協和電子(605258) 申購代碼707258 申購日期11.19

發行概覽：公司決定申請首次公開發行人民幣普通股（A股）股票不超過2200萬股。公司本次募集資金扣除發行費用后，將全部用于與公司主營業務相關的項目。具體投資項目按輕重緩急排列如下：年產100萬平方米高密度多層印刷電路板擴建項目、汽車電子電器產品自動化貼裝產業化項目。

基本面介紹：公司主要從事剛性、撓性印制電路板的研發、生產、銷售以及印制電路板的表面貼裝業務（SMT），產品主要應用于汽車電子、高頻通訊等中高端領域。公司已與東風科技、星宇股份、康普通訊、偉時電子、羅森伯格、東科克諾爾、晨闌光電、安弗施、艾迪康等國內外知名汽車、通訊企業建立了長期穩定的合作關系。

核心競爭力：公司專注于汽車電子、高頻通訊領域，這兩個應用領域的PCB板較一般消費電子類PCB高端。汽車電子安全性關乎生命安全，進入門檻較高，高頻通訊板生產技術壁壘高，公司是國內為數不多的專業生產高頻通訊板廠家之一，具有較強的競爭優勢。同時，公司訂單具有品種較多、均單面積較小、交期短的特點，2019年公司平均訂單面積約38平方米。此外，公司汽車板平均交貨期15天左右，高頻板平均交貨期7天左右，平均交貨期較短，生產管理復雜性和難度較高，快速高效、優質響應客戶的能力是公司核心競爭力的重要體現。

公司主要從事剛性、撓性印制電路板的研發、生產、銷售以及印制電路板的表面貼裝業務（SMT），經過多年的技術積累和市場拓展，在與國內外眾多大型企業的合作交流中，公司發展和積累了一大批優質客戶資源，在PCB市場中樹立起良好的品牌形象。公司已與東風科技、星宇股份、康普通訊、偉時電子、羅森伯格、東科克諾爾、晨闌光電、安弗施、艾迪康等國內外知名汽車、通訊企業建立了長期穩定的合作關系，連續多年獲得客戶授予的“優秀供應商”、“特別貢獻獎”等榮譽。

募投項目匹配性：本次募集資金到位后，公司總資產、凈資產規模顯著增加，公司的資產負債率將大幅降低，有利于提升公司的償債能力和融資能力，降低財務風險，資本結構更加穩健，抵御風險的能力顯著增強。本次募集資金投資項目的建成，將大幅提高公司的固定資產規模。本次募投項目全部建成并達產后，將帶動公司營業收入和利潤規模大幅提升，有利于提高公司的行業地位。本次募集資金到位后，公司凈資產顯著增加，凈資產收益率在短期內會有所下降。隨著募投項目達產，公司營業收入和凈利潤增加，凈資產收益率將有所回升。

風險因素：市場風險、生產經營風險、技術與知識產權風險、募集資金投資項目的風險、管理風險。

（數據截至11月13日）