日前,一年一度的亞洲電子行業盛會——慕尼黑電子生產設備展于國家會展中心(上海)盛大舉行。作為一家致力于提供高性能電子產品保護解決方案的全球領先制造技術公司,萊爾德高性能材料攜旗下專注于四大應用領域的前沿電子保護產品亮相展會,涵蓋電信、汽車、數據通信、消費電子應用領域。
作為電子產品及應用的領軍企業之一,萊爾德高性能材料致力于幫助電子應用領域的客戶實現創新并提高自身產品的性能,已與行業中的許多國際領先企業有過成功合作,提供先進的產品及解決方案。本次展會,萊爾德高性能材料以“新材料·新生活”為主題,重點展示萊爾德導熱界面材料自動化解決方案和多功能產品解決方案。
萊爾德導熱界面材料具有高性價比、高性能等特點,可以制造導熱墊、相變材料、導熱硅脂、導熱絕緣材料等,滿足各種設計需求。萊爾德在通信領域深耕多年,近期開發問世的HD90000是一款專門針對通信設備基站所開發的導熱界面材料,不但具備高導熱系數,而且兼具超軟、低揮發、低滲油等功能,是目前市場上唯一一款能滿足諸多性能要求的高導熱產品。此外,萊爾德相變化導熱材料可應對各種設計難點,能軟化和填充工作溫度下的微小間隙,以貼合在各種表面不規則的導熱硅脂上。
在針對一些高頻且有空間限制,但同時存在熱問題的特殊應用場景,萊爾德提供一系列復合性功能材料和定制化系統集成方案。在此次展會上,萊爾德高性能材料專家與客戶進行互動,幫助用戶更好地了解如何準確、靈活地運用萊爾德高性能材料和新一代解決方案,助力實現更大的商業價值。