以硬核技術(shù)支撐未來廣闊市場前景

董波

北京華峰測控技術(shù)股份有限公司（簡稱“華峰測控”）2月7日開啟申購，公司本次發(fā)行前總股本為4588.89萬股，本次擬公開發(fā)行股票1529.63萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%。公開資料顯示，華峰測控是一家主要從事半導(dǎo)體元器件測試篩選設(shè)備和專用智能化測試系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的科創(chuàng)板擬上市公司。公告顯示，公司將于2月18日上市交易。

突破國外技術(shù)壟斷

依靠自身技術(shù)力量，華峰測控自主研發(fā)，在模擬及數(shù)模混合測試設(shè)備領(lǐng)域打破了國外廠商的壟斷地位，實(shí)現(xiàn)了在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了不小的作用。

據(jù)了解，華峰測控主要為封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)等提供半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)以及測試系統(tǒng)配件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，自 2016 年以來，我國中央和地方政府出臺了大量政策，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，該趨勢延續(xù)至今。而測試機(jī)、分選機(jī)等半導(dǎo)體專用設(shè)備，主要用來測試半導(dǎo)體的性能，可以說是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大支撐，其重要性不言而喻。

同時，伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G通信、新能源汽車等行業(yè)的興起，國內(nèi)芯片市場將迎來新一輪的需求增長，這也將增加對半導(dǎo)體測試產(chǎn)品的市場需求。

在此之前，國內(nèi)半導(dǎo)體測試市場主要由泰瑞達(dá)、愛德萬和科休三大外企主導(dǎo)，占據(jù)了大部分的市場份額。改變這一態(tài)勢成為華峰測控的目標(biāo)。

自成立至今，華峰測控便一直專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，其自主研發(fā)的產(chǎn)品在很大程度上實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號類集成電路測試的進(jìn)口替代。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)模擬測試機(jī)市場規(guī)模為4.31億元，而華峰測控 2018 年度模擬測試相關(guān)收入為 1.73億元，即該公司在國內(nèi)模擬測試機(jī)市場的占有率為40.14%。

除此之外，華峰測控在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試4個關(guān)鍵方面均擁有先進(jìn)的核心技術(shù)，并且多次打破國外巨頭的技術(shù)封鎖，是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測市場供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

未來發(fā)展前景可期

華峰測控登陸資本市場后，將會迎來全新的發(fā)展機(jī)遇。

目前，華峰測控在營收和品牌優(yōu)勢方面均已達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。公司STS 8200 系列產(chǎn)品不但在國內(nèi)批量銷售，還外銷至美國、歐洲、韓國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)，截至目前，全球累計(jì)裝機(jī)量已超過2300臺。

公司目前為國內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測廠商模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應(yīng)商之一，擁有上百家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)客戶資源，也與超過 300 家以上的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持了業(yè)務(wù)合作關(guān)系，未來公司將依托自主芯片發(fā)展的重大機(jī)遇實(shí)現(xiàn)快速成長。

此次公開發(fā)行，必將成為華峰測控發(fā)展歷程的一個重要里程碑。據(jù)了解，公開發(fā)行募集資金將為公司全面鞏固和發(fā)展各項(xiàng)業(yè)務(wù)提供充足的資本和資金支持，并為公司提升研發(fā)能力、生產(chǎn)質(zhì)量、銷售服務(wù)能力等提供強(qiáng)有力的保障，進(jìn)而逐步推動公司發(fā)展成為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域的國際領(lǐng)先企業(yè)。

上市之后，公司成長性將體現(xiàn)在以下幾個方面：首先，半導(dǎo)體測試國產(chǎn)化進(jìn)程符合國家戰(zhàn)略需要，未來國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速，從而讓公司獲得更大市場份額;其次，自主芯片的持續(xù)發(fā)展，也會帶動半導(dǎo)體測試增量需求，為公司快速成長提供了重大機(jī)遇;第三，公司通過上市募集資金，能夠加快產(chǎn)品與市場擴(kuò)展，從而為未來再次騰飛插上翅膀。