在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景下,國(guó)產(chǎn)芯片受到“卡脖子”之痛;國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊發(fā)展不平衡;2020年以來(lái),芯片“爛尾潮”又引發(fā)普遍質(zhì)疑……投資界和產(chǎn)業(yè)界應(yīng)怎樣深度融合,助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量跨越式發(fā)展?
10月28日—29日,2020第十五屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)在杭州青山湖科技城舉行。會(huì)上,中國(guó)工程院院士吳漢明指出,“中國(guó)芯”制造面臨圖形轉(zhuǎn)移、新材料新工藝及良率提升等技術(shù)層面的挑戰(zhàn),同時(shí)難在產(chǎn)業(yè)鏈可控、保持戰(zhàn)略定力。
“簡(jiǎn)析具有代表性的相關(guān)國(guó)家在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛、量子技術(shù)、集成電路等若干領(lǐng)域的發(fā)展情況,可以說(shuō),我國(guó)已處于有利賽道。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子研究所魏少軍教授認(rèn)為,集成電路或是我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)目前可見(jiàn)的最后一塊短板,若能把它補(bǔ)齊,將對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到關(guān)鍵作用。
“1958年,國(guó)內(nèi)第一塊硅單晶誕生,較美國(guó)遲了6年,但先于日本2年,就實(shí)現(xiàn)首塊硅集成電路誕生至年產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)100萬(wàn)塊,我國(guó)與二國(guó)的時(shí)間間隔均在10年內(nèi)。”現(xiàn)場(chǎng)梳理國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的時(shí)間線(xiàn)后,吳漢明介紹道,然而從“年產(chǎn)量1 000萬(wàn)塊”這一節(jié)點(diǎn)開(kāi)始,差距被逐漸拉開(kāi)。
值得期待的是,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2004年—2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍。2019年各個(gè)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售額均超2 000億元,在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面,芯片設(shè)計(jì)業(yè)增速最快。
“在產(chǎn)業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)下,集成電路才能快速發(fā)展。面對(duì)芯片制造精度逼近物理極限、超大規(guī)模的系統(tǒng)工程等技術(shù)難點(diǎn),實(shí)驗(yàn)室多擅長(zhǎng)單點(diǎn)突破,但產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯的短板。”吳漢明認(rèn)為,應(yīng)形成以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為目標(biāo)導(dǎo)向的科技文化,商業(yè)成功是檢驗(yàn)技術(shù)創(chuàng)新的唯一標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)業(yè)技術(shù)最終呈現(xiàn)在產(chǎn)品。魏少軍對(duì)此表示,要以產(chǎn)品為中心,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的健康發(fā)展。在繼續(xù)發(fā)展“設(shè)計(jì)+代工”模式的同時(shí),還應(yīng)大力發(fā)展IDM。
“IDM是全球模擬芯片的主流模式,這點(diǎn)從全球前十名的公司中就可以看出。”矽力杰董事長(zhǎng)陳偉解釋道,該模式在研發(fā)上具有內(nèi)部整合的優(yōu)勢(shì),能快速縮短研發(fā)周期,更追求整體利潤(rùn)和規(guī)模效益。“該模式必須使用定制化的工藝生產(chǎn),有助于高端模擬芯片的自主生產(chǎn)。”
“我們?nèi)钡氖歉叨水a(chǎn)能,但在產(chǎn)業(yè)布局上,近年來(lái)各地投資建廠(chǎng)熱情高漲,造成一批批制造項(xiàng)目面臨爛尾停工,這種違背半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動(dòng)值得警惕。”魏少軍說(shuō)。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù),2020年上半年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)4.52%,銷(xiāo)售額達(dá)到2 085億元。根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2020年1月—6月,我國(guó)進(jìn)口集成電路2 422.7億塊,進(jìn)口金額達(dá)1 546.1億美元,同比增長(zhǎng)12.2%。
“從上半年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的貢獻(xiàn)度可以看出,我國(guó)率先走出新冠肺炎疫情影響。”魏少軍表示,要把握這個(gè)機(jī)會(huì),縮短與世界領(lǐng)先企業(yè)的差距。
工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山建議道,“堅(jiān)持對(duì)外開(kāi)放合作,為國(guó)內(nèi)外企業(yè)交流合作創(chuàng)造更為優(yōu)越的條件。”