長電科技收購后遺癥已經治愈？

丁景芝

半導體封測環節是集成電路產業鏈中不可缺少的一部分，既能起到保護芯片免受損毀的作用，同時更重要的是，將芯片與外部電路進行電氣連接，實現芯片功能。

在芯片產業鏈中，封測這一細分領域是中國集成電路產業與世界差距最小的一環，其中，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SH）、華天科技（002185.SZ）等三大封測廠合計全球市占率超過20%，具備全球競爭力。

其中，國內市占率最大，全球排名第三的長電科技長期因利潤率不佳為人詬病。不過，長電科技最新發布2020半年報顯示，上半年實現營收119.8億元，同比增長49.84%;凈利潤3.7億元，同比上漲241.47%，而去年同期是虧損2.6億元。扭虧為盈對于長電科技來說，是一個良性的信號，說明其半導體封測業務的盈利能力有所提升。

同時， 長電科技毛利率也同比增長3.5%， 上升到14.6%，這一上升著實不易，創下五年來同期新高。

長電科技自收購星科金朋之后，受到星科金朋業績虧損負累，盈利能力受限。上半年長電科技業績表現優異，但這能夠說明收購星科金朋的后遺癥已經消除了嗎？

困境反轉？

長電科技在國內封測市場穩居第一，2020年第一季度長電科技全球市場占有率13.8%，排名全球OSAT（外包封測廠商）營收第三，僅次于日月光、安靠。但是其盈利能力就沒有這么風光，2019年公司營業收入235.26億元，凈利潤僅有0.97億元。

從營業收入來看，長電科技2017、2018、2019年營收分別為238.6億元、238.6億元、235.3億元，三年營收規模沒有增長，反而微有下降。三年凈利潤分別為3.43億元、-9.39億元、0.89億元，三年總計虧損5.07億元。

從長電科技2020半年報可知，上半年凈利潤大幅增長原因主要是本期客戶需求強勁業績增長，并有效管理費用所致。

市場調查機構Gartner預估，2020年全球半導體收入預計降至4154億美元，較2019年下降0.9%。實際上，從2017年以來，由于中美博弈的不確定性以及手機出貨與存儲器市場下滑影響，全球半導體進入下行周期。

不過亞洲仍然是全球最大的半導體市場，中國進入5G時代，帶動5G通訊網絡、AI、汽車電子、大數據、云服務等產業發展，同時也帶動相關芯片需求增長，利好半導體及封測產業發展。根據中國半導體行業協會統計，2020年第一季度中國集成電路產業銷售額1472.7億元，同比增長15.6%。

長電科技2020上半年業績增長主要來源國內，其次公司在細分產業深入布局。

在5G移動終端領域，長電科技提前布局高密度系統級封裝SiP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產;在半導體存儲市場領域，長電科技的封測服務覆蓋DRAM、Flash、USB、SSD等各種存儲芯片。

其中，星科金朋江陰廠擁有20多年NAND和DRAM產品封裝量產經驗，16層芯片堆疊已量產。同時，長電科技在5G通訊、車載電子、AI人工智能、IoT物聯網領域，都有完整解決方案。

收購后遺癥

長電科技收購星科金朋時，星科金朋已連續三年處于虧損狀態，2015年營收78.62億元、虧損13億，總資產140.17億元，同期長電科技的總資產為109.02億元，營收64.28億元，星科金朋總資產和營收分別為長電科技同期的128.57%和122.31%，這筆收購是典型的蛇吞象。

2015年公司完成收購星科金朋集團后，出于管理目的，將公司劃分為A板塊（除星科金朋集團外的其他子公司）和B板塊（星科金朋及其下屬公司）。

自收購星科金朋后，星科金朋運營不理想，連年虧損，營收也緩慢下降，直至2020上半年實現微利，多年拉低長電科技利潤率水平。

另外，在收購時的遺留問題也對長電科技的利潤情況造成多年影響，星科金朋在要約收購過程中，需要將其臺灣子公司臺星科剝離，但仍要保持雙方供應鏈關系，因此，星科金朋與原臺灣子公司簽署了《技術服務協議》，星科金朋將依照約定向原臺灣子公司購買服務和產品，并約定了最低采購金額。2019年星科金朋第四個結算年度需向臺星科支付補償金額2095.46萬美元。

收購后，2015-2019年長電科技的財務費用分別為5.91億元、9.64億元、9.83億元、11.31億元、8.7億元，而收購前該數字僅為2.24億元，收購令公司財務費用大幅攀升。

在長電科技收購星科金朋時產生23.51億的商譽，因后續運營不達預期，2018年計提商譽減值準備3.66億，2019年計提資產減值損失1.01億。

收購星科金朋對于長電科技雖然造成極大負擔，同時也帶來很大益處。此次收購后，長電科技在半導體封測行業市場占有率實現快速提升，達到全球前三;同時收購也帶來了星科金朋的大量專利技術，在這樣一個高技術壁壘的領域，技術帶來的價值是難以估量的。例如2019年長電科技產生7.43億的資產處置收益，主要來源于以星科金朋擁有的專利技術評估作價成立合資公司。

半導體封測行業是一個資本和技術密集型重資產行業，規模經濟要求高，投資規模大，業內企業并購整合頻繁。除公司并購星科金朋外，還有通富微電收購AMD蘇州和檳州封測廠;華天科技收購美國FCI、Unisem公司;晶方科技智瑞達、Anteryon公司等。

經過數十年的并購與整合，封測行業已形成寡頭壟斷格局，2019年全球前十大封測企業營收占據了81.2%的市場份額。正是因為半導體封測行業對資本、技術及規模經濟的要求，馬太效應凸顯，強者林立，因此長電科技才耗巨資蛇吞象，從而為自身爭得更大的市場份額。