電子裝配技術(shù)分析

摘要：隨著電子科技的不斷進(jìn)步，人們生活與電子接觸越來越密切，這也就促使當(dāng)前現(xiàn)代電子行業(yè)的迅速發(fā)展，而電子裝配作為現(xiàn)代電子行業(yè)發(fā)展中重要的組成部分，其中涉及到的安裝技術(shù)也成為關(guān)注的重點，電子裝配技術(shù)決定了電子產(chǎn)品按照的速度以及質(zhì)量，其安裝速度以及質(zhì)量將直接影響單子產(chǎn)品的使用質(zhì)量，也直接影響電子產(chǎn)業(yè)的相關(guān)經(jīng)濟效益，對電子行業(yè)的發(fā)展有著重要的作用，基于此，本文將主要研究電子裝配環(huán)節(jié)涉及的重要技術(shù)，希望對提高產(chǎn)品安裝質(zhì)量有所幫助。

關(guān)鍵詞：表面安裝技術(shù);過孔安裝;微組裝技術(shù)

前言

電子裝配實際上就是將電子零件按照規(guī)定的技術(shù)要求將電子產(chǎn)品組裝起來，并且經(jīng)過調(diào)試、檢驗使之成為合格電子產(chǎn)品的過程，而電子裝配技術(shù)則是這一過程中所需要使用的技術(shù)，是保證電子裝配質(zhì)量的基礎(chǔ)，要保證每類產(chǎn)品安裝質(zhì)量就需要電子安裝技術(shù)也不斷地進(jìn)步，進(jìn)而保證電子裝配質(zhì)量和速度能夠不斷地提升，能夠適應(yīng)當(dāng)前電子產(chǎn)品的需求量，為電子行業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

1、表面安裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)是電子裝配技術(shù)中的重要技術(shù)之一，由于生活節(jié)奏的不斷加快，人們對于電子產(chǎn)品的多功能、高性能以及微型化的需求不斷提高，這就直接增加了電子裝配的難度，傳統(tǒng)的過孔安裝技術(shù)難以滿足當(dāng)前關(guān)于電子產(chǎn)品微型化的需求，為了保證電子裝配的效率與質(zhì)量，滿足當(dāng)前市場的需求，持續(xù)推動電子行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，表面安裝技術(shù)應(yīng)運而生[1]。表面安裝技術(shù)具備很多傳統(tǒng)過孔安裝技術(shù)不具備的特點，首先就是表面安裝技術(shù)能夠有效提高印制板的安裝密度，印制板安裝密度提高就意味著可以在印制板上盡可能多的安裝電子元器件，這樣就可以在后期組裝時減少不需要的空間，自然就能夠保證電子產(chǎn)品的小巧，而且表面安裝元器件重量輕、體積小，部分元器件無引線，那么在電子產(chǎn)品安裝過程中就不需要考慮引線孔的距離限制，不僅減輕印制板的重量更是減少印制板的面積。其次就是有利于提高產(chǎn)品的質(zhì)量，表面安裝器元件耐振動性以及耐機械沖擊能力較好，且電路信號路徑短這就使得電路性能有所提高。最后就是適合自動化生產(chǎn)而且能夠有效提高生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)效益。采取的是自動貼合技術(shù)因此不需要對印制板進(jìn)行擴大，也不怎么涉及打孔、引線制造相關(guān)工藝，這也就為自動化提供了良好的基礎(chǔ)。表面安裝技術(shù)主要需要經(jīng)過安裝基板、點膠或者凃膏、安裝SMD、熱固化、焊接、清洗以及檢查這幾個工藝流程，流程并不復(fù)雜但是這并不意味著表面安裝技術(shù)沒有問題，目前影響表面安裝技術(shù)發(fā)展的主要問題有兩個，一是元器件價格高且品種不夠多樣，以及安裝設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，安裝標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一也限制了其自動化發(fā)展。二是技術(shù)要求較高，在安裝過程中容易出現(xiàn)元器件損壞的情況。

2、過孔安裝技術(shù)

