我國集成電路產業運行特點及問題研究

晏張平

（南京海克醫療設備有限公司，江蘇 南京 210013）

1 集成電路

1.1 集成電路簡介

集成電路主要是指在制作工藝上采用半導體技術使組件與電路系統有機結合的微型電子器件。其在專業領域中常表示為IC，集成電路不是單一的，因其品種類型的復雜多樣，在我國各行各業的應用中展現了其多樣的功能和效果，為人們所青睞。同時對于集成電路的包裝形式也是多樣的，常用的包裝方式為圓殼包裝和扁殼包裝，但在電子領域多采用軟封裝，而各種精密儀器則采用貼片包裝。隨著集成電路在各行各業的廣泛應用，其已經成為我國現代信息工程的基礎和核心。

1.2 集成電路的工藝指標

集成電路的類型品種是多樣的，同樣其工藝指標也是多樣的，如特征尺寸等。衡量集成電路的集中度的主要標準為IC芯片的組件，集成電路的集成度與其尺寸呈一定的反比，即集成度越高其尺寸在一定程度的縮小，我國的集成電路技術不斷提高，集成度不斷增強，其集成電路尺寸也在不斷縮小。

2 集成電路產業運行問題

2.1 集成電路生產設備和材料仍處于依賴進口階段

分析當前全球芯片設計相關設備的發展形式可知，我國芯片設計專業技術低，大多高新設計工具都為外國所壟斷，如進行芯片設計的EDA工具長期被歐美企業所壟斷，而最先進的光刻機被荷蘭的ASML所壟斷，而荷蘭的ASML運用的光刻機的光源、激光發生器等核心部件則被美國所壟斷。隨著不斷增強的對集成電路應用的重視，我國加強對集成電路芯片設計力度。例如，武漢的新芯通過與國產設備、原材料廠商三者的合作研發，加強產業鏈上各環節對國產化集成電路芯片的應用。但我國的設備和材料尚未得到充分的應用，還存在一定的缺陷，需要在不斷大規模的生產中進行應用驗證[1]。

2.2 技術創新能力不足

分析我國當前的集成電路的技術現狀可知，我國主要掌握低端和中端的集成電路產品，存在集成電路高新技術創造力不足的問題。例如，在高新的晶圓制造領域主要依靠進口，我國高端制造裝備的能力與我國快速增長的集成電路市場需求不相適應。國內集成電路企業發展不全面，其設計、制造等核心技術的創造力弱，發明專利少，較國際該行業的頂端企業差距較大，在國際市場中處于劣勢。

3 集成電路的發展措施

3.1 實施集成電路人才專項政策

國內集成電路企業發展緩慢、創新力不足，其主要原因在于缺乏創新型人才。國內集成電路企業的技術研發隊伍領軍人物的能力較弱，缺乏高質量的創新團隊，同時企業在對整個研發隊伍的人才管理上有所欠缺，缺乏完備的管理體制。因此，為解決人才供應不足問題，企業應注意如下4點。（1）要加強對國內集成電路人才流動機制的規范，在保證整體人才流入的同時要保障重大項目人才隊伍的穩定。（2）在提高集成電路從業人員工資的同時，制定有針對性的相應人員個人所得稅優惠減免政策，通過高收入等吸引高質量人才的流入。（3）加強與高校、科研院所合作，增加對微電子專業人才的培養，為企業集成電路研發提供專業的人才儲備。（4）制定集成電路人才引進培育專項計劃，加大高層次人才的引入，特別是加強對海外領軍人才和優秀隊伍的引入，不斷完善其高端人才引進機制。

