半導體芯片封裝測試生產效能評估分析

江安琪

摘要：由于科技水平正在高速的發展，對于高端芯片基礎等需求越來越大，因此企業研發進程也在不斷的加快，對于半導體芯片加工技術來說，我們可以用更多的方式來對其進行更新，我們的封裝測試越來越實用，同時我們也應當提升其智能化水平，使得其能夠在實際應用當中，強化仿真功能，加強網絡的連接能力，通過科學可靠的一體化通信功能，使得該系統的管理水平得到進一步的提升。

關鍵詞：半導體芯片;封裝;測試

一、引言

科技的不斷發展使芯片元器件能夠集成在一個很小的封裝模塊中，這也使功能模塊變得多種多樣，從而有效滿足了電子設備的功能要求。通過模塊基板，可使PCB板部件與半導體器件進行有效連接，目前，市面中的模塊基板主要有Sip模塊、BGA模塊、MCM模塊以及TAB模塊等，隨著模塊基板市場的不斷發展，元器件生產場和半導體廠商也將研發出更多先進的技術方案。在半導體芯片生產項目中，質量管理過程是一個全面的過程，需要對其進行不斷完善和改進，制定相關的計劃。嚴格按照計劃內容對其進行修正，如果必要的時候還需要對于質量管控計劃進行改進，只有堅持推行生產線建設質量優化的持續優化的方法才能夠使得大型半導體芯片封裝測試系統在今后的安裝過程當中能夠更好的滿足于使用的要求。

二、半導體芯片生產概述

我國在模塊化技術上發展迅速，這使模塊逐漸代替了以往的PCB主板，而這也使模塊封裝技術會給產品性能帶來很大影響。這種封裝方法有著更短的布線長度，從而使數據能夠以幾十兆赫茲的速率進行傳輸，并且因噪聲源至緩沖器的輸出電流降低，使其在對數據進行高速率傳輸時，也不會受到噪聲影響。在半導體芯片封裝測試系統建設項目的過程當中，廠家應該按照其具體的目標和政策來進行整體的控制，這是每個生產線建設項目的主要特點，按照相關的設計圖紙來對其進行高要求，同時，要使得其成本進一步的降低，使得其故障率盡量的將減少在建設過程當中讓缺陷率降為0，為相應的使用部門提供較好的服務，同時通過標準化的建設服務來對于其建設時間進行縮短，從而有效地完成對其的設計。

三、半導體芯片封裝測試工藝分析

（一）軟件分析

Cadence軟件是以重要的芯片封裝測試軟件，由于采用了直觀式的設計技術應和第三方做軟件拓展技術，因此單軟件就成為了全球最重要的封裝的軟件，用戶對一些進行了大量的支持，該系統連續多年獲得了相應的獎項，這個軟件的發展就說明了其較為容易使用，在設計過程當中作為穩定創新度較高，使得產品能夠更快投放到市場當中。這個軟件功能是非常強大的，同時技術創新度較高，能夠對于不同的方案進行設計，同時提升產品的質量，減少過程當中可能存在的錯誤，為了有效的和其他軟件進行配置，搭配使用，其拖拽功能是非常好用的，使得用戶能夠在較長時間內完成大型的設置。其資源管理器和我們常見的系統的資源管理器一樣，是可以進行芯片文件管理的，能其能夠對于這類文件管理，在目前的該類軟件當中，該軟件是設計最為方便的軟件之一。其設計功能極為強大，操作較為簡易，在使用過程當中車產品設計是都可以進行編輯的，工程圖和裝配圖之間有著密切的聯系，能夠找到其對應關系。主要的功能包括零件制作、裝配圖繪制等，在使用該軟件的時候，可以很清晰的找到其原有的設計環境，在其作圖上與芯片是類似的，這個軟件對于模型建立來說是非常簡便的，同時提比芯片建模要更為簡單一點。在草圖的繪制過程當中，其與芯片較為接近。在零件圖當中，可以通過拉伸、切除等就完成其設計，軟件的上手速度是非常快的，有了一定芯片基礎的人可以很快的對其進行使用，在草圖上進行繪制就比芯片就會麻煩一些，但是如果通過熟練的練習，可以有效的避免這方面存在的問題。