過孔安裝技術(shù)是電子裝配技術(shù)中的傳統(tǒng)技術(shù)，運用過孔安裝技術(shù)安裝的電子產(chǎn)品的性能受元器件的布局以及排列的影響很大，相對來講過孔安裝技術(shù)的流程并不復(fù)雜，主要就是按照電子產(chǎn)品的原理圖進(jìn)行按部就班的安裝，但是在安裝過程中要保證在印制板上的元器件的布局以及排列要合理，若是安裝不合理就會導(dǎo)致最后的電子產(chǎn)品的性能大打折扣，而且也會給后期的維修造成不便。

過孔安裝技術(shù)在進(jìn)行元器件安裝時需要重點關(guān)注以下幾個方面，首先就是當(dāng)元器件全部插好后，對于其引線外形處理的問題，要嚴(yán)格按照其固定的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理同時保證彎腳彎折方向與銅箔的方向走向一致。其次就是安裝二極管是除了考慮安裝元件極性不要裝錯之外還要關(guān)注外殼的封裝情況尤其是一些易碎的殼體，為了避免出現(xiàn)爆炸的情況，要根據(jù)二極管的規(guī)格決定引線的長短。最后就是對于很容易弄混的晶體管的電極和電子電容的正負(fù)極，可以在安裝時用帶顏色的套管去幫助區(qū)分，以減少正負(fù)極安反的情況出現(xiàn)，同時對于一些需要安裝三極管的電子產(chǎn)品，不要將其安裝在印制板上，這樣很容易造成印制板受熱變形，最終影響產(chǎn)品的性能，要與印制板保持一定的距離。

3、微組裝技術(shù)

微組裝技術(shù)又叫MAT，是綜合運用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)、集成電路裸芯片等多項高新技術(shù)為基礎(chǔ)進(jìn)行高密度互連，保證電子裝配組裝精細(xì)化需求的一項詳見電氣互連技術(shù)。主要包括微組裝關(guān)鍵設(shè)備工程化技術(shù)、生瓷帶打孔機設(shè)計制造技術(shù)、自動引線鍵合機設(shè)計制造技術(shù)等，其中微組裝關(guān)鍵設(shè)備工程化技術(shù)是一項綜合性技術(shù)，設(shè)計的技術(shù)環(huán)節(jié)較多，在裝配階段尤其需要攻克的技術(shù)難點就是關(guān)鍵設(shè)備打孔機技術(shù)以及自動引線鍵合機的技術(shù)問題。同時微組裝技術(shù)對電子裝配影響較大的一項技術(shù)就是先進(jìn)微組裝工藝技術(shù)，這是一種通過系統(tǒng)去優(yōu)化工藝參數(shù)，研究先進(jìn)的裝配工藝方法，建立微組裝工藝平臺，借此來讓裝配設(shè)備的集成能力有所增強，通過這些先進(jìn)的技術(shù)來盡可能的控制電子產(chǎn)品的體積與面積，使裝配出來的產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)前市場對微型化、輕量化以及高可靠性等電子產(chǎn)品的需求，這樣才能夠保證現(xiàn)代電子行業(yè)可以滿足市場需求、創(chuàng)造市場需求，為電子行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展提供重要的推動作用。

總結(jié)

綜上所述，電子裝配技術(shù)主要涉及能夠滿足當(dāng)前電子產(chǎn)品小巧化需求的表面安裝技術(shù)和微組裝技術(shù)，還有就是保證安裝質(zhì)量的過孔安裝技術(shù)，無論是哪種安裝技術(shù)都不應(yīng)該止步于當(dāng)前的成就，隨著社會的不斷發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的要求還會逐漸改變，因此，這些重要電子裝配技術(shù)的發(fā)展也不能僅僅局限于當(dāng)前，要不斷加大對電子裝配技術(shù)的研究，在技術(shù)工藝上持續(xù)發(fā)展與變革。

參考文獻(xiàn)：

[1]劉淑華.電子裝配技術(shù)分析[J].數(shù)字技術(shù)與應(yīng)用，2012（12）：212.

作者簡介：金暉（1974年11-）女，籍貫：江蘇南京，單位：中國電子科技集團

公司第十四研究所，職務(wù)職稱：電訊裝聯(lián)技師、全國技術(shù)能手。