從5納米到3納米2020年半導體巨頭開啟新競局

陳炳欣

近日，一則消息十分引人關注。高通最新發布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。該芯片將采用三星5納米工藝進行代工生產。這使得三星在與臺積電的代工大戰中，搶下一個重要客戶的訂單，同時也將摩爾定律推進到5納米節點。2020年之初，全球半導體龍頭大廠在先進工藝競爭上的火藥味就已經十分濃重。

“3+1”的參與者

能夠持續跟進半導體工藝尺寸微縮的廠家數量已經越來越少，主要就是三星、臺積電和英特爾三家。中芯國際也在推進當中。

5G的落地、人工智能的發展，無不需要應用到半導體芯片。這在提升市場規模的同時，也對半導體技術提出了更大挑戰。半導體制造企業不得不朝著更加尖端的工藝節點演進。事實上，沿著摩爾定律能夠持續跟進半導體工藝尺寸微縮的廠家數量已經越來越少，在這個領域競爭的廠商主要就是三星、臺積電和英特爾三家。此外，中國大陸晶圓代工廠中芯國際也在推進當中。因此，參與先進工藝之爭的也就只有這樣“三大一小”幾家公司。

先進工藝開發量產的成功與否對于半導體巨頭來說意義十分重大。對于臺積電，按工藝水平劃分，7nm工藝技術段占公司收入的35%，lOnm為1%，16nm為20%，合計16nm及以下先進工藝產品收入已經占到56%。臺積電CEO魏哲家表示，采用先進工藝的SCJ和HPC是臺積電的長期主要增長動力。

正因如此，半導體龍頭大廠無不極為重視先進工藝的投資與開發。2月20日，三星宣布韓國華城工業園一條專司EUV（極紫外光刻）技術的晶圓代工生產線Vl實現量產。……