解鎖性能之關(guān)鍵如何測(cè)試筆記本散熱能力

常用測(cè)試軟件

可以用來檢測(cè)筆記本散熱能力的軟件有很多，比如魯大師的“溫度管理”界面就能顯示CPU、GPU和硬盤溫度的實(shí)時(shí)變化，點(diǎn)擊右下角的“溫度壓力測(cè)試”按鈕還能看看筆記本在滿載運(yùn)行時(shí)的散熱表現(xiàn)（圖1）。但是，這款軟件卻無法顯示處理器的功耗變化，而真正專業(yè)的玩家和媒體測(cè)評(píng)機(jī)構(gòu)，則更喜歡使用AIDA64（http：//www.aida64.com.cn）和FurMark（https：//geeks3d.com/furmark/）這兩款更專業(yè)的軟件。

如何查看功耗墻

其中，AIDA64功能最為豐富，在軟件左側(cè)列表的“主板→CPUID”界面下，我們可以看到筆記本處理器的功耗閾值設(shè)定參數(shù)（圖2）。其中，CPUThermalDesignPower是我們熟悉的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP），英特爾和AMD針對(duì)輕薄本定制的U系列低功耗處理器多為15W，而游戲本專用的H系列高性能處理器則以45W為主。

PowerLimit2（PL2）和PowerLimit1（PL1）是最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)。PL2屬于短時(shí)睿頻加速功耗，它將決定筆記本的處理器能在瞬間達(dá)到的最高頻率。之所以強(qiáng)調(diào)“瞬間”，是因?yàn)楣P記本的散熱設(shè)計(jì)通常“架不住”如此高的功耗，所以只能在PL2上堅(jiān)持幾秒，然后處理器的功耗則會(huì)迅速下降到PL1，也就是長(zhǎng)時(shí)間睿頻加速時(shí)的穩(wěn)定功耗。

換句話說，PL2就是我們經(jīng)常念叨的“功耗墻”。圖2中i5-8300H處理器的PL2值只有45W，和默認(rèn)的TDP相同，屬于非常保守的設(shè)置。如果筆記本廠商對(duì)產(chǎn)品自身的散熱有信心，可以將PL2值設(shè)定在75W（圖3）。45W對(duì)75W，如果是同款處理器，顯然后者可以釋放更強(qiáng)的性能，但代價(jià)則是發(fā)熱量也將同步提升。如果處理器長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在PL2時(shí)的發(fā)熱量超過了預(yù)設(shè)的“溫度墻”，就會(huì)觸發(fā)降頻機(jī)制，功耗和主頻都會(huì)隨之降低進(jìn)而影響性能。

單烤與雙烤測(cè)試

一款筆記本的散熱好壞（性能能發(fā)揮多少），可以看其PL2值設(shè)定得高不高，以及在烤機(jī)測(cè)試時(shí)，能否長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定在這個(gè)功耗上而不降頻。

點(diǎn)擊AIDA6 4軟件的“工具→系統(tǒng)穩(wěn)定性測(cè)試”可以打開CPU單項(xiàng)烤機(jī)窗口（圖4），點(diǎn)擊左下角的“Start”開始測(cè)試，點(diǎn)擊“Stop”則可停止測(cè)試（圖5）。在連續(xù)烤機(jī)15分鐘后，大家可以點(diǎn)擊AIDA64左側(cè)列表的“計(jì)算機(jī)→傳感器”，查看處理器實(shí)時(shí)的溫度和功耗情況（圖6）。如果此時(shí)的功耗與PL2值接近，處理器溫度還不超90攝氏度，那就說明這款筆記本的散熱設(shè)計(jì)還是很不錯(cuò)的。

在AIDA64的系統(tǒng)穩(wěn)定性測(cè)試窗口中，點(diǎn)擊“Statisics”選項(xiàng)卡可以進(jìn)入高級(jí)監(jiān)測(cè)界面，查看在拷機(jī)過程中處理器的實(shí)時(shí)、最低、最高、平均狀態(tài)下的溫度、主頻、電壓等信息（圖7）。如果你覺得使用AIDA64監(jiān)測(cè)主頻不直觀，可以同時(shí)按下鍵盤的“Ctrl+Alt+Del”進(jìn)入任務(wù)管理器，點(diǎn)擊“性能”選項(xiàng)卡就能查看處理器每一個(gè)邏輯核心的頻率了（圖8）。

在進(jìn)行AIDA64的CPU烤機(jī)測(cè)試過程中，我們還能運(yùn)行FurMark進(jìn)行GPU烤機(jī)，而這也就是我們常說的“雙烤”。在FurMark主頁將測(cè)試分辨率設(shè)置到與筆記本屏幕參數(shù)一致，點(diǎn)擊“GPU stress test”， 然后在跳出的對(duì)話框選擇“Go”即可（圖9）。一般情況下，雙烤狀態(tài)下系統(tǒng)會(huì)降低對(duì)處理器的功耗輸出，優(yōu)先確保GPU滿載，所以此時(shí)處理器的功耗和溫度都會(huì)有所降低，這是正常現(xiàn)象。

如果在雙烤時(shí)處理器的功耗依舊高于或等于默認(rèn)的15W或45W TDP，那就代表這款產(chǎn)品的散熱設(shè)計(jì)相當(dāng)靠譜。