方正科技產學研助力5G落地生根

譚冉

2019年是5G商用元年。日前，由方正科技旗下方正PCB主辦、以5G為主題的2019PCB產業生態發展大會召開，來自通信設備終端、電路板原材料、電路板制造等領域的產業專家以及國際知名行研機構和科研院校的專家學者多角度熱議5G產業。

一直以來，產學研一體化發展模式是方正PCB技術進步的原動力。自2008年與電子科技大學開展產學研合作以來，雙方在科技項目攻關、人才培養、平臺建設等領域取得了豐碩的成果。2014年，雙方聯合申報的《高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術及產業化》項目榮獲“國家科技進步二等獎”，該技術的突破和產業化應用使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復合電子材料與集成埋置器件核心技術的國家之一。截至目前，方正PCB與電子科技大學已聯合申報省市級產學研9項重大專項，聯合培養多名碩士研究生，共同設立的“博士后創新實踐基地”也先后迎來了多位博士進站從事研究工作。

為迎接5G時代到來、充分發揮產學研技術創新體系的優勢，大會上方正PCB與電子科技大學簽署了戰略合作協議，共同推進“協同創新聯合研究院”的建設，助力國內外人才和智力資源的引進，全面支撐5G通信用印制電路關鍵技術的突破;同時，方正PCB作為“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分室”的共建單位，還將為搭建產學研深度融合平臺繼續貢獻力量，共同促進科技成果的就地孵化、轉化。方正PCB與廣東工業大學、北京理工大學珠海學院、珠海城市職業技術學院在人才技術能力培養領域也簽署了合作協議。

同時，方正PCB與北京大學、北京師范大學等高等院校也在5G產品加工工藝、新材料預研開發等下一代及更遠期技術研發等領域開展了密切合作。

5G時代到來，從通信網絡建設到消費終端，再到衍生應用場景如車聯網、物聯網等，將會帶來大量對PCB產品的需求。與之對應的是，5G對PCB產品的技術標準也提出了更嚴苛的要求，5GPCB在信號完整性、功能集成度、散熱導熱、運行頻率、多層化、高密化等方面的指標均高于4GPCB。

方正PCB以5G業務為核心，始終圍繞客戶需求，以為客戶創造價值為己任。依托獨立的技術研究院，方正PCB設立了“5G新材料研究中心”“5G新產品技術研發中心”和“5G信號完整性實驗室”，從高頻高速材料評估、技術研發、信號測試分析等領域致力于為客戶提供更優質的5G產品解決方案。

5G同時也提升了對PCB產品品質的要求。在公差管控方面，原來允許幾十微米的信號線偏差將壓縮到十幾微米甚至幾微米。為加強工藝的精準管控，方正PCB根據自身的發展戰略，樹立了建設“管理信息化”“設備自動化”“物流自動化”“設備互聯大數據”的智能工廠目標。除了即將落成的F7智能化工廠外，還在探討更多的可能，為PCB行業乃至傳統制造業的智能化助力。

隨著5G通訊發展，萬物互聯的時代蓄勢待發，素有電子產品之母之稱的PCB也迎來了它的新紀元。方正PCB也將繼續以技術和品質雙輪驅動，堅持產學研發展模式，為推動行業技術進步和產業發展貢獻力量。