擁抱無處不“芯” 無“芯”不能時代

沈叢

近年來，我國集成電路產業快速發展，預計2020年的營收將比2015年增長2.5倍，將達9000億元。與此同時，集成電路產業鏈仍然存在很多短板，高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具等供給能力不足。在無處不“芯”無“芯”不能的時代，中國如何發展集成電路產業？《中國電子報》記者采訪了中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康。

新基建離不開半導體

《中國電子報》：今年以來，國家再次強調了新基建的推進和實施，相關建設有望提速。您認為新型基礎設施建設對半導體的拉動作用有哪些？給半導體企業提供了哪些市場機遇？

于燮康：新基建主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網七大領域，涉及諸多產業鏈。但這七大領域的重要支撐都離不開半導體。隨著社會的科技進步，我們已處在無處不“芯”無“芯”不能的時代。新基建的推進和實施對半導體的拉動作用是明確的，也是明顯的。

半導體作為關鍵核心技術支撐。一方面，新基建將帶來大量新增需求，同時，自疫情爆發以來，人工智能、大數據、5G等都已發揮出積極的作用，有望引導我國半導體產業進人新一輪發展周期。另一方面，我國經濟已進入創新驅動發展的新階段，半導體產業的發展是推動我國經濟向高質量發展轉型的關鍵。加速建立完整的、掌握核心技術的國產半導體工業體系是大勢所趨，需要設計、晶圓、封裝、測試以及配套設備、材料等更多環節的協同發展。

新基建帶來的市場機遇主要有三點。

一是產業升級轉型帶來的市場機遇，使得人們深刻意識到集成電路產業是信息產業的核心，是弓|領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。

受此次疫情的影響，人們的消費觀念和生活方式也發生了根本性的改變，由此而加快產業升級轉型，成為中國經濟升級的一個新起點。集中體現在三個大方面一一現代治理體系升級、生活方式調整、線上行為替代。具體體現為智慧城市、交通管理、醫療體系、農產業供應鏈、物流效率、應急災備、信息溯源等。這會帶來大量的產業改變，包括飲食結構、體育鍛煉、社交方式、康養保健等行業。

此次疫防控，讓社會大眾深切地感受到電商平臺和互聯網的重要性。因此，進一步研發電子商務與互聯網應用技術必不可少。創新電商與互聯網發展新模式、新業態，必將開拓更加廣闊的市場空間。加快技術研發與集成，從而更好地構建城市感知設施城市數據與信息資源城市智慧運營管理中心等。同時，在這些領域的進一步拓展，也將促使集成電路行業贏得更多的發展機遇。

通過疫情防控，我國各行各業也必將加快工業互聯網和智能制造的進程。集成電路行業應抓住這一機會，積極提供“互聯網+制造”解決方案，大力推動信息技術與傳統產業的融合，形成新產品、新業態，拓展發展空間。

新一代信息技術和產品在醫療衛生與健康領域也必將有更多深人的應用。我國醫療信息化基礎設施將加速更新，在輔助決策、輔助醫療等方面的技術也將更快涌現，包括智能醫療體系和醫療數據安全等。這都將為集成電路行業進一步拓展醫療衛生和健康信息化產業提供難得的機遇。

二是新基建將驅動第三代功率半導體的快速發展。

在傳統電網的升級以及高速列車、新能源汽車的核心動力系統中，我國發展第三代半導體得到了國家政策的支持。將SiC等第三代半導體材料器件用于電機驅動等環節，將大幅提高功率密度并降低整體成本。這是我國實現產業戰略升級和低碳經濟的重要途徑。目前，我國已有四條4/6英寸SiC生產/中試線和三條GaN生產/中試線相繼投人使用，并在建多個與第三代半導體相關的研發中試平臺。我國單晶襯底、外延片所占的市場份額也在不斷擴大，國產化的SiC二極管和MOS-FET開始進人市場。

三是新基建將推動一批設計企業進人高端射頻芯片領域，并帶動國內半導體企業在處理器、傳感器、微控制器、通信芯片和功率半導體等核心器件，由中低端向中高端市場進發。

根據賽迪顧問預測，隨著終端市場的進一步打開，5G基帶芯片和射頻芯片等關鍵元器件的需求將大幅上升。為降低終端體積、改善終端功耗，5G終端基帶芯片將持續向高集成度的SoC芯片方向發展。在各級政府聯動的政策引導與鼓勵下，華為海思、紫光展銳、卓勝微、中興微電子等國內企業有望切人中高端射頻芯片領域。

