我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與對(duì)策

杜亮?萬(wàn)胤岳

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷增長(zhǎng)，科學(xué)技術(shù)的不斷創(chuàng)新，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)發(fā)展水平得到了質(zhì)的飛躍。集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)作為現(xiàn)代社會(huì)發(fā)展過(guò)程的重中之重，是一項(xiàng)不可或缺的關(guān)鍵內(nèi)容，直接關(guān)系到國(guó)家工業(yè)信息化的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。因此，政府必須大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，及時(shí)制定頒布實(shí)施相關(guān)政策，優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，凸顯出集成電路在工業(yè)化發(fā)展中的重要地位。本文將進(jìn)一步對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與對(duì)策展開(kāi)分析與探討，旨在為同行業(yè)者提供科學(xué)參考意見(jiàn)。

基于全球化經(jīng)濟(jì)發(fā)展背景下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)要跟上時(shí)代發(fā)展腳步，實(shí)現(xiàn)工業(yè)化與信息化的深度融合目標(biāo)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是保障社會(huì)信息安全、轉(zhuǎn)變傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的關(guān)鍵支撐。與西方發(fā)達(dá)國(guó)家相比較，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還處于初級(jí)發(fā)展階段，在制造材料、技術(shù)以及設(shè)備上很多還需要依賴于發(fā)達(dá)國(guó)家進(jìn)口，高新技術(shù)人才較為缺乏。針對(duì)于此，國(guó)家政府部門要通過(guò)制定相關(guān)扶持政策，科學(xué)有效激勵(lì)社會(huì)企業(yè)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資研究應(yīng)用，還需指導(dǎo)各大高校創(chuàng)新完善集成電路實(shí)踐人才培養(yǎng)模式，為社會(huì)培養(yǎng)輸送出更多高能力、高素質(zhì)的集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才。

一、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常被劃分為三個(gè)不同環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，不同環(huán)節(jié)之間相互獨(dú)立存在。其中集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)于科研技術(shù)水平要求最高，制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)則對(duì)于各項(xiàng)設(shè)備技術(shù)要求水平最高，而最后一個(gè)封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)于相關(guān)技術(shù)要求較低，是綜合利潤(rùn)率最低的一個(gè)工作環(huán)節(jié)。下面我們將展開(kāi)對(duì)我國(guó)集成電路不同生產(chǎn)環(huán)節(jié)發(fā)展現(xiàn)狀的分析介紹。

（一）集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)水平逐步提升

與西方發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)集成電路在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上有著明顯不足，自主可控的集成電路優(yōu)化設(shè)計(jì)能力還有待提高。隨著近幾年的創(chuàng)新發(fā)展，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)水平得到了一定提升，國(guó)產(chǎn)化替代有效推動(dòng)了我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。根據(jù)權(quán)威部門的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，在2018年我國(guó)市場(chǎng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總銷售額超過(guò)了2500億元，相較于2017年銷售額增長(zhǎng)比例達(dá)到了29%。在市場(chǎng)上已經(jīng)有著超過(guò)2000家的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，這些企業(yè)遍布在各個(gè)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)城市，像北京、上海、蘇州、成都以及深圳等。集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域具體涵蓋了計(jì)算機(jī)、通信、導(dǎo)航、消費(fèi)電子以及智能卡等多個(gè)領(lǐng)域，不同領(lǐng)域都有著優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)作為支撐。雖然說(shuō)集成電路IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)水平在逐步提升的，然而芯片設(shè)計(jì)所能夠提供的產(chǎn)量還是難以滿足新時(shí)期社會(huì)發(fā)展需求，導(dǎo)致該現(xiàn)象存在的主要原因是高端技術(shù)創(chuàng)新人才缺乏、主流設(shè)計(jì)技術(shù)滯后等。截至目前位置，我國(guó)自主研發(fā)的芯片在很多領(lǐng)域仍然是占有率為0，但是也有其他新的突破。比如，在5G領(lǐng)域由華為企業(yè)自主創(chuàng)新研發(fā)的海思系列被廣泛應(yīng)用在手機(jī)產(chǎn)品中，在全球市場(chǎng)中也是具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。在國(guó)家政策大力扶持下，越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始投入到國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)的比重開(kāi)始不斷增加，甚至超過(guò)了傳統(tǒng)的封裝設(shè)計(jì)業(yè)。