（二）工藝分析

面對轉接板布線困難的問題，要想解決技術難題，可以通過半導體工藝的應用來實現，通過在工序的最后環節來對芯片布線進行重新制作，以此代替原有的樹脂轉接板，可使轉接板布線難度大幅降低。這種工藝方法是由飛思卡爾半導體公司所提出的，其在應用該工藝時，需要按照20cm的直徑來對芯片進行硅晶圓排列，然后通過樹脂進行固定，最后通過半導體工藝來重新布置芯片的布線，從而實現對獨立芯片的制作，這種芯片便是RCP芯片。PCB主板與半導體器件進行連接時，可通過該布線層來進行承擔。

四、半導體芯片封裝測試生產效能分析

（一）生產周期管理

⑴半導體芯片封裝測試系統試運行與安裝調試 在這個半導體芯片封裝測試系統的安裝過程期間，項目部門要按照質量計劃當中所規定的指標要求和采購合同中所規定的條款來對其進行全面的質量檢查和評定，要遵循相關的評定標準判斷項目是否達到了預期的目標，在試運行期間還要做好其可靠和穩定性測試的工作，對于存在的問題要進行及時的修復。同時做好記錄工作，將所有的過程記錄，在維修日志當中，同時對于這個部分的負責人進行通知。避免在今后的建設過程當中再出現同樣的問題，在過程結束之后還要進行重新進行重新的測試。 ⑵半導體芯片封裝測試系統驗收工程驗收 在通過半導體芯片封裝測試系統試運行期之后，項目部門要根據各項調試結果如實填寫相應的調試報告，同時交給客戶進行存檔，需要報給衛生部門和質量監督局進行最后的驗收，同時和客戶商定最后進行交付的日期。 ⑶缺陷責任期 在工程驗收的一年之內，生產單位需要對于企業半導體芯片封裝測試系統進行相應的維護和保養工作同時，也要對其做好相應的升級工作，確保大型的半導體芯片封裝測試系統能夠較為可靠的運行，同時，廠家也應該對于半導體芯片封裝測試系統培訓等方面的問題提供一定的支持和指導，使得半導體芯片封裝測試系統能夠有著較好的工作狀態。

（二）封裝測試管理

電子技術的發展，使存儲器具有了更大的容量，并且其邏輯處理能力也顯著增強，這也使邏輯電路與存儲器間需要更大的總線寬度，進而造成轉接板具備更大的布線密度。通常來說，轉接板的布線寬度及間隔需要控制在20μm以內，而且對布線層數也有較高的要求，通常需要對布線進行6～8層的布置，這樣才能使轉接板具備更高的性能。在測試過程中，其波形儀表將會有明顯變化，波形的選擇與調整能夠對雙通道芯片測量儀表進行通道顯示選擇，并且能夠對每個顯示通道的波形種類進行選擇，比如選擇的波形有三角波形、正弦波形、鋸齒波形等多種波形可以選擇。并且能夠對各個通道的波形頻率、幅值、直流偏移量進行選擇。可以用這樣的設備來實現更高頻率的波形生成與檢測，同時結合微處理器，可以使其能夠發揮出更大的作用。近年來的電子技術突飛猛進的發展，致使國外的示波器不斷更新與換代，更加便攜經濟美觀。

五、結論

同時，當前半導體芯片封裝測試應當重視信息化設備的使用，半導體芯片封裝測試智能化管理平臺通過中間庫數據的讀取和清理，變"被動監控"為"主動監控"，提高了其綜合管理水平。采用科學合理的手段對于可能造成的問題進行分析與評估，從而給出相應的管理與維護措施，使得各個設備能夠安全運行。把計算機軟件和硬件結合，用戶可以采用計算機的處理能力來進行圖形的顯示和曲線的檢測，通過圖形化的界面對數據進行分析和顯示，同時儀器的應用方式使得其處理效率越來越高，同時使得成本降低，用戶也可以根據自己的實際需求來進行功能設計，這樣就使得智能化生產技術得到了越加廣泛的應用。

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