聯(lián)發(fā)科第二款7納米5G SoC終端將于明年上半年亮相

本報(bào)訊 在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科法人說明會(huì)上，該公司執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)推出多款5G SoC（系統(tǒng)單芯片），以滿足客戶需求，明年上半年將看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆5G SoC的終端產(chǎn)品。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對5G還是有很樂觀的期待，將全力投入5G。聯(lián)發(fā)科在首款5G SoC中采用最先進(jìn)的CUP、GUP，是一個(gè)相當(dāng)高端的產(chǎn)品，力拼取得更好的市場地位。

蔡力行說，目前中國大陸內(nèi)需市場的智能手機(jī)呈現(xiàn)下滑趨勢，其中對5G的期待是原因之一。隨著5G的營運(yùn)，5G智能機(jī)的產(chǎn)量、需求也會(huì)快速上升，所以除了高端產(chǎn)品外，聯(lián)發(fā)科也會(huì)開發(fā)一系列的產(chǎn)品來滿足客戶，故聯(lián)發(fā)科明年會(huì)持續(xù)推出多款5G SoC產(chǎn)品。明年上半年也有機(jī)會(huì)看到搭載聯(lián)發(fā)科第二顆5G SoC的終端產(chǎn)品，且都會(huì)“采用7納米”，聯(lián)發(fā)科對5G的移動(dòng)芯片很有信心，會(huì)提供聯(lián)發(fā)科更好的競爭力和毛利率表現(xiàn)。

蔡力行還表示，聯(lián)發(fā)科正全力布局5G，在中國移動(dòng)的測試中名列前茅，展現(xiàn)出極高成熟度。聯(lián)發(fā)科5G SoC將在今年送樣，搭載客戶第一波5G手機(jī)。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科2020年將推出更多5GSoC，以提高在5G方面的滲透率。