半導體供應鏈的重要性不容忽視

諸玲珍

半導體材料成了近期關注的熱點。在日本宣布限制對韓國出口關鍵半導體材料后，韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元（約8.55億美元）支持其100大核心原材料、零部件設備、技術開發。而國內半導體材料業也頗引人關注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司12英寸半導體級硅單晶棒順利出爐，又有國內光刻膠企業北京科華微電子材料有限公司傳出消息，完成1.7億元的戰略融資。

材料位于半導體整個產業鏈的上游，在整個產業發展中發揮著重要的基礎性支撐作用，是產業發展的基石。SEMI公布的數據表明，2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，Gartner的數據是2018年全球半導體營收總計4767億美元，如此算來，半導體材料約占整個產業的11%，這是一個不小的數字。

半導體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。其中，大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻肢、電子化學品等都是影響半導體制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報道稱，以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業壟斷了全球52%的半導體材料市場。

記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時也深切感受到材料的重要性。該公司技術負責人告訴記者，在半導體生產過程中，最重要的兩個環節其實是設備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料（氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫），或將使三星面臨停產境地，無疑印證了該負責人的觀點。

目前，中國的半導體制造和封測企業規模已經位居全球前三，且是全球最大的半導體產品消費國，因此，必須對全球半導體供應鏈斷裂風險給予高度重視，并做到未雨綢繆，力爭在全球產業格局中打破壟斷。而材料供應鏈的本土化，不僅有利于制造成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控，它所形成的產業協同效應好處更多。

據調查，我國在集成電路制造用硅材料、掩膜、電子氣體、工藝化學品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料領域已經有一批相關的企業，也擁有生產這些材料的有色金屬、有機、無機化工等礦產資源優勢，關鍵基礎原材料的品質提升也備受關注。由此看，國內半導體材料業的發展具備相當的技術基礎。

2014年6月發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，要突破集成電路關鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結合，開發光刻膠、大尺寸硅片等關鍵材料，加強集成電路制造企業和裝備、材料企業的協作，加快產業化進程，增強產業配套能力。到2020年，我國半導體材料產業規模化、集聚化發展態勢將基本形成，同時也將建成較為完善的新材料標準體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。因此，我國半導體材料產業發展也同時具備政策基礎。

業內專家表示，國內半導體材料行業應扣產業鏈上其他環節協同發展，形成研發、生產、銷售、售后服務生態鏈，不斷提高工藝水平，加強技術創新力度，讓產品上檔次，滿足高端市場的需求。其中，研發的重點可以放在目前只能依靠進口的產品，生產的重點則應該考慮避免扎堆在同一領域，盡量減少同質化。半導體材料企業要充分借助本土資源充足、下游客戶對接便利等優勢，實現材料線上驗證、技術服務、共同開發等競破;建立半導體材并研發、試驗、驗證平臺，減少終端評估周期，提高半導體材料企業資金利用率。