聚辰股份(688123) 申購代碼787123 申購日期12.12

發行概覽：公司擬首次公開發行不超過30，210，467股人民幣普通股（A股），占發行后總股本的比例不低于25%，所募集資金扣除發行費用后將全部用于與公司主營相關的項目，募集資金擬投資項目投入計劃如下：以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發及產業化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業化項目、研發中心建設項目。

基本面介紹：公司為集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

核心競爭力：公司自成立至今，一直專注于集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢。公司的研發經驗與技術儲備綜合性強、覆蓋面廣，同時具備較強的存儲、數字、模擬和數模混合技術，使公司得以在鞏固EEPROM等領域市場地位的同時向音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等混合信號類產品領域進行拓展。公司通過持續的自主創新和技術研發，在EEPROM芯片領域積累了多項具備自主知識產權的核心技術，大幅提升了產品可靠性和產品性能。

借助多年運營積累的客戶基礎，公司進一步提升了品牌認可度和市場影響力，上述優質客戶的品牌效應也有助于公司進一步開拓其他客戶的合作機會。同時，豐富的現有客戶資源也為公司新產品的市場開拓提供了便利，可以實現多類產品的銷售協同，產品的推出、升級和更新換代更易被市場接受，為公司的業務拓展和收入的增長打下了良好的基礎。

募投項目匹配性：公司募集資金投資項目投產后，將對EEPROM芯片、RFID芯片、音圈馬達驅動芯片等現有產品線進行完善，升級并積極開拓NORFlash芯片、音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等新產品領域，從而進一步提升公司的研發能力，開拓新的利潤增長點。募集資金投資項目的實施將進一步突出和提高公司的核心業務競爭能力，為本公司在國內和國際市場進一步確立更加穩定的競爭地位奠定基礎。此外，本次募集資金到位后，公司資產負債率將降低，自有資金實力和銀行償債能力將進一步增強，有助于推動公司業務快速發展，增強公司持續融資能力和抗風險能力。

風險因素：技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、募集資金投資項目相關風險、證券市場風險、海外經營的風險、發行失敗風險、預測性陳述存在不確定性的風險、發行人紅籌架構拆除事項的相關風險。（數據截至12月6日）