”2020年投資半導體企業多達19家小米“造芯”開啟加速度

沈叢

早在2017年小米“我心澎湃”發布會上，小米創始人兼CEO雷軍就曾說過：“芯片是手機科技的制高點?！边@足以顯示小米對芯片產業的高度重視。為了能夠站在這個科技制高點上，近幾年來，小米在攻克半導體技術萬面可謂是煞費苦心，動作頻頻。在成立長江產業基金后，小米又連續投資半導體企業，加速芯片產業布局的野心顯而易見。據悉，為了加速布局AIoT領域芯片版圖，小米近期又投資了兩家半導體企業，使得小米長江基金在2020年公開投資的半導體企業數量多達19家。從小米近期的頻頻動作中可以看出，小米迫切希望能通過投資半導體產業這一方式，實現其站在科技制高點的夢想。

加速拼接半導體“版圖”

小米正在通過投資加速拼接其在半導體領域的技術“版圖”，以掌握更多半導體核心技術。

小米公司布局芯片產業的開端還要從2018年1月23日說起，正是在這一天小米開啟了攀登半導體產業高峰的第一步。當日，小米通過順為資本對南芯半導體進行了A輪投資，而正是這筆金額為數千萬人民幣的投資打響了小米對半導體產業投資之戰的第一槍。

隨后，小米持續在芯片投資領域加碼，相繼人股了云英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等數家半導體公司，覆蓋包括Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FP-GA在內的多個芯片產品?？傮w來說，小米在芯片領域的投資涉及電子產品核心器件、新材料、新工藝、手機及智能硬件供應鏈，同時又涵蓋智能制造、工業自動化等相關領域，涉足領域相當廣泛。

今年下半年，小米長江產業基金投資杭州芯邁半導體，持股比例為2.7027%。據悉，杭州芯邁半導體公司經營范圍包括系統集成、集成電路及模塊、電子產品的技術開發、技術服務、成果轉讓、集成電路芯片的生產（限分支機構經營）、測試、安裝、電子產品、集成電路芯片銷售等多個領域。

從小米對投資半導體企業的“濃厚興趣”中可以看出，小米正在通過投資這一方式，加速拼接其在半導體領域的技術“版圖”，以便能夠掌握更多且更全面的半導體核心技術。

“造芯”之路并不順暢

小米一直在自研芯片方面有著強烈的野心，但小米的“造芯”之路走得并不順暢。

在各大手機廠商紛紛開始自研芯片的潮流之下，小米究竟為何會對半導體產業情有獨鐘，在投資半導體企業方面持續大做文章？有聲音認為，小米加速對半導體領域布局、頻頻投資半導體企業，是其自研芯片失利后，在半導體領域的自救之法。有關人士認為，未來小米可能會放棄自研芯片，轉向投資半導體企業，以掌握更多更全面的半導體技術。

這類聲音聽起來似乎有一定道理。小米一直在自研芯片方面有著強烈的野心，但小米的“造芯”之路走得并不順暢。2017年，小米正式發布了澎湃S1處理器，但是這款精心打造的處理器在性能、工藝和功耗等方面與競爭對手的產品差距過大，因此澎湃S1處理器在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場。此外，備受矚目的澎湃S2芯片也多次受挫，面臨很多困境。從2018年開始，業內屢次傳出“澎湃S2芯片多次流片失敗”等類似傳言，還有消息稱小米已經準備放棄S2芯片了。據悉，截至2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次流片失敗后進行再次研發的費用高達幾千萬元。

種種跡象表明，對小米來說，此時此刻，另辟蹊徑或許是其脫離眼前困境的最佳解決之道。相比于苦苦研發需要深厚積累的半導體技術，小米“轉頭”投資半導體企業、“曲線”布局半導體領域這一發展之道似乎更為合理。但與大多數人的猜測與推理不同，創道投資咨詢總經理步日欣告訴記者，事實上，小米通過投資方式大規模布局上游電子元器件這類動作，與其自研芯片之路走得不順利這一事件并無必然的因果關系。小米當年自研芯片的核心在于手機處理器芯片，并沒有對芯片產業進行全產業鏈布局。而現在小米實施的投資戰略主要是從產業鏈上下游協同以及供應鏈安全等方面考量的。為了使其投資戰略得到落實，通過投資半導體企業來擴大“朋友圈”無疑是保障未來供應鏈安全的最有效措施之一。

圍繞核心產品供應鏈布局芯片

投資但不收購半導體企業，會給這些企業更多自主權，而小米選擇的正是這一策略。

在半導體投資這條路上，小米并沒有“獨攬天下”之意。賽迪顧問集成電路產業分析師張翔向記者介紹道，小米在半導體領域的投資主要是圍繞自身核心產品供應鏈，重點布局物聯網、智能家居、移動互聯設備、可穿戴設備等領域。比如小米投資的晶晨股份和樂鑫科技這兩家企業，涉及的業務領域就與小米自身核心產品供應鏈息息相關。據了解，晶晨股份主要業務涉及智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統終端SoC芯片產品，而樂鑫科技的主攻方向則是Wi-Fi及藍牙芯片產品。這些企業研發生產的產品可以和小米自身供應鏈形成協同發展，并配置到小米自己生產的產品中。小米投資上游半導體企業，在帶來資金盈利的同時，也給上游半導體企業提供了穩定的出貨渠道，實現了生態鏈的雙贏。對上游核心供應鏈企業和技術企業的投資則表明了小米增強供應鏈話語權，以構建深厚技術基礎的決心。由此可見，通過投資的方式與上游半導體企業走向投資雙贏的“造芯”之路，正是小米所希望的。

“與華為100%控股哈勃投資不同，在小米長江基金中，小米出資僅占17.3%。這也意味著，與華為的‘戰略扶持式投資相比，小米的投后風格更偏向市場化，更有益于和被投資企業的對接，也更能深入地了解到下游終端用戶的需求。”步日欣說道。

集邦咨詢分析師姚嘉洋也認為，因為中國大陸本身就具有龐大的市場內需，所以在終端系統領域發展的相關企業，如小米、華為與阿里巴巴等，都展現出了相當驚人的發展速度。在半導體產業本土化策略方面，投資國內半導體企業是極為正常且合理的策略。投資但不收購半導體企業，會給這些半導體企業更多的自主權，而小米選擇的正是這一策略。由此可見，小米在成為這些半導體公司“金主”的同時，也在成為它們不容忽視的重要客戶。

面臨“造芯難”的手機廠商不是只有小米。對任何手機廠商而言，“造芯”都是一場“生死未卜”的遠征，行路難，且多歧路。小米是否能夠通過投資半導體企業的方式來發力芯片產業，投資半導體企業這一方式又能否幫助小米實現站在科技制高點的夢想？這所有的一切還需要時間來檢驗。