新一代5G芯片相繼發布今年5G手機或超1.5億部

張心怡 陳炳欣

2020年被認為是5G市場爆發增長的一年。雖然MWC2020停辦，但是5G芯片領域依舊火熱。近日，芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發布旗下新一代產品。對于這個新的機會窗口，誰都不想成為落后者。

高通、展銳新一代5G芯片亮相

2020年到來，5G產業并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰火已開始燃燒。

2019年5CJ商用啟動，芯片大廠便積極卡位，相繼推出旗下SG基帶芯片或SoC芯片。目前主流產品包括高通驍龍865、驍龍765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，聯發科天璣1000（1000L）、天璣800，華為麒麟990等。2020年到來，5G產業并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰火已開始燃燒。

2月26日凌晨，高通舉行線上發布會，介紹旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個采用5納米工藝制造的SCJ基帶芯片，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統。與第二代5G基帶X55相比，X60的最高下載和上傳速度沒有變化，依然是7.5Gbps和3 Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比，能實現5G獨立組網峰值速率翻倍。“隨著2020年5G獨立組網開始部署，我們的第三代5G調制解調器及射頻系統提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。”高通總裁安蒙表示。

驍龍X60調制解調器及射頻系統由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發器及射頻前端產品組成，支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示，運營商能夠通過“DSS（動態頻譜共享）+頻譜聚合”功能，讓用戶在現有4G頻段獲得5G中頻段的體驗。……