Dialog為什么敢說DA 1469x是業(yè)內(nèi)獨(dú)一無二的藍(lán)牙低功耗MCU?

單祥茹

物聯(lián)網(wǎng)和汽車是藍(lán)牙低功耗產(chǎn)品的主要應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)增長(zhǎng)速度非常快。.MDialog半導(dǎo)體公司低功耗連接業(yè)務(wù)部總監(jiān)Mark de Clereqt紹，Dialog公司的藍(lán)牙低功耗SoC出貨量已經(jīng)達(dá)到2.5億套，并在全球市場(chǎng)中做到了第二名。公司近日推出的一款全新產(chǎn)品DA1469x，是一個(gè)多核無線微控制器（MCU）系列，也是全球首款量產(chǎn)的基于ARM Cortex M33的無線MCU。它具有軟件可配置的協(xié)議引擎，并支持最新的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)，集成了先進(jìn)的內(nèi)置電源管理單元。同時(shí)，它也具備模擬和數(shù)字外設(shè)的獨(dú)特組合。堪稱業(yè)界目前最強(qiáng)大、最先進(jìn)、獨(dú)一無二的藍(lán)牙MCU。

三大模塊將DA1469x打造成獨(dú)一無二的藍(lán)牙MCU

Mark de Clereq認(rèn)為，一方面DA1469x支持最新的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)，在傳感、處理和通信三項(xiàng)功能上做到了最優(yōu)，而這些恰恰是研發(fā)人員在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中主要尋求的三項(xiàng)重要功能。在DA 1469x內(nèi)部有三顆處理器，每顆處理器分別以最優(yōu)的方式實(shí)現(xiàn)其相應(yīng)的功能。

在處理方面，面向計(jì)算密集型應(yīng)用，DA1469xA己備TARM Cortex M33應(yīng)用處理器，具備DSP擴(kuò)展、浮點(diǎn)單元等。DA1469x也是業(yè)內(nèi)第一個(gè)采用基于ARM Cortex-M33處理器并已經(jīng)量產(chǎn)的無線MCU系列。Cortex-M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲控制器等計(jì)算密集型應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力。

在通信方面，DA1469x為開發(fā)人員提供了先進(jìn)的連接功能，可以滿足多種應(yīng)用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗(yàn)。ARM Cortex M0+內(nèi)核主要負(fù)責(zé)DA1469x的無線連接，這是一個(gè)軟件可編程的協(xié)議引擎，支持最新的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)以及2.4GHz專有協(xié)議。其無線電前端最高輸出功率達(dá)到+6dBm，接收靈敏度為-97dBm，可以用功率置換覆蓋范圍，其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍。外部前端的所有元件也都集成到芯片中，無需RF匹配或RX/TX切換。

在傳感方面，DA1469x采用可編程微型DSP，它可以處理傳感器之間的數(shù)據(jù)通信。為了增強(qiáng)DA1469x的傳感功能，Cortex-M33應(yīng)用處理器和M0+協(xié)議引擎還配備了傳感器節(jié)點(diǎn)控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運(yùn)行并獨(dú)立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時(shí)喚醒應(yīng)用處理器。

在產(chǎn)品開發(fā)過程中，設(shè)計(jì)人員可以利用DA1469x全面的計(jì)算能力和功能。該SoC系列提供高達(dá)144DMIPS、512kBytes RAM、內(nèi)存保護(hù)、浮點(diǎn)單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴(kuò)展的存儲(chǔ)器，確保可以利用該芯片系列實(shí)現(xiàn)廣泛的先進(jìn)智能設(shè)備應(yīng)用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進(jìn)一步拓展功能。

在功率管理方面，DA1469x內(nèi)置了先進(jìn)的電源管理單元（PMU），通過控制不同的處理內(nèi)核，僅在需要的時(shí)候激活它們，因此具有業(yè)內(nèi)最佳的電源管理功能。PMU還提供3個(gè)穩(wěn)壓電源軌和1個(gè)LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動(dòng)器、音頻接口、USB、高精度ADC、能驅(qū)動(dòng)ERM和LRA電機(jī)的觸覺控制驅(qū)動(dòng)器、以及可編程步進(jìn)電機(jī)控制器。與此同時(shí)，DA1469x配備的七個(gè)獨(dú)立的電源域，僅在需要的時(shí)候供電，保證最低的用電量，實(shí)現(xiàn)了納安級(jí)功率控制。

最新的尋向定位功能將定位精度鎖定在厘米級(jí)

在最新發(fā)布的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)中，其中一個(gè)重要特性就是利用到達(dá)角度（Angle of Arrival，AoA）和離開角度（Angle of Departure，AoD）進(jìn)行尋向定位，室內(nèi)定位、物品追蹤、門禁、無鑰開鎖等應(yīng)用，都將受益于該特性。憑借世界級(jí)的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標(biāo)準(zhǔn)的新版本，尋向定位精度可精確到厘米級(jí)。

DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Dialog經(jīng)過驗(yàn)證的SmartBond技術(shù)，拓展其可以創(chuàng)造的應(yīng)用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴(yán)格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設(shè)備間通信能力而勝出。

使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)最佳應(yīng)用所需的工具。

MAOM和格芯合作

MACOM和格芯宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WCJ升級(jí)MAC叼的創(chuàng)新激光光子集成電路（L-PIC）平臺(tái)，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求，此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來提供必要的成本、規(guī)模和容量，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G、400G及以上的5G網(wǎng)絡(luò)部署實(shí)現(xiàn)主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的9Onm SOI技術(shù)，可將光學(xué)器件（如調(diào)制器、多路復(fù)用器和檢測(cè)器）以低成本集成到單個(gè)硅襯底中。MACOM的L-PIC技術(shù)解決了將激光器與硅基光子集成電路對(duì)準(zhǔn)的剩余關(guān)鍵挑戰(zhàn)。利用MACOM獲得專利的蝕刻刻面技術(shù)激光器和獲得專利的自對(duì)準(zhǔn)EFT工藝，MACOM的激垂春可以高速和高耦合效率直接對(duì)準(zhǔn)并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業(yè)規(guī)模應(yīng)用中采用硅光子。