發行概覽:公司擬公開發行不超過3339萬股人民幣普通股,募集資金總額將根據實際發行數量及發行價格確定。本次募集資金扣除發行費用后,將全部用于與公司主營業務相關的項目,具體投資項目按輕重緩急排列如下:年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售,公司專注于印制電路板樣板、小批量板的制造,產品和服務以“多品種、小批量、高層次、短交期”為特色,致力于滿足客戶新產品的研究、試驗、開發與中試需求,產品廣泛應用于安防電子、工業控制、通信設備、醫療器械、汽車電子、軌道交通等領域。為了更好地響應客戶產品生命周期各階段的需求,公司逐漸發展出了從樣板生產到批量板生產的一站式服務模式,滿足了客戶從新產品開發至最終定型量產的PCB需求,也為公司未來的發展開拓了更廣闊的空間。
核心競爭力:公司深耕PCB樣板和小批量板行業多年,積累了豐富的多品種生產經驗,形成了完善的技術體系。在公司發展歷程中,累計服務了過萬家客戶,這些客戶廣泛分布于安防電子、通信設備、醫療器械、工業控制、汽車電子、軌道交通等領域。不同領域客戶在產品需求、應用場景、性能要求等方面存在明顯差異。公司在服務客戶的過程中不斷總結提煉,在高多層、高精密、特種板及特殊工藝要求等方面積累了豐富的技術經驗,形成了獨特的技術優勢,并在綜合應用工藝技術的基礎上,為客戶提供更具個性化的優質服務。
募投項目匹配性:“年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目”應用盲埋孔板生產技術、高精度多層板生產技術等核心技術,新增高多層板產能30萬平方米、HDI板產能18萬平方米。補充流動資金將投向公司的主營業務,用于擴大生產、技術研發、市場開拓等方面。本次募集資金投資項目與發行人現有主要業務、核心技術之間具有緊密的聯系。本次募投項目實施后,將進一步提升公司一站式服務的能力,但不會改變目前“樣板到批量板生產一站式服務模式”的定位及其對應生產經營模式。
風險因素:宏觀經濟及下游市場需求波動帶來的風險、主要原材料價格波動的風險、高新技術企業稅收優惠政策變化的風險、應收票據及應收賬款無法收回的風險、新型冠狀病毒疫情對生產經營帶來負面影響的風險、市場競爭加劇且市場規模與行業龍頭企業存在較大差距的風險、技術風險、貿易摩擦風險、環保相關的風險、存貨規模較大的風險、出口退稅政策變化的風險、管理風險、募集資金投資項目的風險、主營業務毛利率下降的風險、公司對深南電路的銷售收入不可持續增長甚至下降的風險、設備侵權訴訟風險。
(數據截至4月23日)
