SOC芯片設計企業相關實施策略管理探究

鄭聯 吳遠輝 羅雄蘭

（1、深圳市恒昌通電子有限公司，廣東 深圳 518000）

（2、深圳市中科云科技開發有限公司，廣東 深圳 518000）

一、SOC芯片項目的實施背景

（一）內外環境具備，集成電路產業加速增長

近年來，全球集成電路產業步入穩定發展和整合加速的階段，全球系統整機產業向中國轉移，為我國集成電路產業的發展帶來了良好的外部環境。

《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒布，明確了我國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。綱要從宏觀上為我國集成電路產業的發展指明了方向:強化產業頂層設計，完善政策體系，統籌產業發展；而國家集成電路產業投資基金的設立，則提供了雄厚資金支持。目前，國家集成電路產業基金一期總規模已達1387億元，基金重點投資芯片制造，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業的規劃，從市場，到政策和資金，可以說中國集成電路產業迎來了天時、地利、人和的最佳發展機遇。

（二）設計企業進入全球一流行列，產業結構趨向合理

中國IC設計企業實力不斷增強，部分企業規模已進入全球前列。比如紫光收購展訊及銳迪科后，躋身全球第三大手機芯片供應商，2014年海思則成為全球排名第8的純IC設計公司，而且以53%的增長速度，成為2014年全球增長最快的集成電路企業。2014年中國大陸進入全球純IC設計公司Fabless50強（不算英特爾和TI這種有自己工廠的IDM）的企業總共9家，分別是海思，展訊，大唐半導體，南瑞，華大，中興微電子，瑞芯，RDA和全志，可以說這代表中國集成電路設計企業的全面崛起。而在芯片制造領域，中芯國際深圳和北京，及上海華力微電子開始達產、投產與擴產。在封裝測試領域，中國企業又通過并購整體實力進一步提升，如長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電上海共同出資收購全球第四大半導體封裝測試企業——新加坡星科金朋等。

（三）物聯網、4G等成為中國集成電路產業發展契機

2014年，伴隨著國家“信息惠民”工程的推進，加快了社保卡、健康卡、金融卡在居民中的普及。從而帶動了一波換卡發卡高峰。國產金融IC芯片借此逐步商用，并由此推動了移動支付芯片產業的需求。

我國物聯網產業發展迅猛，在智慧城市、智慧家庭、車聯網和智能硬件等細分領域的需求不斷提升，據中國物聯網研究發展中心報告，2015年中國物聯網市場規模將達7500億元，物聯網普及需要大量低功耗、小尺寸的傳感器芯片。我國集成電路產業在現有材料、封裝技術制程和晶圓技術上都有成熟的產業布局，傳感器領域有實現彎道超車的基礎。另一方面，物聯網所需的傳感器的特殊性和多樣性也會促使我國集成電路有更多的發展路徑和機會。

（四）“中國芯”隨中國制造走向全球，專利短板顯現

由于大多數國內半導體廠商在發展中缺少技術積累，所以在向全球擴張的過程中短板就開始顯現。如雖然受益于高通的反向專利授權保護，國內手機廠商在國內市場風生水起，但在面向全球市場時，卻遭受了嚴重的阻礙。2015年初發改委對高通60億人民幣處罰確定，也使得行業內對知識產權的重視程度不斷提高。過去搭載本土芯片的產品更多是面向本土市場和新興市場，但隨著中國芯片進入歐美等主流市場，“中國芯”隨中國制造走向全球，專利短板顯現，例如2015年初XX匯頂科技被美國新思科技起訴侵犯觸摸屏芯片專利。

二、SOC芯片設計企業與城市經濟發展實施策略管理

XX市很早就開展對高新技術產業的政策支持，XX市人民政府就對高新技術的場地、稅收、研發和人才引進做了比較全面的扶持。因此，對集成電路產業的發展做出多方面的支持，包括加大研發支持力度、促進產業集聚、加大市場推廣、加強知識產權保護、強化人才引進培育、優化投融資環境和加大財政投入等。這些措施的出臺有力地促進了集成電路產業從無到有并進一步做大做強，已經形成了一批具有國際競爭力的優勢企業和產業基礎。

但在目前集成電路產業提升到國家戰略地位的背景下，與北京上海相比，XX在資金扶持方面仍然稍有不足，比如，《XX市關于進一步加快軟件產業和集成電路設計產業發展的若干措施》規定，市財政每年投入不少于5億元支持軟件產業和集成電路設計產業發展，用于核心關鍵技術研發、提升開發質量、加強應用推廣、引導集聚發展等。對于需要巨額資金投入的集成電路產業來說，XX應該積極利用國家推動集成電路產業建設的大趨勢，加快建設產業投資基金，開拓更廣泛的資金渠道為產業注入增長活力，保證XX地區的集成電路企業在與發達地區同行競爭時具有足夠的競爭力。

從加速發力的中西部地區近期推出的相關政策來看，圍繞當地特色引進優質企業和人才成為他們工作的重點，在產業園區建設、企業補貼、項目資助、員工培訓、住房入戶和高級人才個稅返還等方面對XX企業具有相當大的吸引力。在這些優惠政策吸引之下，XX日益高企的用工和生活成本也客觀上造成了一些優質企業的搬遷和人才的外流，XX需要在企業用工用地和人才培育方面有相應的措施來降低集成電路企業運營成本并提高對人才的綜合吸引力。

三、產業化能力、經濟效益、社會效益的管理分析

產業化能力、經濟效益方面，通過技術輸出、技術轉讓、技術服務、企業孵化等方式，結題時研發設計樣品，可實現大于2000萬元的銷售收入。社會效益方面新增工作崗位：通過本項目的實施，預計將在XX市新增直接工作崗位15個，新增間接工作崗位60多個。培養從事SOC芯片設計、固件領域的工程師和研究生8人以上。企業服務為智能家居、工業電器等企業提供芯片級服務。