TLC還是QLC，真的不是那么重要。

顯示器 新熱力的挑戰(zhàn)

最后是外設(shè)方面，曾經(jīng)廣受關(guān)注的顯示器的新面板概念終于讓位于真正的產(chǎn)品，華為等新選手的加入打破了顯示器市場的設(shè)計桎梏，帶來了更多的可能性（圖22）;小米等較新的廠商則在悄悄完善著產(chǎn)品，微星、華碩的電競顯示器更是不斷帶來驚喜……

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而鍵盤，特別是機械鍵盤領(lǐng)域，逐漸對鍵盤產(chǎn)品、應(yīng)用需求、用戶喜好有了更深理解的廠商們，也提供了越來越多實用而有趣、強大且個性的產(chǎn)品。與之類似的是無線游戲耳機市場，隨著無線技術(shù)的實用化，各大品牌不僅掌握了相關(guān)的設(shè)計技巧，還為其獨特的應(yīng)用模式與需求不斷優(yōu)化，如同時適配手游，更跳脫的外形和色彩、主動降噪設(shè)計等（圖23）。

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