成績顯著短板明顯

《中國電子報》：中國集成電路制造業經過多年發展，您認為取得了哪些成績，還需要在哪些方面進一步提升？

于燮康：國發【2000】18號、國發【2011】4號出臺以來，我國集成電路產業和軟件產業快速發展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經濟，推動了社會持續健康發展。特別是《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，以及集成電路產業投資基金的成立，我國集成電路產業進人快速成長期。前兩年，全國各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測生產線項目，這些項目大多在今年陸續投產、爬坡、量產。預計2020年，中國集成電路營收將比2015年增長2.5倍。2015年中國集成電路銷售收入為3609億元，2019年達到7562億元，2020年該銷售收人將達9000億元。

雖然取得的成績顯著，但集成電路產業鏈依然存在很多短板。例如，高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發等，這些都是我國集成電路產業鏈的短板所在。對此，我們要有針對性地提出攻克關鍵核心技術研發的方案，并且要傾舉國之力來研究并解決核心技術攻關的策略和體系建設，形成切合實際的長效機制。

在先進存儲先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域，要結合行業特點，推動各類創新平臺的建設。創新平臺的建設有利于推動高端芯片技術的量產應用與產業化推廣，促進中國集成電路產業的發展，有利于形成集成電路高端芯片領域的持續創新能力，支撐制造強國建設。

產業發展四點建議

《中國電子報》：2020年既是“十三五”的收官之年，又是“十四五”的規劃年。對于中國半導體目前的發展您有哪些建議？

于燮康：一是要強化頂層設計和產業集群建設。目前，雖然集成電路產業成了資本的盛宴，但我們必須充分認識集成電路產業的特性：進人門檻高，投人和研發成本高，資金的持續性投人，并且賺錢慢。建議建立我國集成電路產業體系建設與產業優化布局的指標體系，針對集成電路產業特點，圍繞技術、人才、.資金、市場、產業環境等要素指標，提供各區域在產業發展中的定位建議，引導合理布局。

二是優化資源配置，加大研發投人。做大做強我國集成電路產業，不能靠粗放性的低產能擴張，尤其是不能低水平重復投資，而是要優化資源配置，培育世界級企業。需要加大企業的科研支持和研發投人力度，提高企業的運營質量和效率，充分發揮存量資產的效能。

三是中國集成電路產業發展的本質在于應用引領、應用驅動。集成電路產業是一個全球化、國際競爭的產業。在后摩爾時代，要充分利用我國是全球最大的內生應用市場這一特點，以應用引領、應用驅動為切人點和發展方向，擴大開放合作，實現互利共贏。

四是知識產權正成為企業進行技術保護和技術貿易的利器。積極營造全產業鏈融人和適應國際競爭規則、尊重和加強知識產權保護、重視和加強合規管理的環境與氛圍。知識產權的行業導向、企業觀念和業界認知等方面正發生著深刻的變化。集成電路領域的知識產權在產業發展和全球競爭中的重要作用，越來越被社會各方高度關注。

江蘇將成產業高地

《中國電子報》：近年來，江蘇半導體產業發展很快。您認為江蘇在中國半導體產業中的定位是什么？應當發揮哪些作用？今年的發展目標是什么？

于燮康：江蘇是集成電路產業大省，規模連續多年居國內首位。以無錫、南京和蘇州等市為中心的沿江集成電路產業帶建設正進一步加快，帶動作用更加明顯。通過加強產業集聚區建設，融人長三角一體化發展，江蘇已成為具有全球競爭力的半導體工業基地。

江蘇封測業占據國內半壁江山，可緊緊抓住摩爾定律逐步放緩給先進封裝帶來的機遇，建成產業集中度高水平先進的全球封測產業高地。加強與集成電路設計、制造的結合，重點支持高密度三維系統集成技術研發。突破圓片級封裝、系統級封裝、硅通孔、三維封裝、功率器件封裝、真空封裝和超高密度/超薄基板等關鍵技術。支持龍頭骨干企業擴大先進封裝和測試規模，提升技術水平。

江蘇正建成國內重要的集成電路制造基地，加快發展特色工藝和第三代半導體，并取得領先。通過抓住新一輪產業升級和布局調整機遇，支持先進生產線的引進和建設。突出特色工藝能力，縮小與國際先進技術的差距，打造具有國際競爭力的制造基地。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動設計水平的提升，以生產線建設帶動關鍵設備和材料配套的發展。

2020年，江蘇省集成電路產業銷售收人將超過3000億元，產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業正進人國際第一方陣，江蘇將成為國內外知名的集成電路產業高地。