中國芯：道阻且長，行則將至

蕭惑之

去歲以來，“中國芯”幾乎成為國人的“心病”，冀望芯片自主化研制的情結從來沒有像現在這樣糾結。面對殘酷的現實，芯片供應鏈被自詡為自由市場經濟的政客閹割了;若突破瓶頸，唯有自力更生研發制造芯片。為應對企圖“一劍封喉”的霸凌行徑，華為及中科院等單位，勵志破解芯片領域之怪圈，把卡脖子的“一紙清單”變成科研攻關的“軍令狀”，這就是中國人的志氣！

衡量半導體產業強弱的尺度，業界多從“設計水平、材料供應、制造設備和生產工藝”等層面考察。諸如，日本在材料和制造設備方面具有明顯優勢，但生產環節弱。臺積電在生產上具有顯著優勢，但制造設備能力薄弱。華為在設計上顯示出實力，但其它層面尚缺乏競爭力。“工欲善其事，必先利其器”。對生產芯片而言，“器”就是光刻機。時下，全球能夠生產高端光刻機的，唯有荷蘭阿斯麥獨占鰲頭。EUV光刻機一臺報價高達10億美元！還因國家而異，商賈選邊下菜碟，不賣給你想要的貨。

世人皆知，當今世界沒有任何一個國家可以獨立制造芯片，芯片產業是各國先進技術集智集優的結晶。即使美國在芯片業占主導地位，也無法獨立造出。在芯片生產中，光刻機必不可少。盡管目前荷蘭阿斯麥（ASML）是世界上唯一有能力生產高端紫外光刻機的公司，但在其17家核心供應商中，一半源自美國，其余為德國、瑞典、法國的公司。諸如，EUV光刻機的鏡頭由德國蔡司壟斷，激光技術為美國Cymer公司所有，法國公司提供關鍵的閥門。可見，光刻機是人類智慧的結晶，是多國合作的寧馨兒。我國有幾家公司已經有能力生產一些芯片設備，問題是，在設備產業鏈的上游還必須用美國公司壟斷的技術。

倪光南院士曾分析指出，雖然國內芯片產業在?7nm?技術上受到制約。但依靠中國現有的技術，依然可以生產?14nm等制程的芯片，這對華為來說是一條出路。因為7nm、5nm?的先進制程的芯片，往往是用在手機上，即使不能生產7nm、5nm等先進制程的芯片，也只是影響手機業務，大部分科技產品使用?14nm、28nm?的芯片已綽綽有余。倪光南還透露，國內有?28nm?的光刻機。至少能夠讓華為其它的業務不缺芯片，保證營收和研發投入，從而實現技術突破。28nm的光刻機改良后，能生產14nm的芯片;中國企業中，目前只有中芯國際具備14nm制程制造能力。中芯國際可騰出更多的DUV光刻機，集中力量其研發EUV光刻機，突破7nm的工藝難關。

知己知彼百戰不殆，倪光南院士指出：中國芯片的設計能力，僅次于美國，位居世界第二。中國芯片制造能力薄弱，中國最大的芯片制造公司排名約居世界第五位。另外，計算機設計、仿真工具等，還高度依賴國外提供，例如飛機、汽車、集成電路等設計、仿真軟件，都是國外壟斷的，我們和國外比存在不小的差距。

芯片的基礎材料是半導體。讓人欣慰的是我國第三代半導體研發將納入“十四五”規劃，關注第三代半導體可以應用到的領域，尤其是第三代半導體能否成為中國芯彎道超車的機會，是一個很重要的課題。

別開生面，另辟蹊徑，變危為機。一種新型材料出現了！中科院傳出8英寸石墨烯單晶圓研發成功，并且開始批量投產。這一技術的突破，中國芯片有望彎道超車。業內專家深知，時下的硅基芯片精度已然接近極限，摩爾定律似乎要被打破。據悉，臺積電在3nm甚至2nm芯片已經取得重大突破，想要再上層樓，還沒有概念，因為硅基芯片撞到了天花板。而中科院研發的石墨烯單晶與硅基芯片不同，屬于碳基，相比起硅基芯片有兩大優勢，無需高端的光刻機也能夠生產出高端的芯片;在性能上表現更加出色，是傳統硅基芯片的數倍，且具備穩定性。

凡電子產品，都離不開芯片。中國想要在芯片上有所超越，形成自家體系，“頂尖人才、完善政策、雄厚資本和前沿設備缺一不可”。當下最為“卡脖子”的主要是“一流的設備”。試想，隨著5G時代的到來，中國5G發展是我們的“領跑”項目，手機應用程序世界居首。在“中國芯”的研發上，堅持走自己的路，借鑒世界各國的成功經驗。要牢記歷史的經驗，“核心技術是我們最大的命門。真正的核心技術是花錢買不來的、市場換不到的”。還是那句老話——道阻且長，行則將至;行而不輟，未來可期。