新平臺下的暗戰

配件的同質化更多地體現在表面規格上，然而“同樣”的產品，真的沒有差別嗎？細節決定成敗，同為一線主板廠商，同為主流而非高端的MicroATX板型，都有哪些蘊藏在品牌基因的價值被顯露出來？

從AMD首次提出Fusion處理器概念以來，已經過去近6年時間，首款芯片內部整合GPU的處理器稱號也被老對手英特爾奪走，但姍姍來遲的APU依然憑借其超前的產品特性成為處理器設計歷史上一款里程碑級的產品。

解秘A75

A75隸屬于Hudson系列芯片組家族，開發代號為Hudson-D3。由于Llano APU全面整合了圖形核心、內存控制器以及PCI-E控制器等功能，因此A75采用單芯片設計，實際上相當于以往的SB系列南橋芯片，主要負責系統的輸入輸出功能。

A75面向Lynx-FM1桌面平臺，接口采用全新的Socket FM1。相比于AMD以往的南橋芯片，A75在規格上進行了大幅增強。提供了6組SATA 6Gb/s接口，支持組建RAID 0/1/10磁盤陣列及基于FIS（Frame Information Structure，幀信息結構）的切換功能。A75還提供了10組USB 2.0接口以及4組原生USB 3.0接口，成為全球首款通過USB-IF（USB接口標準規范組織）官方認證的USB 3.0原生芯片組。

雙雄對對碰

隨著APU處理器的正式面世，各大主板廠商也在陸續發布自己的A75主板產品。華碩與技嘉做為主板市場的領導品牌，也以最快的速度推出了相應的產品。本次CHIP收集到了華碩的F1A75-M Pro與技嘉的GA-A75M-D2H兩塊主板，兩款產品都是各家的A75芯片組產品線中的主力銷售型號，面向主流大眾市場，且均采用了MicroATX板型。兩款針鋒相對的產品，究竟誰才是APU處理器最契合的“護花使者”？相信經過我們的對比，答案自然會揭曉。

處理器供電：由于主板本身并不參與計算過程，采用同一芯片組的主板性能難分高下。因此運行穩定性、超頻能力便成為主板廠商比拼實力的舞臺，而處理器供電電路的設計則是決定上述兩項能力的最關鍵因素。

技嘉GA-A75M-D2H采用標準的4+1相供電，其中處理器供電的4相搭配2上2下的低阻抗MOSFET，而內存和PCI-E控制器供電的1相電源被縮減為1上1下的MOSFET。

相比之下，華碩的F1A75-M Pro則無疑在規格上更為豪華。4+2相供電為標準的2上1下設計，針對內存控制器以及PCI-E部分做出了明顯的增強，可對更多數量的內存以及高功耗顯示卡提供更好的支持。同時再輔以TPU和EPU芯片，組成了華碩引以為傲的DIGI+VRM數字供電系統。數字供電系統能夠對供電回路中的電壓進行更為精準的控制，且能夠大幅降低回路中的額外功率損耗，從而在日常使用時控制功耗，降低發熱，超頻時提升系統穩定性和成功率。

接口布局：由于產品本身的定位的原因，華碩F1A75-M Pro和技嘉GA-A75M-D2H未增加過多華麗功能。

華碩F1A75-M Pro提供了完整的4條DIMM內存插槽，并通過顏色區分，告知用戶雙通道內存的正確插法。而相比之下，技嘉的GA-A75M-D2H僅提供兩條DIMM插槽。盡管同樣支持雙通道特性，但在最大可擴展容量方面，難免稍遜一籌。如今4GB內存模塊價格已降至200元以下，16GB內存并非遙不可及，而在64位系統大行天下之時，只有8GB內存將嚴重制約系統性能。

背部I/O接口則再度展現了華碩的優勢：兩款產品均提供了鍵鼠雙用的PS/2接口，且顯示輸出接口均為VGA+DVI+HDMI的3接口方案。模擬音頻接口方面，F1A75-M Pro提供了完整的6組3.5mm音頻接口，而GA-A75M-D2H盡管在聲卡芯片上規格更高，但標準的3組3.5mm音頻接口卻無法發揮其價值，還令環繞聲系統搭建變得困難。

兩款產品均在背部提供了6組USB接口，但在USB 2.0及USB 3.0的配比上則有所區別。技嘉GA-A75M-D2H采用USB 3.0×2+USB 2.0×4，預留兩個原生USB 3.0接口用于前置擴展。而華碩F1A75-M Pro則使用額外增加了一顆祥碩（ASmedia）的ASM1042主控芯片，替換背板上的兩個USB 2.0接口，從而在背板上提供4個USB 3.0接口。

人性化與BIOS設計：細節決定成敗在IT產品中永遠是顛撲不破的真理，而華碩在這方面在主板廠商中可稱冠絕群倫。例如F1A75-M Pro提供了4組風扇插座，其中3組為支持PWM的4PIN插座。反觀GA-A75M-D2H僅提供了兩組，且位置集中在左上角，這樣當用戶為機箱添置散熱風扇時，會因為插座的數量和位置受到明顯的限制。

在SATA接口的布局上，F1A75-M Pro采用的側向開口方案，能夠避免與擴展設備產生沖突，顯然比GA-A75M-D2H的上開口方案更為易用。對于物料控來說，F1A75-M Pro也更容易獲得他們的青睞。其背部接口多采用Foxconn的高品質元件，且主板的DVI接口也有完整的屏蔽層以提升信號傳輸質量。

在華碩的新主板上，UEFI圖形界面系統已經得到了全面的普及。與傳統的BIOS界面相比，UEFI更加接近于一個簡單的操作系統，并且具有操控所有硬件資源的能力。另外，對于大多數普通消費者來說，UEFI的圖形化界面更為直觀，支持鼠標操作也比以往的鍵盤操作更為便捷。

總結

中高端產品固然有著優點和特色方面的優勢，成為廠商不斷宣傳的中心，介紹文字充斥各類媒體。然而，在成本的壓力下，真正意義上好的產品可以保持如高端產品一樣的品質和設計，舍棄部分價值略低的功能，為消費者提供穩定性、可靠性始終如一的主板平臺。對普通消費者來說，不僅要看到產品外在功能的“加”，更要看到產品內在品質的“減”。“加”是功能錦上添花，而“減”是侵蝕品質基礎，孰輕孰重毋庸贅言。盡管在性能上并無明顯差距，但華碩F1A75-M Pro在供電設計、料件品質、接口布局以及人性化設計等多方面相比競爭對手均擁有一定優勢，對于那些對使用品質有一定需求的客戶，F1A75-M Pro顯然更值得選擇。

責任編輯：羅國昭 luo_guozhao@chip.cn

收稿日期：2011-07-18

FIS-based Switching功能

FIS-based Switching模式允許多個SATA設備在同一時刻共享SATA數據帶寬，執行效率較以往的Command-based Switching模式更高。但是FIS切換模式在實際使用中需要進行頻繁的數據傳輸處理，通過軟件支持會占用CPU資源，所以AMD將FIS-based Switching功能整合到A75芯片組中，令磁盤的數據處理效率大幅提升，尤其是在多磁盤、多任務狀態下提升幅度更加顯著，該功能最早出現在AMD的SB850南橋芯片中。