3.2 推動創新發展，增強科技實力

一個國家或地區的創造能力與集成電路的創新程度密切相關，我國要增強自己的綜合實力、強化自身的創造力、提高自己在高新技術領域的話語權，必須要抓住集成電路產業的發展機遇，積極進行產業研發創新，實現自身跨越式發展。集成電路技術作為電子信息技術其發展動力主要表現在兩方面：一方面，科學技術是其發展的永恒動力；另一方面，工藝創新、產品創新等是其發展的內在動力。就產業生態而言，集成電路創新發展的條件主要通過將制造和供應有機結合，為創新營造良好的機遇。因此，我國在分析全球產業創新發展的內在邏輯的基礎上，結合國家的戰略布局，將我國的發展裝備和材料有機結合。

3.3 做好長期持久準備，著力解決領軍企業成長中的關鍵短板問題

集成電路創新并不是一簇而就的，實現其自身創造能力的提升是一個長久工程。在增強國內集成電路創新的過程中，要加強對領軍企業在集成電路創新中出現的關鍵短板的關注，綜合分析出現問題的影響因素，有針對的進行解決，在解決過程中主要注意如下3點。（1）遵循集成電路發展的客觀規律。集成電路的研發是一項長期的工作，由于我國當前的集成電路制造水平與國際水平的差距較大，因而這個長期工程會更加久遠，我國在進行集成電路研發的過程中，要結合當前的形勢，綜合各種因素，長遠布局，在重點項目的投入上長期堅持，提升對集成電路基礎類產品的研發，促進其在滿足國內市場需要的同時，增強其在國際集成電路市場中的競爭力。（2）增強集成電路產業投資質量。我國集成電路的發展已經從依靠資本收購實現擴張模式向投資質量高精尖的模式轉變，其發展進入了新階段，該階段更加注重投資的質而不是量，能夠有效解決領軍企業在研發中面臨的關鍵問題。（3）國家加強對集成電路企業研發的資金投入，設立相應的項目基地，將各類資本進行整合優化，以保證產業鏈的協調發展。

3.4 整合產業資源，實現價值鏈升級

我國雖然在集成電路產業的芯片設計、制造、封裝等方面取得了一定的進步，但在其發展過程中，整體呈現處理產業規模薄弱、產業鏈無序等問題。我國在加強集成產業創新的過程中，需不斷增強IC品牌的品牌建設。其建設主要從兩方面體現：在宏觀層面，統籌整合資源，促進產學研相結合，加強技術創新的整體發展；在微觀層面，國內集成電路產業內部將芯片設計、制造、封裝等進行有效結合互動，促進產業鏈內部各環節的有機聯動，實現產業鏈的優化發展[3]。

3.5 發揮開放式協同創新優勢，加強集成電路產業集智攻關創新

我國在進行集成電路創新的過程中，要將借鑒先進技術和經驗與自主創新有效結合，但要將自主創新作為主要點。第一，協調研發企業與制造工廠之間的有效融合，通過密切合作詳細分析集成電路創新中存在的各方面問題，并相互配合共同解決所面臨的關鍵問題。第二，增強政府、企業和學校科研單位的有機融合，促進產學研的高效聯動機制，有效提高集成電路創新的全面聯動。

4 我國集成電路產業發展前景

在信息技術不斷發展進步的今天，我國城市越來越趨于智能化發展。在信息技術爆炸式發展和智能化進程的催生下，集成電路日益滲透到人們生產生活的各個環節、各個領域中。我國為更好的應對國際集成電路技術的競爭，積極號召集成電路企業進行研發創新，打破西方國家在集成電路器具的壟斷，增強我國的競爭力。我國相關企業為響應國家號召，整合企業資源，對企業自身進行一定的兼并和重組，對企業內部進行優化，為企業進行集成電路創新提供更大的可能性。對于我國的集成電路發展，資源整合將成為必然趨勢。這可以不斷提升企業的整體競爭力，增強企業集成電路創新能力，有效推進我國的集成電路企業立于全球的領先地位[2]。

5 結 論

本文首先介紹了集成電路，其次分析了集成電路產業運行問題，再次提出了集成電路的發展措施，最后展望了我國集成電路產業發展前景。