中芯國際“回A”，有望成科創(chuàng)板“募資之王”

郭志強

6月1日，中國大陸目前技術(shù)最先進、規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際（00981.HK）的科創(chuàng)板上市申請獲受理，這家國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)巨頭“回A”又邁出實質(zhì)性一步。

受該消息影響，截至6月9日收盤，中芯國際港股6月份以來累計上漲超過10%。

中芯國際申報材料獲受理前，已登陸科創(chuàng)板的中國通號募資額高達105.3億元，這也意味著，若中芯國際200億元募資計劃發(fā)行成功，其將取代中國通號成為科創(chuàng)板“募資之王”。

欲募資200億元擴產(chǎn)能

6月1日晚間，根據(jù)中芯國際近千頁的招股書顯示，公司計劃面向社會發(fā)行不超過168562.00萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），計劃募資200億元人民幣。

中芯國際募資主要用于12英寸芯片SNI項目、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金和補充流動資金三個用途。其中募資40%（80億元）用于SNI項目，20%（40億元）用于先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備，40%（80億元）補充流動資金。

其中募投的“12英寸芯片SN1項目”被外界解讀為“以資本反哺實業(yè)，半導(dǎo)體先進工藝產(chǎn)業(yè)化亟需持續(xù)資金投入”。

該項目是中芯國際旗下專注于14nm及以下先進工藝的中芯南方工廠，主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，主要生產(chǎn)14nm及更先進制程芯片。

公開信息顯示，14nm及后續(xù)先進工藝項目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴產(chǎn)，2020年底將擴產(chǎn)至1.5萬片/月，SN1廠計劃3.5萬片/月產(chǎn)能。根據(jù)測算，14nm新建5萬片產(chǎn)能大致需要100億美元投入。

有半導(dǎo)體相關(guān)人士接受《中國經(jīng)濟周刊》記者采訪時曾表示：“成立 20年的中芯國際在半導(dǎo)體制造先進工藝和特色工藝領(lǐng)域有巨額資本投入和大量經(jīng)驗積累，公司登陸科創(chuàng)板將加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程。……