近日,蘋果宣布,計劃在德國慕尼黑建立一個新的“歐洲芯片設計中心”。根據蘋果方面表示,將在未來三年內為該設計中心投資10億歐元(約合77.5億元)。
據悉,該芯片設計中心占地約3萬平方米, 建成后將成為歐洲最大的移動無線半導體和軟件研發基地。蘋果方面表示,新設計中心的工程師將專注于5G和未來無線技術研究。
蘋果CEO蒂姆·庫克在一份聲明中稱:“從探索5G技術新領域到為世界帶來動力、速度的新一代技術,我對該設計中心的研發團隊即將展開的研究感到無比興奮。”(楊光)
中國信息化周報2021年9期
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