長電科技股份有限公司董事、首席執行官鄭力:封裝業迎接5G新挑戰

據ICInsights預計，全球IC市場在2020年仍將呈現個位數增長。同時，2020年單位增長率最高的半導體細分領域場景包括人工智能、云和大數據系統、深度學習應用程序、家用電子設備等。

長電科技董事、首席執行官鄭力認為，數字化經濟產業互聯網和工業互聯網等產業的大力推進，催生出了芯片領域的新增長點。比如，人們對線，上購物線上辦公、線上遠程監控等線上活動的需求呈幾何級增長，也為芯片帶來了更大的市場。

新基建推動行業縱深發展

芯片是無所不在的，越是新的產品用到的芯片越多，價值也會越高。

當前，新基建側重以新一代信息技術和數字化為核心。它不僅是信息網絡融合創新演進形成的新型數字基礎設施，比如5G、工業互聯網、衛星互聯網、物聯網、數據中心、云計算等，還是信息技術賦能傳統基礎設施轉型升級形成的新型社會性基礎設施，比如智能交通、智慧城市和智慧醫療等。對于半導體封測行業而言，鄭力認為，隨著新基建、5G產業、物聯網產業的大規模量產，新的機遇和市場空間也會不斷涌現。對于整個半導體封測行業而言，新的市場機遇將推動行業從百家爭鳴的狀態向縱深方向發展，進一步聚焦自身特色，在不同的應用領域、不同的產品技術形式上，發揮出不同的企業特色。這也是接下來中國封測產業的發展方向。

5G給封裝行業帶來新挑戰

在封裝技術的走勢方面，鄭力預測，疫情的爆發，使得人們的很多活動都從線下搬到了線，上，這對5G及新一代信息技術的發，展起到了極大的助推作用。而5G通信的高頻、高速、低時延、多通路的特性為集成電路封裝產業帶來了新的發展趨勢，也是新的技術攻克難點。

在這種趨勢下，半導體業界正在積極開發包括3D封裝、片上系統（SoC）、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術。其中，SiP已經成為這種趨勢下的主流封裝解決方案。高性能運算領域的2.5D/3D封裝、通訊射頻應用的SiP模組封裝、毫米波天線所需的SiPforAiP（封裝天線）模組封裝，是系統級封裝集成的三種典型結構。

此外，鄭力提到，5G毫米波也為封裝行業帶來了前所未有的技術挑戰。5G毫米波由于頻段越高、天線越小，因此射頻模組需要集成更多的矩陣式天線，而這就要用到AiP（AntennainPackage）封裝技術（即基于封裝材料與工藝，將天線與RFFrontEnd模塊芯片集成在封裝內，以實現系統級無線功能的技術）。封測企業可在AiP封裝技術方面逐步加大研發投入，為推動5G技術向前發展貢獻力量。（沈叢）