明微電子(688699) 申購代碼787699 申購日期12.8

發行概覽：公司本次公開發行股票所募集資金扣除發行費用后，將全部用于與公司主營業務相關的投資項目及補充流動資金，具體如下：智能高端顯示驅動芯片研發及產業化項目、集成電路封裝項目、研發創新中心建設項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司是一家專業從事集成電路的研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業。公司一直專注于數模混合及模擬集成電路領域，產品主要包括LED顯示驅動芯片、LED照明驅動芯片、電源管理芯片等，產品廣泛應用于顯示屏、智能景觀、照明、家電等領域。公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。

核心競爭力：公司一直專注于工藝改進與技術創新，已取得多項國內外核心技術，產品部分技術指標在行業內具有一定優勢。公司LED顯示驅動產品具有能耗低、最大持續電流大、易于調試和維護等特征;公司LED照明驅動芯片在調光兼容性、總諧波失真、端口耐壓方面較具優勢，產品具備亮度漸變均勻、干擾小、工作電源范圍寬等特征。

公司經過多年的積累，已擁有穩定的戰略合作伙伴和較強的供應鏈管理能力。公司在晶圓制造供應端已與華潤上華、中芯國際、上海先進、TowerJazz等大型晶圓制造廠建立了穩定的合作關系，保障版圖設計成果快速轉化。在封裝供應端已與通富微電、長電科技、華潤安盛、華越芯裝等大型封裝廠進行長期穩定的合作，同時在Fabless經營模式上，適當向下游延伸，自建了部分封裝測試生產線，對晶圓制造及封裝測試等環節進行精細化管控，有效促使產業鏈高效運轉以及成本控制，并保證產品和服務的可靠性與穩定性。

募投項目匹配性：“智能高端顯示驅動芯片研發及產業化項目”將進一步豐富公司顯示驅動芯片的產品品類，提高產品的技術含量，深化下游應用領域，促進公司綜合實力的提高;“研發創新中心建設項目”將圍繞700V高壓集成工藝、AC-DC/DC-DC電源芯片、智能化的專用MCU等新技術、新工藝、新應用進行研究開發，進一步強化公司的前沿技術研發實力，提高公司的核心競爭力;“集成電路封裝項目”系旨在隨著下游產品應用領域的不斷拓展，對芯片封裝技術提出了更高的要求，在封裝項目上的投入能為公司未來產品技術開發提供全方位的技術，掌握與產品配套的核心封裝工藝，同時實現掌握封裝產能的自我供給，緩減公司產能壓力，縮短產品交貨周期，以達到快速響應客戶需求的目的。

風險因素：技術風險、經營風險、財務風險、內控風險、與本次發行相關的風險、公司子公司曾存在未辦理發改主管部門的境外投資備案手續的風險、新型冠狀病毒肺炎疫情引發的風險、政府景觀亮化投資增速放緩的風險。

（數據截至12月4日）