新潔能：明星機(jī)構(gòu)提前布局MOSFET等產(chǎn)品未來替代空間大

林續(xù)

產(chǎn)業(yè)政策利好資本市場加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在二級市場穩(wěn)中求進(jìn)，自2020年年初至今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)已由3770.2點(diǎn)大漲至5699.54點(diǎn)，漲幅高達(dá)51.17%。新潔能作為這一賽道中的細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，公司MOSFET、IGBT等產(chǎn)品體系豐富，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。公司于2020年9月28日正式登陸上交所掛牌與投資者見面，借助資本市場的力量，乘著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的東風(fēng)，新潔能將迎來利潤的持續(xù)釋放期。

市盈率較低 獲達(dá)晨創(chuàng)投、上海貝嶺等明星機(jī)構(gòu)提前布局

目前A股已經(jīng)集齊了從芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備、材料等領(lǐng)域的半導(dǎo)體上市公司，作為未來十年確定性最強(qiáng)的投資機(jī)遇，巨大的進(jìn)口替代市場、國家的信息安全成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要邏輯。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場景氣度較高，據(jù)WIND數(shù)據(jù)顯示，截至9月25日A股收盤，申萬二級半導(dǎo)體指數(shù)近20日主力凈流入額高達(dá)75.93億元，位居申萬二級行業(yè)第二。

新潔能是一家在江蘇無錫成長起來的半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)領(lǐng)軍企業(yè)，公司專業(yè)從事MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，且MOSFET、IGBT等產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司發(fā)行價(jià)格為19.91元/股，市盈率為22.99倍，同行業(yè)可比上市公司中，揚(yáng)杰科技目前動(dòng)態(tài)市盈率為72.3倍，韋爾股份為117倍，富滿電子則高達(dá)160倍，可以看到，新潔能目前估值相較于可比公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)處于低點(diǎn)，上市后有望迎來價(jià)值回歸。

值得關(guān)注的是，公司在上市前即獲得達(dá)晨創(chuàng)投、上海貝嶺、金浦新投、祥禾涌安、武岳峰等明星投資機(jī)構(gòu)加碼布局。據(jù)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)資料顯示，公司第二位至第七位股東分別為達(dá)晨創(chuàng)投、上海貝嶺、國聯(lián)創(chuàng)投、金浦新投、金投控股、君熠投資。其中，上海貝嶺于2015年11月成為公司股東，達(dá)晨創(chuàng)投、金浦新投也均于2017年上半年成為公司股東，目前上述股東仍在公司股東名列，側(cè)面反映了明星機(jī)構(gòu)對公司內(nèi)在價(jià)值的認(rèn)可，這也留給二級市場一定的想象空間。

技術(shù)驅(qū)動(dòng)高成長 MOSFET、IGBT或?qū)⒊蔀槲磥碓鲩L最強(qiáng)勁的產(chǎn)品

公司具備獨(dú)立的MOSFET和IGBT芯片設(shè)計(jì)能力和自主的工藝技術(shù)平臺，是國內(nèi)率先掌握超結(jié)理論技術(shù)，并量產(chǎn)屏蔽柵功率MOSFET及超結(jié)功率MOSFET的企業(yè)之一。同時(shí)，為持續(xù)鞏固并提升公司在市場中的技術(shù)競爭優(yōu)勢，近幾年公司持續(xù)加大研發(fā)投入，數(shù)據(jù)顯示，2017年—2019年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2162.27萬元、3283.88萬元、3449.53萬元，年均復(fù)合增長率為26.31%。

經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累，目前公司已形成了11項(xiàng)核心技術(shù)且均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，公司亦率先在國內(nèi)研發(fā)基于12英寸晶圓片工藝平臺的MOSFET產(chǎn)品，且部分產(chǎn)品已經(jīng)處于小批量風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)環(huán)節(jié)。此外，公司提前布局半導(dǎo)體功率器件最先進(jìn)的技術(shù)領(lǐng)域，開展對SiC/GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的研究探索及產(chǎn)業(yè)化。

目前公司主要產(chǎn)品包括MOSFET及IGBT，兩者已成為最主流的功率器件之一。與此同時(shí)，伴隨下游需求增長的供不應(yīng)求，目前功率器件應(yīng)用范圍已經(jīng)逐步拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)等新領(lǐng)域，可以說未來凡是用到電的地方，就會用到功率器件。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，汽車行業(yè)越來越成為下游主要需求方，而功率半導(dǎo)體尤其是MOSFET及IGBT，是汽車電子的核心，根據(jù)Strategy Analytics的分析，在傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車上，功率半導(dǎo)體價(jià)值為71美元，而在純電動(dòng)車上，功率半導(dǎo)體價(jià)值為387美元。此外，5G通訊建設(shè)和設(shè)備升級、智能家居逐步普及、制造業(yè)升級及工業(yè)自動(dòng)化也將促進(jìn)大量功率半導(dǎo)體需求的釋放。由此可見，受益于下游行業(yè)蓬勃發(fā)展帶來的旺盛需求，公司MOSFET與IGBT模塊有望成為未來增長最強(qiáng)勁的產(chǎn)品。

募投產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)增效 上市開啟新局面

公司擬將此次募集資金全部用于超低能耗高可靠性半導(dǎo)體功率器件研發(fā)升級及產(chǎn)業(yè)化、半導(dǎo)體功率器件封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)、碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)中心建設(shè)及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

上述項(xiàng)目落地投產(chǎn)后，公司將實(shí)現(xiàn)對封裝環(huán)節(jié)質(zhì)量的自主把控，確保產(chǎn)品的可靠性和一致性，同時(shí)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，從而打破國際半導(dǎo)體企業(yè)在高端應(yīng)用領(lǐng)域的壟斷地位，打造中國制造高端品牌。未來公司將借助資本市場力量，持續(xù)整合半導(dǎo)體功率器件封裝測試環(huán)節(jié)垂直產(chǎn)業(yè)鏈，掌控先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件封裝產(chǎn)線并布局SiC/GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率器件，力爭發(fā)展成為國際一流的半導(dǎo)體功率器件企業(yè)。