全新戰66二代AMD版

富錦

惠普戰66二代AMD版搭載了AMD Ryzen 5 3500U處理器，內置Vega圖形顯卡，擁有8 GB DDR4內存，加上512 GB的高速SSD，可以為用戶帶來非常暢快的使用體驗。

通過專業測試軟件CINEBENCH R15對機器進行測試，全新惠普戰66二代AMD版的多核成績為644 cb、單核成績為135 cb。作為4核8線程的12 nm處理器，全新惠普戰66二代AMD版可滿足日常文檔辦公、處理Adobe套裝軟件、運行制圖軟件和工程軟件的需求。

雖然不是游戲本，但是顯卡對于日常觀看高清視頻、渲染視頻還是很重要的，當然用在工作上的地方就更多了。全新惠普戰66二代AMD版搭載了AMD Radeo RX Vega 8 Graphics顯卡，通過3DMARK FireStrike跑分測試得到了2 416分的成績，基本能夠滿足絕大部分日常工作的使用需求了。

經過測試，全新惠普戰66二代AMD版搭載的512 GB SSD的讀取速度達到了1 146 MB/s，寫入速度1 257 MB/s，在SSD讀寫測試中的成績出色，無論是辦公軟件還是文檔可以做到秒開。

全新惠普戰66二代AMD版內置3芯45 Wh高密度長壽命電池，通過PCMARK8的工作模擬續航測試，獲得5 h29 min的成績，基本可以堅持半個工作日或者一個晚上斷電的高強度工作。

在散熱測試中，通過AIDA64進行15 min的烤機測試，全新惠普戰66二代AMD版的C面最高溫度為38.3℃，平均35℃左。另外掌托處的溫度只有30℃左右，在長時間使用中并不會讓雙手有明顯的不適感。

這是因為全新惠普戰66二代AMD版搭載了雙熱管，相較于大部分輕薄本單熱管散熱的配置，在散熱效率上有很大的提升，并且通風口與熱管位置相同，進一步增強了散熱效率。

通過拆機發現，全新惠普戰66二代AMD版，采用了非板載內存與雙通道設計，不僅提升了電腦運行的流暢度，也方便用戶進行后期升級。

職場著裝第一要求就是大方得體，全新惠普戰66二代AMD版的外觀在保留上代精華的基礎上又進行了精細化升級，A面和C面采用航空5系高強度鋁合金、具有更高強度和耐磨性，金屬材質讓整機更具質感。

機身采用了亮銀色配色，A面僅有鏡面處理的惠普Logo圖標作為裝飾，簡約純粹的設計風格，和我們現在商務辦公場景相得益彰。

就屏幕而言，全新惠普戰66二代AMD版選了LG高質量防眩光IPS廣角霧面屏，加上窄邊框設計和支持雙4K視頻輸出，讓全新惠普戰66二代AMD版在視覺體驗方面有了進一步的提升。

在追求極限輕薄的同時，很多商務輕薄本從VGA開始，逐步把RJ45、SD卡槽和HDMI都舍棄了，導致很多機主買了新電腦還得再買個USB-C接口的拓展塢。全新惠普戰66二代AMD版接口之豐富堪稱豪華“全家桶”。

機身左側提供了筆記本鎖孔、1個USB2.0接口和SD讀卡器。機身右側提供了耳機麥克風二合一接口、2個USB3.1接口、HDMI接口、RJ45網線接口以及1個全功能USB-C接口（可連接顯示器，支持2個4K畫面輸出，可PD快充）。

在這方面，全新惠普戰66二代AMD版擁有數據模塊抗震保護、3D硬盤防護和軍用標準加固的機身三大法寶。

數據模塊抗震保護：全新惠普戰66二代AMD版在硬盤模塊周圍安置了高性能緩沖吸能材料，并采用了全新設計的腳墊，抗震性能提升了40%。

3D硬盤防護：全新惠普戰66二代AMD版可以自動感應震蕩跌落，自行停止存儲設備讀寫，進一步保護了用戶的數據安全。

軍用標準加固的機身：全新惠普戰66二代AMD版通過了美國國防部MIL-STD-810G軍用標準跌落及沖擊測試。

采用了戰系列產品廣受好評的專業商務鍵盤，手感舒適、打字輸出精準，與此同時添加了防潑濺設計，改進的膜密封優化技術可有效抵抗腐蝕，使其更加耐用。

惠普戰66二代AMD版也標配了指紋識別模塊，用戶在Windows Hello設置中錄入指紋后，下次開機進系統時僅需手指輕輕一按即可解鎖，安全又快捷。

在此基礎上，惠普還為用戶提供了全方位的保證，包括2年電池保修，7×24小時云在線服務；1年上門維修服務；1年意外損壞免費保修，也可以付費增加整機保修時間，進一步提升了用戶的使用體驗。

搭載Windows 10 Pro的設備，能夠為用戶提供端到端的安全性，有助于防止與未經授權的公司信息共享，保護用戶身份，防范現代威脅，并保護鎖定設備的信息。通過使用Windows Hello面部識別或指紋登錄等功能，用戶能夠確保業務信息、客戶數據、員工數字身份的安全性，從而最終保護公司的聲譽和品牌。同時，通過與電腦硬件軟硬結合，相輔相成，Windows 10 Pro能夠為用戶提供穩定的使用體驗，可以支持遠程和移動辦公，進而進一步提升工作效率。