芯片：“跨界造車”風起緊缺困局短期難解

林然

2020年12月，全球“缺芯”問題爆發，主要體現在汽車和智能終端領域。在《股市動態分析》去年末文章《芯片：產能吃緊 價格普遍上漲》中已分析過這一問題。

需要提及的是，今年來，供給端產能跟進難題未解，各企業還突然掀起了跨界布局智能電動車的風潮，與此同時5G技術持續開拓手機等智能終端市場需求，致使芯片緊張的局面在去年末的基礎上或將進一步加劇。至于何時得到緩解，業內人士認為還要持續到2022年甚至更晚。

好的方面是，芯片稀缺帶動產品價格上漲，著重利好MCU、傳感器、AI及5G芯片供應商。

汽車與智能終端芯片需求再上漲

“跨界造車”風起，電動化、智能化趨勢持續發酵，使汽車芯片需求將再度上漲。2020年8月3日，地產龍頭恒大發布了六款新車，車型覆蓋A到D所有級別;11月26日，阿里巴巴和上汽、浦東新區等宣布合資100億造“智己汽車”，各界巨頭跨界造車的風潮隨之引爆。

今年以來，百度、小米陸續發布造車計劃，引得股價大漲。華為輪值董事長徐直軍在本月公司第18屆全球分析師大會上表示，華為將聯合北汽、長安和廣汽三個企業，合作打造三個汽車子品牌;就連負面纏身的樂視創始人賈躍亭成立的新能源車企法拉第未來，也在本月5日向美國證監會遞交了文件，欲借殼上市。

若這些企業造車計劃順利落地，將大大加速汽車電動化、智能化趨勢，由于新能源智能車單車比傳統型汽車所需芯片數量更多，整體芯片采用量會比原有預計更大，其中以MCU、傳感器芯片以及AI芯片為主。據中證鵬元測算，電動車單車平均使用MCU芯片數量約為300顆，是傳統汽車的4.5倍;傳感器芯片目前單車攝像頭平均搭載量為1-2顆，智能駕駛L2級為2-6顆，未來發展至L3級別單車將搭載8+顆攝像頭，L5級別則有望接近20顆。另據東吳證券測算，我國汽車AI芯片市場規模將由2019年的9億美元提升到2025年的92億美元，復合增速達45%;到2030年將達181億美元，十年復合增速達28.8%。

智能終端方面，5G技術方興未艾，相關芯片需求也將持續增加。眾所周知，2020年才是5G元年，這就意味著5G的巔峰應用期依然沒有到來，未來5G設備的連接數量將會迅速增長，所需芯片也將與日俱增。IDC預測，5G設備連接數量將從2019年的1000萬臺增加到2023年的10.1億臺，2019-2023年的復合年增長率高達217.2%。

“一芯難求”何時休？

面對高速擴張的市場需求，芯片供給端卻難以跟進，主要原因一是廠家前期錯判芯片需求量會降低，沒有積極擴大產能，面對后期突然的需求反彈有心無力;二是去年以來全球疫情爆發且遲遲不散，造成芯片廠停工，其中生產腹地日本、德國、臺灣接連遭受地震、暴風雪與缺水問題，致使整體產能受損。

在需求增加、供給滯漲下，芯片短缺問題不僅沒有緩解，反而愈演愈烈。

汽車領域，眾多巨頭都被芯片“扼住了咽喉”。福特汽車美國肯塔基州工廠在今年1月被迫停產、一季度產量或減少五分之一;通用汽車宣布芯片短缺將使其2021年收益減少15億至20億美元;豐田、日產等也收緊了產量……不止傳統車企，電動車企蔚來也在今年3月29日宣稱因芯片不足，“江淮蔚來”合肥制造工廠停產5日。

智能終端領域，手機、電腦、游戲機等產品皆被芯片短缺掣肘。三星暫停Note系列手機生產;蘋果砍掉iPhone12mini產能，其MacBook和iPad部分生產也將推遲;游戲機顯卡“一卡難求”，堪比搶購低價茅臺。

今年4月12日，美國總統拜登舉行線上峰會，參與者包括通用、福特等車企CEO，谷歌母公司Alphabet、英特爾、三星等科技公司代表，就芯片短缺進行會談。此外全美經濟委員會（NEC）主任Brian Deese和全美安全顧問Jake Sullivan下周將牽頭與大量公司開會，繼續討論這一問題。

“缺芯”局面還要持續多久？美國最大芯片代工廠、全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries首席執行官Tom Caulfield（湯姆·考菲爾德）此前在接受CNBC采訪時表示，公司的生產線目前已經滿載，整個行業的半導體供應緊缺可能會持續直到2022年或更晚。

“采用成熟制程節點的產品或許能改善缺貨問題，但對于先進制程的產品，要解決的情況仍較為復雜。” 高通CEO史蒂夫·莫倫科夫前不久表示。

“缺芯”背景下誰最受益？

物以稀為貴，芯片缺貨帶動產品價格上漲，利好相關供應商。除了知名度較高的中芯國際、長電科技等企業，汽車芯片領域，MCU和傳感器芯片方面還可關注兆易創新。公司目前已形成“存儲（NOR/NAND Flash、DRAM）+控制（MCU）+傳感（思立微）”的戰略布局，并位居MCU與NOR Flash第一梯隊。兆易創新2020年MCU芯片銷售接近2億顆，國內MCU市場銷售額位居第三;傳感器芯片上，子公司思立微的指紋識別芯片和觸控芯片業務分別位居全球第三和全球第四。國元證券預計，2021年伴隨著工控等領域的快速放量，兆易創新將進入快速發展時期。

AI芯片方面，寒武紀最受機構關注。公司創始團隊來自與中科院計算所，是全球最早關注并研究AI芯片的團隊之一。目前公司產品Cambricon 1A 被應用于華為麒麟970SoC中， Cambricon 1H用于華為麒麟980CoC。此外公司就其MLU系列云端芯片已經與多家服務器廠商達成了共同開發合作。東北證券預計，公司2021年、2022年營收分別達到9.93億元與16.14億元。

智能終端領域5G芯片方面，龍頭主要集中于華為、紫光展銳等非上市公司，A股中正高速發力的有中興通訊。中興通訊旗下子公司中興微電子是國內領先的芯片設計開發企業之一，助力中興通訊維持5G相關產品的競爭力與市場地位。