（二）集成電路制造業(yè)較為薄弱

如下圖1所示，為我國(guó)近幾年的集成電路產(chǎn)量。從2010年開(kāi)始我國(guó)集成電路產(chǎn)量一直呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的趨勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在發(fā)生一定變化。根據(jù)權(quán)威部門對(duì)市場(chǎng)集成電路制造企業(yè)的銷售額統(tǒng)計(jì)分析顯示，2018我國(guó)集成電路制造企業(yè)銷售額排名前十的企業(yè)分別為三星（中國(guó)）、中芯國(guó)際、SK海力士、英特爾半導(dǎo)體（大連）、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電（中國(guó)）、西安微電子技術(shù)研究所、武漢新芯、艦科技。在這十大集成電路制造企業(yè)中只有武漢新芯是新入榜企業(yè)，而這十個(gè)集成電路制造企業(yè)中其中本土企業(yè)只占到一半的數(shù)量，加起來(lái)的生產(chǎn)總值卻要明顯低于50%，由此可以證明當(dāng)前我國(guó)集成電路制造企業(yè)與國(guó)際領(lǐng)頭企業(yè)相比還較為薄弱，市場(chǎng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)的集成電路制造產(chǎn)品還有著很大的需求，需要國(guó)家政府引領(lǐng)各地區(qū)大力發(fā)展集成電路制造業(yè)。

（三）集成電路封裝測(cè)試業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力十足

在世界范圍內(nèi)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，由于封裝測(cè)試業(yè)本身對(duì)于技術(shù)要求較低、投資成本不高，因此我國(guó)存在著很多大大小小的封裝測(cè)試企業(yè)，封裝測(cè)試業(yè)在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中也一致占據(jù)著較大的比重。在全世界排名前10的封裝企業(yè)中，我國(guó)占據(jù)了3個(gè)席位，在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展中有著明顯的集中度高的特點(diǎn)，在市場(chǎng)上排名前5的封裝企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)50%以上的銷售份額，隨著長(zhǎng)電科技企業(yè)對(duì)星科金朋的收購(gòu)，促使我國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)前5名企業(yè)的生產(chǎn)銷售集中度得到了進(jìn)一步提升。根據(jù)權(quán)威部門的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)排名前五的分別為江蘇新潮科技、南通華達(dá)微電子、天水華天電子、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體、恩智浦。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要想超過(guò)西方發(fā)達(dá)國(guó)家，首先就是要從封裝測(cè)試領(lǐng)域開(kāi)始，充分發(fā)揮出我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。而未來(lái)發(fā)展則需要以芯片創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，科學(xué)有效帶動(dòng)重資產(chǎn)芯片制造追趕國(guó)際先進(jìn)水平。

二、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)化改進(jìn)措施

（一）強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)規(guī)劃設(shè)計(jì)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展

在社會(huì)發(fā)展形勢(shì)下，國(guó)家政府要充分認(rèn)識(shí)到大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、提高國(guó)家科技力量的重要性。因此，國(guó)家政府要針對(duì)該產(chǎn)業(yè)及時(shí)制定頒布相關(guān)發(fā)展規(guī)劃政策內(nèi)容，扶持激勵(lì)社會(huì)企業(yè)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資力度，最大程度發(fā)揮出社會(huì)企業(yè)的資源價(jià)值作用，實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備的突破，能夠更好與發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路進(jìn)行有力競(jìng)爭(zhēng)。比如，各省區(qū)政府要積極響應(yīng)國(guó)家政策，同時(shí)結(jié)合本省在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的優(yōu)勢(shì)特征，強(qiáng)化該產(chǎn)業(yè)規(guī)劃設(shè)計(jì)工作，優(yōu)化整合全省集成電路產(chǎn)業(yè)資源，科學(xué)有效將我國(guó)集成電路與產(chǎn)學(xué)研結(jié)合在一起，這樣才能夠保障提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐水平和綜合服務(wù)能力，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的協(xié)調(diào)發(fā)展。與此同時(shí)，各地區(qū)政府還需認(rèn)真做好集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)化布局和標(biāo)準(zhǔn)布局工作，根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)以往發(fā)展工作中面臨的各項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)，及時(shí)采取有效防范控制措施，降低集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造出更多穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)效益。國(guó)家政府還需主動(dòng)加大市場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)的財(cái)政支持力度，不只是單一為集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)提供各項(xiàng)財(cái)政補(bǔ)貼，而是可以通過(guò)創(chuàng)新采用并購(gòu)交易、優(yōu)化重組等形式擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)模糊，凸顯出產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是國(guó)家政府財(cái)政支持，還是企業(yè)自主研發(fā)投資，都需要加大其投入，促使能夠達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的投資規(guī)模。