全球“缺芯”嚴重 半導體掀漲價潮

馮慶匯

文前提要：最近半導體行業(yè)缺貨的形勢愈演愈烈，半導體行業(yè)里的核心公司紛紛上演漲價潮。

最近半導體行業(yè)缺貨的形勢愈演愈烈。

網(wǎng)上流傳著士蘭微董秘的朋友圈截圖，說道：“這次芯片荒是一個照妖鏡，也是一個試金石。各大電子類上市公司的2020年報與2021年第一季度報發(fā)布在即，這一次報表不用再細看了，只看這個公司搶到了多少份額的貨就行。調研時也別問亂七八糟的問題了，直接就問能搶到多少貨就行。在芯片荒的大背景下，一個公司的綜合能力全部體現(xiàn)在這個單一指標上了。凡是宣稱因為半導體缺貨，導致業(yè)績大幅下滑的，都是半導體產(chǎn)業(yè)幫忙挑選出的棄子。能夠在這種環(huán)境下，搶到足夠多的貨的企業(yè)，就是半導體產(chǎn)業(yè)所認可的，在趨勢之上的好行業(yè)好企業(yè)好團隊。”

在缺貨潮的影響下，半導體行業(yè)里的核心公司紛紛上演漲價潮。

中芯國際摘U

半導體里最受矚目的公司——中芯國際-U（699981）成為了科創(chuàng)板首家“摘U”企業(yè)。科創(chuàng)板公司后面帶U，表示公司尚未盈利。而中芯國際的2020年年報當中歸母凈利潤的首次轉正，同比增幅達141.5%，這次成功摘U。

其實2020年前三個季度，中芯國際還是虧損的。中芯在業(yè)績說明會和年報中其實有不少重要信息。

比如四季度先進工藝（小于28nm制程）出貨量下滑，原因是9月下旬之后，由于美國阻撓，中芯無法再給大客戶華為的先進制程芯片做代工。

中芯和光刻機龍頭ASML簽了購買合同，總價約12億美元，但用來攻克7nm先進制程量產(chǎn)的高端光刻機EUV還是買不到，只能買到中低端光刻機DUV（深紫外光刻機）。

但好消息是，在半導體行業(yè)大面積缺貨、漲價的背景下，用DUV做出來的，應用范圍更廣的成熟工藝，反倒比先進工藝更賺錢，故而四季度公司營業(yè)利潤同比增長82%，營收同比增加16.9%。

另外，市場上還飄蕩著關于中芯國際全線漲價的新聞。據(jù)多家媒體報道，相關市場人士的消息指出，中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶，自2021年4月1日起將全面調漲代工價。其中，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。

在當前全球半導體產(chǎn)能供應吃緊的情況下，中芯國際之前已經(jīng)在2021年的3月份開始調漲價格，漲價區(qū)間因客戶而異。另外，8吋廠與12吋廠的訂單漲幅也有所不同。整體來看，上一次的漲價幅度大約落在15%～30%之間。

由于全球半導體產(chǎn)能供應吃緊的情況下，之前包括全球晶圓代工龍頭臺積電等多家代工廠都已經(jīng)宣布漲價。而這次宣布漲價的中芯國際是其中時間點宣布較晚的一家廠商。因此，業(yè)內人士認為，漲價幅度在可承受的范圍內，多數(shù)客戶都會選擇接受。

臺積電漲價

而臺積電作為全球最重要的晶圓廠，風向標效應也很明顯。就在4月12日，據(jù)國外媒體報道，由于全球芯片短缺，芯片代工商臺積電將把2021年的資本支出增加至300億～310億美元，上調幅度為10%～20%。此前，在今年1月14日發(fā)布的2020年第四季度財報中，臺積電預計今年的資本支出將在250億美元到280億美元之間。

媒體稱，除了對芯片的強勁需求外，開發(fā)先進工藝和在美國建廠的巨大成本也是臺積電此次增加資本支出的原因。

在先進工藝方面，臺積電將加快3nm、2nm等先進工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。在本月早些時候，臺積電曾表示，它預計未來3年將投資1000億美元用于提高產(chǎn)能和先進制程工藝的研發(fā)。

另外，臺積電12寸晶圓又再度漲價。市場傳出臺積電將調升12寸晶圓代工價，擬從第二季起逐季上調的方式進行，即年底前12寸代工將有三波報價，部分客戶最高每片累計漲400美元，漲幅達25%，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。

半導體業(yè)界人士表示，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定隔年的價格與合約，今年初已因市場需求強勁，取消過往給予的折讓，近期又傳出對部分客戶漲價。先前臺積電高層已多次對外強調與客戶是長期合作的伙伴關系，不會任意漲價。但現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能確實吃緊，臺積電也會有相關策略應對。

臺積電最新發(fā)布的一季度及3月財報顯示，2021年3月臺積電營收約為新臺幣1291.3億元（約合人民幣297億元），環(huán)比2月增長21.2%，同比增長13.7%。2021年第一季度的營收總額為新臺幣3624.1億元（約合人民幣834億元），同比增長16.7%。

缺貨誰最受益？

目前全球各大晶圓代工產(chǎn)能都供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等產(chǎn)能滿到年底。包括網(wǎng)通芯片大廠瑞昱近期通知客戶，因為產(chǎn)能短缺及供需失衡情況下，部份芯片交期最長已達32周。

全球芯片供貨嚴重吃緊，由于晶圓代工廠及IDM廠均面臨產(chǎn)能供不應求問題，芯片缺貨情況已由車用芯片擴大到個人計算機、服務器、智能手機、消費性電子等領域。

雖然上游芯片供應商持續(xù)要求晶圓代工廠提高產(chǎn)能利用率或擴產(chǎn)增加產(chǎn)能，但擴產(chǎn)緩不濟急，提高產(chǎn)能利用率也已達天花板，龍頭大廠臺積電也擠不出產(chǎn)能。

臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠為了避免芯片缺貨造成電子產(chǎn)品供應鏈中斷，并經(jīng)由調整投片優(yōu)先級來解決問題，不過現(xiàn)所有產(chǎn)能都已確定無法再明顯更動，在此一情況下，芯片交期開始出現(xiàn)拉長情況，其中又以微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效晶體管（MOSFET）、無線網(wǎng)絡芯片等缺貨情況最為嚴重。

那么半導體持續(xù)缺貨，誰最受益？

現(xiàn)在看起來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游影響程度不一。半導體缺貨導致漲價，然而上下游議價能力不同，半導體缺貨受益方可能有幾方面。

晶圓代工廠或者IDM，相關公司比如中芯國際、華虹半導體等;功率器件龍頭，功率器件很多公司用IDM模式，芯片緊缺加速國產(chǎn)化進程;具備核心競爭力的大IC設計公司;半導體設備和材料，國內外半導體產(chǎn)能持續(xù)擴張。